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TSW1400/5/6：德州儀器推出最高性能評估板
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最高性能、最低成本評估板，為評估高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器建立新基準。該 TSW1400EVM 數(shù)據(jù)采集與模式生成電路板可評估16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 與數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC)。與前代產(chǎn)品相比，它可在提供 2 倍存儲容量的同時，將成本減少75%。此外，用于模式采集的 TSW1405EVM 與用于模式生成的 TSW1406EVM可將成本銳降 80%，是同類最低成本解決方案，可為快速評估 TI 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器提供簡潔的超低成本平臺。
2012-03-02
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應用CC2531的USB接口設計
USB接口由于其方便靈活、獨立供電的特點，已廣泛應用于數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控系統(tǒng)中。采用TI公司的第二代SOC芯片CC2531,實現(xiàn)了基于USB接口的虛擬串口通信，并以溫度監(jiān)測系統(tǒng)將其引入到實際工程中來。
2012-03-02
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MP5232：瑞薩通信技術推出首款集成LTE三模平臺
全球領先的高級半導體和解決方案的供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723，以下簡稱“瑞薩電子”）及其子公司——高級無線調(diào)制解調(diào)器解決方案與平臺供應商瑞薩通信技術公司（Renesas Mobile Corporation，以下簡稱“瑞薩通信技術”）宣布推出首款面向150-300美元的產(chǎn)品市場的單芯片、高性能、可擴展的智能手機平臺MP5232。MP5232平臺的設計旨在幫助OEM廠商加快生產(chǎn)具有LTE / HSPA+功能的智能手機、平板電腦和移動互聯(lián)網(wǎng)設備，讓產(chǎn)業(yè)能夠全力推動LTE的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
2012-03-01
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TCI6636：德州儀器推出面向基站的多標準 SoC
我們不妨設想一下：即便在基站邊緣，數(shù)據(jù)也以最高速率運行且通話始終保持暢通的無線體驗；有限的服務區(qū)已成為過去；基站成本持續(xù)走低且更綠色更環(huán)保的解決方案不斷涌現(xiàn)… 事實上，讓所有這一切成為可能的技術現(xiàn)已到來。日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界最全面的無線基礎設施片上系統(tǒng) (SoC)，該 SoC 綜合采用一系列理想的處理元件，可充分滿足超高容量小型蜂窩基站與宏基站的各種需求。TI 可擴展型 TMS320TCI6636 具有突破性性能及容量擴展特性，同時支持 3G 及 4G 覆蓋，倍受無線運營商及用戶的青睞。
2012-03-01
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電力線通信的典型應用與關鍵技術
電力線組成了世界上最大的銅線基礎設施。家庭或辦公大樓的每個角落都有電源插座，因此電力線是一種全包圍網(wǎng)絡。電力線通信（Power Line Communication，PLC）技術就是通過載波方式將模擬或數(shù)字信號在配電線上進行高速傳輸?shù)募夹g。用電力線作為數(shù)據(jù)傳輸介質(zhì)，利用已有的電力配電網(wǎng)絡進行通信不需要重新布線，信號不會因為通過建筑物墻壁而受到衰減甚至屏蔽，相對較為低廉的成本，使這項技術在電表自動抄表系統(tǒng)，燈光控制等許多領域受到青睞。
2012-03-01
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無線傳感器網(wǎng)絡節(jié)點的設計與實現(xiàn)
本文設計了一種具有質(zhì)量輕、體積小、低成本、低能耗的無線傳感器網(wǎng)絡節(jié)點。該節(jié)點由MSP430單片機、CC2420射頻收發(fā)器、FT232BM轉(zhuǎn)換芯片、SHT11溫度濕度傳感器、外圍芯片、電源電路以及JTAG調(diào)試接口組成。通過JTAG調(diào)試，以及安裝TinyOS操作系統(tǒng)，節(jié)點較好地實現(xiàn)了數(shù)據(jù)采集、無線傳輸以及無線網(wǎng)絡功能。
