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借助MCX的糾錯(cuò)功能打造可靠安全的移動(dòng)機(jī)器人
移動(dòng)機(jī)器人的應(yīng)用場(chǎng)景日益增多,覆蓋工業(yè)自動(dòng)化到服務(wù)型機(jī)器人等領(lǐng)域。保障移動(dòng)機(jī)器人的操作安全可靠至關(guān)重要,因?yàn)樗鼈兂休d的任務(wù)更加復(fù)雜,且運(yùn)行環(huán)境不可控。
2024-07-04
MCX 移動(dòng)機(jī)器人
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ST Edge AI Suite 人工智能開(kāi)發(fā)套件正式上線(xiàn) 加快AI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)速度
服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開(kāi)發(fā)套件ST Edge AI Suite正式上市。該開(kāi)發(fā)套件整合工具、軟件和知識(shí),簡(jiǎn)化并加快邊緣應(yīng)用的開(kāi)發(fā)。
2024-07-04
ST 人工智能 開(kāi)發(fā)套件
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高端元器件行業(yè)巨頭齊聚成都,共繪電子信息新篇章
第十二屆中國(guó)(西部)電子信息博覽會(huì)即將于2024年7月17日至19日在成都世紀(jì)城新國(guó)際會(huì)展中心8、9號(hào)館盛大開(kāi)幕。其中,高端元器件展區(qū)無(wú)疑是西部電博會(huì)的明星展區(qū),吸引了包括太陽(yáng)誘電、永星電子、科達(dá)嘉、金升陽(yáng)等在內(nèi)的多家知名企業(yè)競(jìng)相參展。這些企業(yè)將攜帶各自領(lǐng)域的尖端技術(shù)和創(chuàng)新產(chǎn)品亮相,共同...
2024-07-04
高端元器件 電子信息 電感器 FBAR/SAW器件 電路模塊 能源器件
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模擬 ADC 的前端
反復(fù)試驗(yàn)的方法將信號(hào)發(fā)送到 ADC 非常耗時(shí),而且可能有效也可能無(wú)效。如果轉(zhuǎn)換器捕獲電壓信息的關(guān)鍵時(shí)刻模擬輸入引腳不穩(wěn)定,則無(wú)法獲得正確的輸出數(shù)據(jù)。SPICE 模型允許您執(zhí)行的步是驗(yàn)證所有模擬輸入是否穩(wěn)定,以便沒(méi)有錯(cuò)誤信號(hào)進(jìn)入轉(zhuǎn)換器。
2024-07-03
模擬 ADC 前端
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意法半導(dǎo)體推出高性能、高能效、節(jié)省空間的36V工業(yè)級(jí)和汽車(chē)級(jí)運(yùn)算放大器
意法半導(dǎo)體推出了TSB952雙運(yùn)算放大器 (運(yùn)放)。新產(chǎn)品具有52MHz的增益帶寬,在36V電壓時(shí),電源電流每通道僅為3.3mA,為注重功耗的設(shè)計(jì)帶來(lái)高性能。
2024-07-03
意法半導(dǎo)體 工業(yè)級(jí) 汽車(chē)級(jí) 運(yùn)算放大器
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既要支持5G 頻帶又要支持傳統(tǒng)頻帶?你需要一個(gè)這樣的天線(xiàn)!
本文以 Abracon LLC 的說(shuō)明性單元為代表,探討了服務(wù)于低頻帶 5G 頻譜以及傳統(tǒng)頻帶的寬帶天線(xiàn)。文中展示了如何使用這種類(lèi)型的天線(xiàn)(無(wú)論是看得見(jiàn)的外置單元還是內(nèi)置的嵌入式單元)來(lái)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)和物料清單 (BOM),以及在需要時(shí)加快到 5G 的升級(jí)安裝。
2024-07-02
5G 頻帶 傳統(tǒng)頻帶 天線(xiàn)
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半導(dǎo)體后端工藝 第八篇:探索不同晶圓級(jí)封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中,介紹了晶圓級(jí)封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級(jí)封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級(jí)封裝可分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外,本文還將介紹應(yīng)用...
2024-07-02
半導(dǎo)體 晶圓級(jí)封裝
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ST攜三款提升人類(lèi)體驗(yàn)的展品亮相2024 MWC上海
2024年MWC上海展會(huì)是一場(chǎng)令人難忘的科技盛宴。今年ST展出了超過(guò)30種創(chuàng)新產(chǎn)品,覆蓋9個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案,并有50多位行業(yè)專(zhuān)家親臨現(xiàn)場(chǎng),為參觀者提供深入的解答和交流。我們不僅將展示尖端技術(shù)的最新成果,更將展現(xiàn)科技如何為社會(huì)帶來(lái)積極變革。
2024-07-01
意法半導(dǎo)體 STM32WBA54 STM32WBA55
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聚鏈成群,展現(xiàn)電子制造新優(yōu)勢(shì)----深圳國(guó)際電子元器件及物料采購(gòu)展覽會(huì)揚(yáng)風(fēng)起航
2024年全球經(jīng)濟(jì)衰退的風(fēng)險(xiǎn)有限,困難的部分已經(jīng)過(guò)去。受大環(huán)境因素影響,中國(guó)市場(chǎng)的增長(zhǎng)模式重塑進(jìn)程仍在持續(xù)。
2024-07-01
電子制造
- 挑戰(zhàn)極限溫度:高溫IC設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
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