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TCL中環(huán)近日披露2025年上半年業(yè)績預告，公司預計報告期內(nèi)歸屬上市公司股東的凈虧損在40億至45億元人民幣之間。與上年同期30.64億元的虧損相比，虧損幅度有所擴大。扣除包括政府補助、投資收益等非經(jīng)常性因素后，核心業(yè)務虧損額預計達41億至46億元?；久抗商潛p約在1.0017元至1.1269元區(qū)間。

2025年7月9日，三星電子正式推出全新一代Galaxy Z Fold 7與Galaxy Z Flip 7系列折疊屏設備。此次產(chǎn)品迭代聚焦核心痛點優(yōu)化，其中Fold 7實現(xiàn)厚度縮減26%與重量減輕10%的突破性進展，通過結構創(chuàng)新顯著改善過往折疊屏的厚重體驗。

近期機構調(diào)研中，深圳華強管理層深入剖析了電子元器件市場現(xiàn)狀與公司戰(zhàn)略布局。經(jīng)歷2023至2024年持續(xù)下行周期后，大部分電子元器件價格已探明底部區(qū)域。殘酷的價格競爭加速了上游芯片設計行業(yè)洗牌，低效產(chǎn)能逐步出清，為行業(yè)格局優(yōu)化奠定基礎。在此背景下，具備技術壁壘與市場話語權的優(yōu)質(zhì)原廠存在提價動能，但漲價能否形成持續(xù)性、廣泛性趨勢仍需密切跟蹤終端需求復蘇強度及庫存消化進度。

日本半導體精密加工設備巨頭DISCO于7月9日盤后發(fā)布重磅業(yè)績修正公告，大幅上調(diào)2025財年第一季度（2025年自然年4月至6月）財務預測。這份強勁修正不僅顯著超越市場預期，更凸顯了生成式AI浪潮對半導體設備需求的強勁拉動。

在電子設備小型化與高效能需求雙重驅動下，功率MOSFET的性能邊界持續(xù)突破。圣邦微電子推出的SGMNL12330 30V N溝道MOSFET，以TDFN-2×2-6BL超薄封裝、10A持續(xù)電流及9mΩ超低導通電阻，為高密度電源設計提供國產(chǎn)化高性能解決方案。

據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，NAND Flash產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)2025年上半年深度產(chǎn)能調(diào)整與庫存去化，供需失衡狀況顯著緩解。原廠加速將產(chǎn)能轉向高毛利產(chǎn)品，導致通用型NAND晶圓流通量收縮。需求側受企業(yè)級AI投資擴張及NVIDIA Blackwell架構芯片大規(guī)模出貨帶動，第三季合約價預計實現(xiàn)5%-10%的季度漲幅，正式確立市場回暖趨勢。