2012-03-01
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WiLink? 8.0：德州儀器推出五合一無線連接解決方案
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出 WiLink? 8.0 產(chǎn)品系列，這標志著無線連接技術發(fā)展的又一里程碑。該系列 45 納米單芯片解決方案集成多達五種不同的無線電，為新一代 Wi-Fi?、GNSS、NFC、藍牙 (Bluetooth?) 以及 FM 收發(fā)等移動應用鋪平了道路。WiLink 8.0 架構支持這些技術的各種組合，可幫助定制解決方案充分滿足所有移動市場的獨特需求與價格點要求。每款不同的芯片不但采用可直接安裝在 PCB 上的緊湊型 WSP 封裝，而且還整合了所有所需的 RF 前端、完整的電源管理系統(tǒng)以及綜合而全面的共存機制。在系統(tǒng)層面，與傳統(tǒng)多芯片產(chǎn)品相比，該 5 種無線電 WiLink 8.0 芯片可將成本銳降 60%，尺寸縮小 45%，功耗降低 30%。
2012-02-29
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M675S02：IDT 推出最新系列低抖動 SiGe VCSO 產(chǎn)品
擁有模擬和數(shù)字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布，已推出新的低抖動硅鍺（SiGe）聲表面（SAW）壓控振蕩器（VCSO）產(chǎn)品系列。新的產(chǎn)品系列與 IDT 備受歡迎的 M675 系列和高性能計時產(chǎn)品組合相得益彰，采用更高頻率低抖動振蕩器設計，從而滿足光纖電信應用的嚴格要求。
2012-02-29
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TI宣布其MCU可支持 ARM? 的最新 Cortex CMSIS
日前，德州儀器 (TI) 宣布其基于 Stellaris? Cortex?-M4F 內(nèi)核的微控制器 (MCU) 現(xiàn)在可以支持 ARM? 的最新 Cortex 微控制器軟件接口標準 (CMSIS)。除了 TI 的 StellarisWare? 軟件套件之外，通過簡化浮點、單指令多數(shù)據(jù) (SIMD) 和數(shù)字信號處理 (DSP) 運算的可實現(xiàn)方案，ARM 的 CMSIS 庫也將幫助開發(fā)人員實現(xiàn) Stellaris LM4F 微控制器業(yè)界領先的優(yōu)勢。
2012-02-28
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TRITIUM DUO? ：TRIQUINT 推出最小尺寸功率放大器解決方案
技術創(chuàng)新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司近日宣布推出業(yè)內(nèi)最小針對3G和4G智能手機的雙頻帶功放雙工器（PAD）。該新型 TRITIUM Duo? 系列在單一緊湊模塊中結合了兩個特定頻帶的功率放大器（PA）和雙工器，有效地替代了多達12個分立器件。
2012-02-27
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HFP：TE的推出用于GSM850/900電源切換RF開關
TE Connectivity公司推出了用于GSM850/900的HFP開關。第三代信息和信號技術需要新的接收RF（射頻）信號的電路開關。GSM（全球移動通信系統(tǒng)）是蜂窩網(wǎng)絡使用最廣泛的頻率范圍。有了HFP，TE可直接滿足GSM850/900應用中從824到960MHz頻段的電源切換RF開關的需求。
2012-02-24
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中國物聯(lián)網(wǎng)或難達到十二五規(guī)劃目標
DIGITIMES指出，由于起步較歐美國家晚，中國大陸物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展不管在技術、標準制訂、產(chǎn)業(yè)供應鏈，或應用發(fā)展上，都落后國際許多。為力圖超越國際廠商在大陸物聯(lián)網(wǎng)市場的主導地位，大陸十二五規(guī)劃將物聯(lián)網(wǎng)列為7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，而政策具體執(zhí)行方式與目標，已經(jīng)在2011年12月7日工信部公布的《物聯(lián)網(wǎng)十二五發(fā)展規(guī)劃》明文指示。
2012-02-24
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