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塔克熱系統(tǒng)革新光模塊散熱，OptoTEC? MBX系列TEC推出新客制選項
德國羅森海姆，2025年10月30日 – 全球熱管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者塔克熱系統(tǒng)（前身為萊爾德熱系統(tǒng)）今日宣布，為其OptoTEC? MBX系列熱電制冷器推出全新的客制化選項。此舉旨在應(yīng)對由人工智能驅(qū)動的下一代數(shù)據(jù)中心中，超高速光收發(fā)器所面臨的嚴(yán)峻熱管理挑戰(zhàn)。
2025-10-30
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立足前沿產(chǎn)品技術(shù)，村田攜多款產(chǎn)品亮相2025光博會
中國深圳，2025年9月10日——全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國（以下簡稱“村田”）攜旗下多款創(chuàng)新產(chǎn)品與整體方案亮相第26屆中國國際光電博覽會（CIOE，以下簡稱“光博會”），展位號：11館11D32，重點展示面向光模塊、交換機(jī)、光收發(fā)器等設(shè)備的高性能元器件產(chǎn)品及高效能源解決方案。
2025-09-12
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硅光技術(shù)新突破：意法半導(dǎo)體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時代
PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個硅光子技術(shù)，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點的PIC（光子集成電路），每通道數(shù)據(jù)速率達(dá)到200Gbps，未來甚至有望實現(xiàn)更高的帶寬。事實上，此次發(fā)布意義重大，因為它開啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計劃推出更多的后續(xù)技術(shù)，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對市場有一定的了解。利用意法半導(dǎo)體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會在市場上樹立新的能效和性能標(biāo)桿，這對于推廣普及傳輸速度更快的通信標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。
2025-04-30
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如何使用光學(xué)互連器件優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的性能
為了支持云和其他數(shù)據(jù)中心在可靠、低延遲通信方面的需求，對高速、低功耗和耐用的光纖互連器件的需求也在增長。可通過對光纖收發(fā)器進(jìn)行優(yōu)化，以滿足特定數(shù)據(jù)中心對高達(dá)每秒 400 吉比特 (G) 傳輸速度的要求。光纖數(shù)據(jù)中心通信的重要模塊標(biāo)準(zhǔn)包括小型可插拔 (SPF)）、SPF+ 和四通道小型可插拔 (QSFP)。SPF、SPF+ 和 QSPF 之間的區(qū)別之一是其額定傳輸速度。然而，這只是選擇收發(fā)器需要考慮的一個因素；必須權(quán)衡功耗和熱管理、所需的傳輸距離、工作溫度范圍、集成診斷功能和其他因素。此外，網(wǎng)絡(luò)工程師需要一種有效的方法來測試光收發(fā)器的傳輸距離和接收器的靈敏度。
2023-03-17
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三菱電機(jī)與時俱進(jìn) 新品閃耀CIOE
2011年9月6日至9月9日，第十三屆中國光電博覽會（CIOE 2011）在深圳會展中心隆重開幕，許多高新技術(shù)在展會上爭奇斗艷，吸引無數(shù)眼球。三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric）也攜10G PON器件，低功耗10Gbps EML TOSA，1.3μm 40Gbps EML模塊，100Gbps TOSA等光收發(fā)器件高調(diào)亮相光通信與激光紅外展館。
2011-09-18
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泰科電子推出高度緊湊40-Gbps QSFP+光收發(fā)器用于以太網(wǎng)設(shè)備
泰科電子（TE）推出全新高度緊湊的40-Gbps QSFP+光收發(fā)器——帶有四個獨立光發(fā)射和接收通道的并行光纖模塊提升了電路板密度。這款產(chǎn)品是泰科電子QSFP產(chǎn)品組合面向廣大以太網(wǎng)和InfiniBand標(biāo)準(zhǔn)市場的擴(kuò)展。它不僅結(jié)合了并行模塊的高密度和低功耗特點，而且還具備基于SFP+的模塊通常所具有的一些關(guān)鍵優(yōu)勢，比如可改進(jìn)系統(tǒng)管理的數(shù)字診斷監(jiān)測功能。
2011-03-11
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泰科電子推出用于光收發(fā)器的互連系統(tǒng)
近日，泰科電子推出兼容CFP的互連系統(tǒng)，為40Gb/s和100Gb/s以太網(wǎng)應(yīng)用提供熱插拔解決方案。這套兼容CFP的互連組件包括收發(fā)器模塊插頭連接器、連接于主板的主機(jī)插座連接器、附屬導(dǎo)軌、插座上蓋、外部托架組件、固定墊板組件和凹形散熱片等。
2009-10-19
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