優(yōu)化設(shè)計(jì)電路保護(hù)設(shè)計(jì)及方案

【本資料來自第九屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會】
演講嘉賓:美國柏恩亞太現(xiàn)場應(yīng)用工程師 白玉成
內(nèi)容介紹:Bourns 為領(lǐng)先業(yè)界之電路保護(hù)解決方案制造商,將為您介紹Bourns的解決方案如何保護(hù)新一代電子產(chǎn)品免于電涌損害。電子產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣,包含:工業(yè)用控制器、筆記本計(jì)算機(jī)、汽車天窗升降馬達(dá)、機(jī)上盒、移動基站、LED 路燈等皆需保護(hù)以防止各種電涌發(fā)生可能。Bourns 可恢復(fù)式保險(xiǎn)絲、特快熔斷保險(xiǎn)絲、晶體閘流管過電壓保護(hù)、TVS 二極管、場效管觸發(fā)器、氣體放電管、靜電抑制保護(hù)等產(chǎn)品全設(shè)計(jì)為可承受電涌并維持運(yùn)作穩(wěn)定。這次演講將特別解說Bourns 產(chǎn)品在市場趨勢下如何符合各種需求。
采購指南
更多>>- AMD服務(wù)器CPU份額突破50%:2025年市場格局迎來“雙雄時(shí)代”
- 英偉達(dá)2025年部署SOCAMM:內(nèi)存市場迎來HBM替代新變量
- ASM第二季度訂單降4%不及預(yù)期:先進(jìn)制程需求疲軟,中國市場成關(guān)鍵緩沖
- SK海力士24Gb GDDR7供應(yīng)在即,打破三星獨(dú)供局面
- DDR6量產(chǎn)進(jìn)入倒計(jì)時(shí):2027年大規(guī)模導(dǎo)入,性能較DDR5提升2-3倍
- 三星HBM技術(shù)突破:16層起引入混合鍵合,20層HBM5將量產(chǎn)
- NAND Flash市場結(jié)構(gòu)性調(diào)整:TLC/QLC迭代加速,嵌入式市場格局生變
- 麥肯錫揭秘:AI熱潮下半導(dǎo)體利潤向頭部集中,韓國存儲巨頭面臨轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)
特別推薦
- 差分振蕩器設(shè)計(jì)的進(jìn)階之路:性能瓶頸突破秘籍
- 電感技術(shù)全景解析:從基礎(chǔ)原理到國際大廠選型策略
- 線繞電感技術(shù)全景:從電磁原理到成本革命
- 新思科技:通過EDA和IP助力中國RISC-V發(fā)展
- 安謀科技CEO陳鋒:立足全球標(biāo)準(zhǔn)與本土創(chuàng)新,賦能AI計(jì)算“芯”時(shí)代
技術(shù)文章更多>>
- 360采購幫開店流程詳解:解鎖AI廠長分身,實(shí)現(xiàn)7×24小時(shí)獲客
- 告別拓?fù)渫讌f(xié)!四開關(guān)μModule穩(wěn)壓器在車載電源的實(shí)戰(zhàn)演繹
- 多相并聯(lián)反激式轉(zhuǎn)換器:突破百瓦極限的EMI優(yōu)化設(shè)計(jì)
- 中斷之爭!TI TCA6424對決力芯微ET6416:國產(chǎn)GPIO芯片的逆襲
- 毫米級電源革命:三款旗艦LDO如何重塑終端供電格局?
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
Audience
Avnet
BOM
Broadcom
BTG可控硅
CCD
CEVA
Cirrus Logic
CNR
CPU
CPU使用率高
Cree
DC/AC電源模塊
dc/dc
DC/DC電源模塊
DDR2
DDR3
DIY
DRAM
DSP
DSP
D-SUB連接器
DVI連接器
EEPROM
Element14
EMC
EMI
EMI濾波器
Energy Micro
EPB