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智能儀表的雷擊與防護(hù)
智能儀表控制系統(tǒng)中的工控機(jī)、各種通訊模件、安防器件以及現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量?jī)x表大都運(yùn)用電子器件的集成電路組合，這些微電器件普遍存在絕緣強(qiáng)度低、耐電涌能力低等致命弱點(diǎn)，在雷暴季節(jié)常遭雷擊的侵害，往往造成巨大損失。本文介紹雷電侵入途徑及預(yù)防雷擊的解決方案。
2011-09-16
智能儀表 控制系統(tǒng) 防雷 微電器件
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開(kāi)關(guān)電源中斜坡補(bǔ)償電路的分析與設(shè)計(jì)
開(kāi)關(guān)電源因其突出的優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛應(yīng)用，但被兩個(gè)缺點(diǎn)困擾。本文分析了傳統(tǒng)電流模式開(kāi)關(guān)電源的工作原理及優(yōu)劣，從原理上解釋了電流模式在占空比大于50%后輸出不穩(wěn)定的問(wèn)題和改進(jìn)方法。之后進(jìn)一步介紹實(shí)用的斜坡補(bǔ)償電路結(jié)構(gòu)并詳細(xì)分析了其工作過(guò)程。
2011-09-15
開(kāi)關(guān)電源 斜坡補(bǔ)償電路
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電子產(chǎn)業(yè)瘋狂的8月
8月15日，美國(guó)谷歌公司宣布斥資125億美元收購(gòu)手機(jī)巨頭美國(guó)摩托羅拉移動(dòng)公司。3天后的8月18日，世界PC份額冠軍—美國(guó)惠普（HP）又宣布了剝離PC部門(mén)的計(jì)劃。8月24日，時(shí)價(jià)總額剛躍升至美國(guó)第一的美國(guó)蘋(píng)果公司王牌經(jīng)營(yíng)者—史蒂夫·喬布斯辭去了首席執(zhí)行官一職。
2011-09-15
電子產(chǎn)業(yè) 谷歌 摩托羅拉 智能手機(jī)
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我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展亟待解決的十大問(wèn)題
在經(jīng)歷了互聯(lián)網(wǎng)的風(fēng)風(fēng)火火之后，世界的焦點(diǎn)集中在了一個(gè)詞匯——物聯(lián)網(wǎng)，即將物理世界的物體和現(xiàn)象處理成數(shù)字或其他信息接入互聯(lián)網(wǎng)，從而達(dá)到高效管理或控制的龐大應(yīng)用體系。當(dāng)前，發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)上升為國(guó)家戰(zhàn)略目標(biāo)，不僅是各級(jí)政府部門(mén)的責(zé)任，更是每個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)和相關(guān)從業(yè)者的使命。
2011-09-15
物聯(lián)網(wǎng) 信息
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油浸式變壓器的安裝調(diào)試方案
本文主要討論油浸式變壓器的安裝方法，調(diào)試方案等，通過(guò)本文，相信大家能對(duì)油浸式變壓器有一個(gè)全面的認(rèn)識(shí)和了解，從而更好地在工作中應(yīng)用。
2011-09-15
油浸式變壓器 變壓器 電力設(shè)備 直流電阻
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逆變器在智能電網(wǎng)接口中的應(yīng)用
目前的許多研究致力于為電力系統(tǒng)最優(yōu)化、負(fù)載分配、參數(shù)配置和電能儲(chǔ)存管理制定策略。由于最近對(duì)于“智能電網(wǎng)”和“虛擬電廠”的展望，研究的關(guān)注點(diǎn)的選擇通常依據(jù)經(jīng)濟(jì)功效，受到市場(chǎng)的推動(dòng)。
2011-09-15
逆變器 智能電網(wǎng) 虛擬電廠 饋電
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注重解決系統(tǒng)效率、體積和可靠性的新型元器件方案
科技部發(fā)布的《十二五科技發(fā)展規(guī)劃》將太陽(yáng)能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、新能源汽車(chē)列為十二五規(guī)劃的產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)，為幫助工程師解決在設(shè)計(jì)上述系統(tǒng)時(shí)遇到的效率、體積和可靠性等問(wèn)題，第七/八屆新型節(jié)能設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)邀請(qǐng)來(lái)自威世、凌力爾特、基美電子、英飛凌、羅姆、品佳電子的技術(shù)專(zhuān)家，重點(diǎn)探討了包括超快恢...
2011-09-14
元器件 節(jié)能 二極管 電容器
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IBM與3M聯(lián)手研發(fā)3D半導(dǎo)體粘接材料
據(jù)科技資訊網(wǎng)站CNET報(bào)道，IBM和3M公司于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日宣布將共同開(kāi)發(fā)一種新的粘接材料。該材料可以幫助芯片塔密集疊放，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的3D封裝。
2011-09-14
IBM 3M 3D半導(dǎo)體粘接材料
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基于無(wú)線(xiàn)傳輸?shù)纳漕l識(shí)別系統(tǒng)
本文以89c2051單片機(jī)為基礎(chǔ)，進(jìn)行無(wú)線(xiàn)通信以識(shí)別非接觸式無(wú)線(xiàn)識(shí)別裝置，其應(yīng)用可以嵌入到電業(yè)管理或燃?xì)馐召M(fèi)等系統(tǒng)中，也可作為一個(gè)獨(dú)立讀卡器對(duì)IC卡進(jìn)行操作，配合不同軟件可以應(yīng)用于不同行業(yè)。
2011-09-14
無(wú)線(xiàn)傳輸 射頻識(shí)別 閱讀器 無(wú)線(xiàn)識(shí)別
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