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iPad mini上市，蘋(píng)果供應(yīng)鏈內(nèi)悲喜兩重天
蘋(píng)果將于美國(guó)東時(shí)間23日發(fā)表iPad mini，分析人士稱，這一新產(chǎn)品的單月出貨量將超過(guò)百萬(wàn)臺(tái)，這一熱銷產(chǎn)品將使中國(guó)臺(tái)灣的供應(yīng)鏈沾光。比如，正崴、良維、F-臻鼎、臺(tái)郡、嘉聯(lián)益、臺(tái)表科等印刷電路板相關(guān)業(yè)者都將從中受益。
2012-11-23
iPad mini 蘋(píng)果 供應(yīng)鏈
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安捷倫推出針對(duì)LTE手機(jī)音頻一致性的測(cè)試
安捷倫為Hermon Labs推出無(wú)線手機(jī)音頻一致性測(cè)試解決方案，包括針對(duì) LTE 和 Voice over LTE 的最新音頻測(cè)試，圍涵蓋 EMC、無(wú)線、產(chǎn)品安全性、環(huán)境和電信等多個(gè)方面。
2012-11-23
LTE 手機(jī)音頻 安捷倫
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JDSU推出針對(duì)4G LTE的無(wú)線測(cè)試產(chǎn)品
通過(guò)收購(gòu)韓國(guó)無(wú)線測(cè)試和測(cè)量解決方案提供商GenComm，JDSU擴(kuò)充產(chǎn)品線 向無(wú)線測(cè)試領(lǐng)域拓展，推出業(yè)內(nèi)最快的無(wú)線測(cè)試解決方案，可以在幾秒中內(nèi)識(shí)別網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題，并大大降低了成本。
2012-11-23
4G 無(wú)線 測(cè)試
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用于線性條碼、2D碼讀寫(xiě)的雙視野二維讀碼引擎
邁思肯發(fā)布超緊湊型雙視野鏡頭二維讀碼引擎，該MS-2D可以讀取所有線性條碼、堆疊式條形碼如GS1 Databar和PDF417以及2D符號(hào)，可以集成到各種嵌入式自動(dòng)識(shí)別系統(tǒng)中，從電子裝置到醫(yī)療設(shè)備、臨床診斷儀器和銀行自動(dòng)取款機(jī)。
2012-11-22
引擎 二維讀碼 線性條碼
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2013 北京電動(dòng)車展覽會(huì) 3月21日-23日北京展覽館召開(kāi)
2013第三屆中國(guó)新能源汽車及電動(dòng)車展覽會(huì)將于3月21日-23日在北京展覽館召開(kāi)。 據(jù)了解，本屆展會(huì)將有來(lái)自全球各地的300余家展商現(xiàn)場(chǎng)展示行業(yè)內(nèi)最前沿產(chǎn)品、設(shè)備、相關(guān)材料、技術(shù)以及合作需求。 參觀觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到行業(yè)內(nèi)頂峰水平40000人次。
2012-11-21
2013 北京電動(dòng)車展覽會(huì)
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電子元器件怎樣應(yīng)對(duì)高功率電平？
它能處理多大的功率？這是對(duì)發(fā)射機(jī)中的大多數(shù)元件不可避免要問(wèn)的一個(gè)問(wèn)題，而且通常問(wèn)的是無(wú)源元件，比如濾波器、耦合器和天線。了解組成大功率元件或系統(tǒng)的不同部件的限制有助于回答這個(gè)長(zhǎng)久以來(lái)的問(wèn)題。
2012-11-21
電子元件 高功率 發(fā)射機(jī)
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詳解九項(xiàng)常被忽略的ADC技術(shù)指標(biāo)
模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的種類繁多，我們總是很難弄清哪種ADC才最適合既定應(yīng)用。數(shù)據(jù)手冊(cè)往往會(huì)使問(wèn)題變得更加復(fù)雜，許多技術(shù)指標(biāo)都以無(wú)法預(yù)料的方式影響著性能。選擇轉(zhuǎn)換器時(shí)，工程師通常只關(guān)注分辨率、信噪比(SNR)或者諧波。這些雖然很重要，但其他技術(shù)指標(biāo)同樣舉足輕重。
2012-11-21
ADC ADI 技術(shù)指標(biāo)
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安全可靠的光纖LED驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
光纖鏈路既不發(fā)射電磁波，也不受其影響，光纖之間沒(méi)有干擾，誤碼率大大降低；提供了通信鏈路雙方之間的電氣隔 離，消除了長(zhǎng)距離設(shè)備之間由于地電位不同引起的問(wèn)題。同時(shí)設(shè)計(jì)人員再也不用為阻抗匹配而頭疼了;可采用數(shù)字調(diào)制驅(qū)動(dòng)電 路。
2012-11-21
LED驅(qū)動(dòng)
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LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程
COB封裝流程首先是將正在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂覆蓋硅片安放點(diǎn)，其次將硅片間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行， 隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。具體流程看下文。
2012-11-21
LED封裝
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