采用100 個multi- LEDS, 同樣是排成兩列的側(cè)式結(jié)構(gòu), 其結(jié)構(gòu)如圖7 所示。multi- LEDS 是連接在FPC上的, 主要是為了散熱。通過FPC 將大功率LED 散發(fā)的熱傳導到鋁片。
2012-03-19
TFT-LCD LED 背光 散熱
據(jù)IHS iSuppli公司的庫存研究報告,對于半導體的需求下降,在2011年第四季度加劇了半導體產(chǎn)業(yè)庫存過剩局面,并帶來一系列令人不快的變化,但在看到新的樂觀跡象之后,半導體廠商急于忘掉不快,希望這是低迷階段的尾聲。
半導體 晶圓 處理器
據(jù)IHS公司的MEMS專題報告,由于具有對電磁干擾的免疫力較高和設(shè)計階段具有更大的靈活性等優(yōu)點,數(shù)字MEMS麥克風越來越多地被用于手機、筆記本以及蘋果iPad等暢銷產(chǎn)品之中,預計數(shù)字MEMS麥克風的銷售額明年將超過模擬產(chǎn)品。
數(shù)字 MEMS 麥克風 模擬
在國家工信部、北京市經(jīng)信委等單位的支持下,由中國電子商會(CECC)主辦的“2012第八屆北京國際LED展覽會(英文簡稱CILED 2012)”即將于2012年3月19日-21日在北京?中國國際展覽中心(新館)隆重舉行。CILED是中國北方地區(qū)舉辦最早、最具完整的LED上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈展會。本屆展會設(shè)立了LED照明展區(qū)...
北京 LED 展覽會
1958年,從美國通用電氣公司研制成功第一個工業(yè)用可控硅開始,電能的變換和控制從旋轉(zhuǎn)的變流機組、靜止的離子變流器進入以電力半導體" target="_blank">半導體器件組成的變流器時代。可控硅分單向可控硅與雙向可控硅。單向可控硅一般用于彩電的過流、過壓保護電路。雙向可控硅一般用于交流調(diào)節(jié)電路...
雙向 可控硅
Xilinx FPGA 提供可簡化接口設(shè)計的 I/O 模塊和邏輯資源。盡管如此,這些 I/O 模塊以及額外的邏輯仍需設(shè)計人員在源 RTL 代碼中配置、驗證、執(zhí)行,并正確連接到系統(tǒng)的其余部分,然后仔細仿真并在硬件中進行驗證。
存儲器 接口
電池的蓄電量是電壓、電流和時間的乘積,要有效提升整個系統(tǒng)的電源效率,就必須同時考慮這三項變量。微控制器系統(tǒng)若以電池做為電源,這些電池又能由使用者更換,則可采用專為因應這些變量而設(shè)計的微控制器,通過芯片內(nèi)置電壓轉(zhuǎn)換等功能和傳統(tǒng)低耗電操作模式來節(jié)省電力。
電池 微控制器
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