CEVA-XC323：CEVA提供基于硅產(chǎn)品的CEVA-XC軟件開發(fā)套件

全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán) (SIP) 平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，已可提供基于硅片的新型軟件開發(fā)套件(SDK)，用于以CEVA-XC323 DSP 架構(gòu)為基礎(chǔ)的運(yùn)行時(shí)間 (runtime) 軟件開發(fā)。嵌入在SDK中的CEVA-XC323硅片由CEVA公司設(shè)計(jì)，并使用65nm工藝制造，具有高達(dá)800MHz的工作頻率，這一性能水平為基于軟件的調(diào)制解調(diào)器和相關(guān)應(yīng)用軟件的設(shè)計(jì)提供了便利，適用于并行環(huán)境和實(shí)時(shí)環(huán)境的多種通信標(biāo)準(zhǔn)。這款SDK平臺(tái)是CEVA與頂級手機(jī)OEM廠商合作定義，并已獲CEVA客戶和合作伙伴使用。

2012-03-30