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電子電信：新興產(chǎn)業(yè)成長空間更廣闊

2009年12月以來，受益于出口預(yù)期的好轉(zhuǎn)和國家產(chǎn)業(yè)政策的扶持，信息設(shè)備、信息服務(wù)、電子元器件行業(yè)的表現(xiàn)明顯強(qiáng)于大市。我們認(rèn)為，這一方面體現(xiàn)出市場(chǎng)對(duì)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度關(guān)注，另一面也是當(dāng)前市場(chǎng)風(fēng)格轉(zhuǎn)換的內(nèi)在體現(xiàn)。隨著2010年相關(guān)政策的推進(jìn)，電子電信行業(yè)有望長期保持強(qiáng)于A股的走勢(shì)。

2010-01-21

電子電信新興產(chǎn)業(yè) 成長空間廣闊

2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入同比降11.4%

根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner的估計(jì)，2009年全球半導(dǎo)體行業(yè)總收入為2.26億美元，同比下滑11.4%，這將是該行業(yè)25年來經(jīng)歷的第六次收入下滑。 Gartner分析稱，個(gè)人電腦市場(chǎng)是最先反彈的市場(chǎng)，隨后是手機(jī)、汽車等市場(chǎng)開始反彈。

2010-01-21

全球半導(dǎo)體行業(yè) 收入下降

新系列MEMS加速計(jì)突破尺寸和功耗極限

意法半導(dǎo)體在加速計(jì)設(shè)計(jì)方面取得了最新進(jìn)步，將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm，100Hz采樣率時(shí)的功耗降到10微安以下，這數(shù)值已經(jīng)比目前其他產(chǎn)品器件低一個(gè)量級(jí)，，功耗還能再降到幾微安，以配合更低的數(shù)據(jù)速率。由于這一重大成果，空間和功耗受限的便攜設(shè)備得以加快采用動(dòng)作控制型技術(shù)應(yīng)用，性能和功能不...

2010-01-21

MEMS 加速計(jì) 尺寸功耗極限

汽車電子論壇精彩回顧：整車方案

本文收錄了2008~2009年上海汽車電子論壇有關(guān)方案供應(yīng)商的演講稿

2010-01-20

汽車電子論壇上海演講方案

電動(dòng)工具F系列(帶扭矩控制器的充電式螺絲刀)

具有能夠提高作業(yè)效率的強(qiáng)大的擰緊力能提高作業(yè)效率的強(qiáng)大的擰緊力和簡潔的結(jié)構(gòu) F系列

2010-01-20

電動(dòng)工具扭矩控制器充電式螺絲刀

中國集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟成立

為加快國家科技重大專項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實(shí)施，探索創(chuàng)新機(jī)制，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，“中國集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟”2009年12月30日在北京成立。這是16個(gè)國家科技重大專項(xiàng)中成立的首個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟。

2010-01-20

集成電路封測(cè) 產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新聯(lián)盟

LGA 1156/1366：泰科推出新型表面貼裝插座

泰科電子推出新型表面貼裝LGA 1156和1366插座，適用于Intel? Core? i7處理器家族產(chǎn)品。該混合型產(chǎn)品結(jié)合了LGA插座的優(yōu)越性以及BGA部件的簡單性，是符合Intel設(shè)計(jì)理念的為數(shù)不多的產(chǎn)品之一。LGA 1156可具體應(yīng)用于臺(tái)式電腦服務(wù)器的CPU互連，而LGA 1366則適用于服務(wù)器和高端臺(tái)式電腦。

2010-01-20

LGA1156 LGA1366 泰科表面貼裝插座

中國市場(chǎng)引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出低谷

今年SEMI ISS上談?wù)撟疃嗟脑掝}可能是中國，以及中國快速增長對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響。當(dāng)產(chǎn)業(yè)分析師們注意力紛紛從經(jīng)濟(jì)低迷轉(zhuǎn)向復(fù)蘇，他們不時(shí)地提及中國在全球產(chǎn)業(yè)版圖中變得越來越重要。

2010-01-20

半導(dǎo)體汽車手機(jī) PC 中國 GDP

日立電線開發(fā)出用于新一代鋰離子充電電池的含鋯軋制銅箔

日立電線開發(fā)出了加入鋯（Zr）進(jìn)行強(qiáng)化的軋制銅箔，可供負(fù)極活性物質(zhì)使用硅等合金類材料的新一代鋰離子充電電池使用。由于該銅箔所具有的強(qiáng)度能夠抵抗合金類負(fù)極活性物質(zhì)的體積變化，因此不僅能夠用于移動(dòng)終端等消費(fèi)類產(chǎn)品，還有望用于混合動(dòng)力車等車載用途。

2010-01-19

日立電線鋰離子充電電池含鋯軋制銅箔 HCL02Z