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通信廣電

背光源(Backlight)的起源發(fā)展及分類

背光源是位于液晶顯示器背后的光源，它的發(fā)光效果會直接影響液晶顯示器的視覺效果?，F在常用的背光源是小型冷陰極熒光燈(CCFL)，市場潛力巨大，廠商競爭激烈。由于LED技術的突破性進展以及CCFL在環(huán)保認證上不能達到標準，大力度研發(fā)LED為光源的背光系統(tǒng)成為背光源市場的新方向。

2008-10-25

背光源 LED背光源 CCFL 導光板背光模組

我國電子信息產業(yè)進出口仍將穩(wěn)步發(fā)展

在日前舉辦的“2008中國電子信息產業(yè)高峰論壇”上，商務部部長助理崇泉表示，目前，我國電子信息產業(yè)從高速增長轉變?yōu)橹兴僭鲩L，增速趨于平穩(wěn)，但是中國作為世界電子信息產品制造中心的地位不會改變。目前，我國電子信息產業(yè)形成了全方位、多層次的開放格局。隨著經濟全球化的深入發(fā)展，我國電子信息...

2008-10-24

電子信息產業(yè)

電子產品的靜電放電保護（一）

本文第一部分介紹了電子行業(yè)的四個長期技術和應用趨勢以及靜電放電(ESD)保護對耐用電子設計的重要性，舉例說明了ESD閃擊可能引發(fā)的故障機制，以及一些定義測試儀器和測試協(xié)議的常見標準，最后介紹了分流型保護器件的關鍵參數；第二部分介紹最常見的分流時間瞬態(tài)抑制器，并探討如何為其中廣泛應用的...

2008-10-24

ESD 耐用電子設計故障機制分流型保護器件分流時間瞬態(tài)抑制器

功率器件熱設計及散熱計算

本文主要探討電子設備熱失效的問題，通過對功率器件發(fā)熱原理的分析和散熱的計算，得出散熱方式的設計和散熱器的選擇。

2008-10-24

熱設計功率器件散熱計算

軟性印刷電路板將走向良性發(fā)展

軟性印刷電路板 (FPC)產業(yè)2005、2006年大幅擴產，導致削價競爭嚴重，經過近兩年的調整加上受上半年整體景氣衰退影響，中國大陸不少小型軟板廠陸續(xù)倒閉，歐美及日系廠商降低軟板比重，整體產業(yè)供給進入穩(wěn)定狀況。

2008-10-23

軟性印刷電路板 FPC

江西首個多晶硅生產項目在樟樹正式投產

10月23日，引進世界領先技術、一期總投資達5000萬美元，年產多晶硅500噸、三氯氫硅1.6萬噸的江西通能硅材料有限公司多晶硅生產項目在江西樟樹正式投產，這是江西省首個投產的多晶硅生產項目。

2008-10-23

多晶硅三氯氫硅

高分子PTC熱敏電阻工作原理介紹

本文主要介紹高分子PTC熱敏電阻的工作原理及其環(huán)境影響因素。首先分析了高分子PTC熱敏電阻用于過流保護的工作原理，其次分析了環(huán)境溫度對高分子PTC熱敏電阻的影響，最后介紹了高分子PTC熱敏電阻動作后的恢復特性。

2008-10-23

高分子PTC熱敏電阻過流保護環(huán)境影響

SiR476DP/SiR892DP/SiR850DP ：Vishay新型功率MOSFET

日前，Vishay推出一款新型 25V n 通道器件，從而擴展了其 Gen III TrenchFET功率 MOSFET 系列，對于采用 PowerPAK SO-8 封裝類型且具有該額定電壓的器件而言，該器件具有業(yè)界最低的導通電阻以及導通電阻與柵極電荷之乘積。

2008-10-23

SiR476DP SiR892DP SiR850DP MOSFET

過壓保護的備用電路: 技巧和竅門

過壓保護(OVP)器件用于保護后續(xù)電路免受甩負載或瞬間高壓的破壞，在某些特定的應用中，基本的過壓保護電路不足以勝任器件保護的要求，通常有以下兩種需求。第一，電路的最大輸入電壓可能增大；第二，適當修改電路，可以在發(fā)生過壓或欠壓時利用輸出電容儲能保持能量。本文討論如何針對這兩種需求修改...

2008-10-23

過壓保護電路 MOSFET

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