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醫(yī)療穿戴

2012年中國電子元件制造行業(yè)發(fā)展回暖

近期以來，全球電子元器件行業(yè)出現(xiàn)了回暖跡象。北美半導體設備訂單出貨比已經連續(xù)3個月上升，且創(chuàng)下過去6個月來新高。進入2012年第二季度，對于電子行業(yè)而言，利好因素有，日本經濟已經逐步從去年的大地震中復蘇，隨著電子產業(yè)的恢復，索尼、松下等龍頭企業(yè)產能勢必會有所恢復，這也會直接令下游的...

2012-02-27

電子元件制造電子元件電子元器件

PCB中EMI產生的原因及影響

在PCB中，會產生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……等。為了掌握EMI，我們需要逐步理解這些原因和它們的影響。雖然，我們可以直接從電磁理論中，學到造成EMI現(xiàn)象的數學根據，但是，這是一條很辛苦、很漫長的道路。對一般工程師而言，簡單而清楚的描述更是重...

2012-02-27

PCB EMI 磁通量 Maxwell方程式電磁理論

EMC設計基礎知識：PCB上被動組件的隱藏行為和特性分析

EMC是可以藉由數學公式來理解的，本文藉由簡單的數學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passive component）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識。

2012-02-27

EMC 電磁理論印刷電路板 PCB 被動組件

PCB電路板溫升因素分析及散熱方式探討

電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。本文將在分析引起印制電路板溫升的因素的基礎上，介紹幾種實用的電路板散熱方式。

2012-02-23

PCB 電路板散熱溫升

電容的選型技巧和應用趨勢

電容有很多種命名方法，按照功能分，包括旁路電容，去耦電容，濾波電容等。在電路中，電容的應用非常廣泛，因此如何選擇適合和電容器就成了許多工程師關注的話題。本期半月談將聚焦電容在不同場合的選型和應用，同時展望電容在應用市場上呈現(xiàn)的趨勢。

2012-02-22

電容濾波電容電容器

PCB高速信號完整性整體分析設計

信號完整性問題是高速PCB設計者必需面對的問題。阻抗匹配、合理端接、正確拓撲結構解決信號完整性問題的關鍵。傳輸線上信號的傳輸速度是有限的，信號線的布線長度產生的信號傳輸延時會對信號的時序關系產生影響，所以PCB上的高速信號的長度以及延時要仔細計算和分析。

2012-02-22

PCB 高速信號信號完整性阻抗匹配

國際市場將左右2012年中國電子行業(yè)發(fā)展

近日，由工業(yè)和信息化部運行監(jiān)測協(xié)調局和中國電子商會聯(lián)合召開的“2012年中國電子信息產業(yè)運行趨勢及市場分析報告會”上，來自政府、知名企業(yè)、調研機構的演講嘉賓就2011年和2012年中國電子信息產業(yè)的熱點和趨勢進行深入剖析，為與會的400余位企業(yè)聽眾理清市場脈落、制定企業(yè)戰(zhàn)略提供了具有極高價值的...

2012-02-20

中國電子國際行業(yè)