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一文了解SiC MOS的應(yīng)用
作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)材料，碳化硅MOSFET具有更高的開(kāi)關(guān)頻率和使用溫度，能夠減小電感、電容、濾波器和變壓器等組件的尺寸，提高系統(tǒng)電力轉(zhuǎn)換效率，并且降低對(duì)熱循環(huán)的散熱要求。在電力電子系統(tǒng)中，應(yīng)用碳化硅MOSFET器件替代傳統(tǒng)硅IGBT器件，可以實(shí)現(xiàn)更低的開(kāi)關(guān)和導(dǎo)通損耗，同時(shí)具有...
2024-06-20
SiC MOS
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深入淺出理解輸入輸出阻抗（有案例、好懂）
輸入阻抗，輸出阻抗，這兩個(gè)參數(shù)似乎沒(méi)那么重要，但事實(shí)并非如此。下面說(shuō)下我的看法吧。
2024-06-19
輸入阻抗 輸出阻抗 耦合電容
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Qorvo E1B SiC模塊：成就高效功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的秘密武器
在功率轉(zhuǎn)換中，效率和功率密度至關(guān)重要。每一個(gè)造成能量損失的因素都會(huì)產(chǎn)生熱量，并需要通過(guò)昂貴且耗能的冷卻系統(tǒng)來(lái)去除。軟開(kāi)關(guān)技術(shù)與碳化硅（SiC）技術(shù)的結(jié)合為提升開(kāi)關(guān)頻率提供了可能；從而能夠縮減暫存能量和用于平滑開(kāi)關(guān)模式轉(zhuǎn)換器輸出無(wú)源元件的尺寸及數(shù)量，還為轉(zhuǎn)換器構(gòu)建了減少發(fā)熱量并由此...
2024-06-18
Qorvo SiC模塊 功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)
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意法半導(dǎo)體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務(wù)解決方案
意法半導(dǎo)體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺(tái)，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務(wù)應(yīng)用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發(fā)揮的作用日益重要，現(xiàn)在，SteID軟件平臺(tái)可以幫助開(kāi)發(fā)者加快部署先進(jìn)電子身份證解決方案。該平臺(tái)通過(guò)了通用標(biāo)準(zhǔn) EAL 6+ 認(rèn)證，包括安全...
2024-06-18
意法半導(dǎo)體 STeID Java Card 可信電子身份證 電子政務(wù)
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芯原汪志偉：芯原IP、平臺(tái)、軟件整套解決方案，助力AIGC算力進(jìn)一步升級(jí)
在芯原AI專題技術(shù)研討會(huì)上，芯原高級(jí)副總裁、定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示，“大模型”與AIGC對(duì)于算力需求正在不斷升級(jí)，這既然體現(xiàn)在云端，也體現(xiàn)在邊緣端和終端：云端訓(xùn)練主要側(cè)重于高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)分析、海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，邊緣計(jì)算則側(cè)重于推理、實(shí)施決策和部分?jǐn)?shù)據(jù)訓(xùn)練，終端數(shù)據(jù)采集則涵...
2024-06-17
芯原 芯原 平臺(tái) 軟件 AIGC
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集成電路的開(kāi)路測(cè)量電阻法
集成電路型號(hào)很多，內(nèi)部電路千變?nèi)f化，故檢測(cè)集成電路的好壞較為復(fù)雜。下面介紹一些常用的集成電路的好壞檢測(cè)方法。
2024-06-16
集成電路 開(kāi)路 測(cè)量電阻法
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二階運(yùn)算放大器的低通、帶通和高通濾波器設(shè)計(jì)
通常，被動(dòng)元件值的變化會(huì)導(dǎo)致濾波器響應(yīng)特性發(fā)生一些變化。如果這種變化足夠小，就會(huì)存在一個(gè)靈敏度 S，這是一個(gè)比例常數(shù)，將濾波器參數(shù) y 變化與被動(dòng)元件 x 的變化聯(lián)系起來(lái)。為了保持 S 無(wú)量綱，將被動(dòng)元件值的分?jǐn)?shù)變化與參數(shù)的變化聯(lián)系起來(lái)會(huì)很有用。
2024-06-16
二階運(yùn)算放大器 低通 帶通 高通 濾波器
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采用創(chuàng)新的FPGA 器件來(lái)實(shí)現(xiàn)更經(jīng)濟(jì)且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來(lái)加速LLM 性能，在運(yùn)行 Llama2 70B 參數(shù)模型時(shí)，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據(jù)是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過(guò)提供計(jì)算能力、內(nèi)存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語(yǔ)言模型（LLM）方面表現(xiàn)出色，這是當(dāng)今LLM復(fù)雜需求的基本要求。
2024-06-14
FPGA 器件 LLM
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西部電博會(huì)助力電子元器件逐漸從市場(chǎng)的“配角”轉(zhuǎn)變?yōu)椤爸鹘?/span>
電子元器件行業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的重要支撐，經(jīng)歷了從無(wú)到有的艱難過(guò)程。在20世紀(jì)90年代，全球的通信設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品、電腦計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用產(chǎn)品、汽車(chē)電子產(chǎn)品、機(jī)頂盒等行業(yè)得到了發(fā)展迅速，隨著國(guó)際制造行業(yè)向我國(guó)轉(zhuǎn)移，我國(guó)的電子元器件行業(yè)借機(jī)獲得了快速發(fā)展。
2024-06-13
西部電博會(huì) 電子元器件
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