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安防監(jiān)控

第三講電連接器的制造過程

電子連接器種類繁多,但制造過程是基本一致的,一般可分為四個階段：沖壓(Stamping)、電鍍(Plating)、注塑(Molding)、組裝(Assembly)。具體介紹如下

2009-07-26

連接器沖壓 Stamping 電鍍 Plating 注塑 Molding 組裝 Assembly

新應(yīng)用將帶動RFID訂單增長

市場分析公司IDTechEx預(yù)測，在許多應(yīng)用領(lǐng)域中，RFID訂單量仍可望成長10%；事實(shí)上，隨著全球最大的RFID項(xiàng)目──達(dá)60億美元的中國身份證計(jì)劃于今年初宣告完成，預(yù)估今年全球RFID市場將比去年成長5%，達(dá)55.6億美元。

2009-07-24

RFID RFID市場 RFID項(xiàng)目

Lumex宣布在全球推出QuasarBrite窄束SMT LED

Lumex宣布在全球推出QuasarBrite窄束SMT LED，與傳統(tǒng)的SMT LED相比，這種窄束SMT LED可減小93%的波束角，使得這項(xiàng)技術(shù)成為那些需要密集光、高強(qiáng)度光的醫(yī)療設(shè)備、安全設(shè)備、傳感器以及其它一些照明領(lǐng)域的理想選擇。

2009-07-21

QuasarBrite 窄束SMT LED 窄光束

第一講連接器權(quán)威分類法

本文主要介紹連接器的相關(guān)定義，常用的電氣連接方式，以及連接器的分類。

2009-07-18

連接器電氣連接插頭接插件

Mouser 現(xiàn)在亞太區(qū)授權(quán)分銷Ericsson Power Module的產(chǎn)品

日前，Mouser宣布對Ericsson Power Module的授權(quán)分銷擴(kuò)展到亞太區(qū)。Ericsson Power Modules精于設(shè)計(jì)和制造最新式耐用的 DC/DC 產(chǎn)品。

2009-07-17

Mouser Ericsson 電源管理 DC/DC轉(zhuǎn)換器穩(wěn)壓器

PSMN1R2-25YL：恩智浦推出Power SO8封裝低于1毫歐RDSon的MOSFET

恩智浦半導(dǎo)體宣布推出首款N通道、1毫歐以下25V MOSFET產(chǎn)品，型號為PSMN1R2-25YL，它擁有最低的導(dǎo)通電阻RDSon以及一流的FOM 參數(shù)。該產(chǎn)品是迄今為止采用Power-SO8封裝（無損耗封裝：LFPAK）中擁有最低導(dǎo)通電阻RDSon的MOSFET。

2009-07-16

PSMN1R2-25YL Power SO8 MOSFET

09年大容量電容器市場規(guī)模將比上財(cái)年增加15.1%

預(yù)計(jì)09年度的大容量電容器市場規(guī)模將比上財(cái)年增加15.1%，達(dá)到35億1500萬日元。原因是經(jīng)濟(jì)開始出現(xiàn)復(fù)蘇的征兆。另外，2010年度鋰離子電容器（LiC）廠商計(jì)劃在09年度繼續(xù)加大量產(chǎn)設(shè)備。

2009-07-16

大容量電容器鋰離子電容器 LiC