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MXCHIP物聯(lián)網(wǎng)技術與方案應用研討會圓滿結束
MXCHIP在“2013 MXCHIP物聯(lián)網(wǎng)技術與方案應用研討會”現(xiàn)場，介紹了嵌入式Wi-Fi的技術優(yōu)勢、產(chǎn)品特點等，認為在未來的10年，IOE將會有超過500億的設備需要接入到Internet，同時會產(chǎn)生近100萬億元的商機；嵌入式Wi-Fi將成為物聯(lián)網(wǎng)的最主要網(wǎng)絡接入技術；MXCHIP提供高穩(wěn)定、低成本、低功耗的無線模塊產(chǎn)品...
2013-07-16
MXCHIP,物聯(lián)網(wǎng)技術,嵌入式Wi-Fi
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EDWARDS推出IPUP2真空泵創(chuàng)加載互鎖和輸送腔體應用新標
針對應用材料公司制造平臺的加載互鎖和輸送腔體應用，供應商Edwards集團有限公司推出了全新集成式真空泵IPUP2。該第二代泵在加載互鎖抽真空時間、能耗和維護要求方面具有明顯優(yōu)勢，這些先進性能結合起來為其帶來同類最佳的性能和擁有成本。
2013-07-16
EDWARDS,IPUP2真空泵
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Cadence推電學感知設計Virtuoso版圖套件，大幅加快IC設計
Cadence 日前宣布推出可支持電學感知設計（EAD）的版圖套件，（EAD）在版圖繪制過程中可實現(xiàn)實時寄生參數(shù)提取，從而為工程師們節(jié)省從數(shù)天到數(shù)周不等的設計時間。新產(chǎn)品和方法學減少了進行多次設計反復和“過度設計”的需要，從而提高了性能，減小了面積。
2013-07-16
Virtuoso版圖套件 Cadence 芯片設計
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新型氧化鋅光發(fā)電技術開發(fā)：打造自動節(jié)能系統(tǒng)【圖文】
HEMS/BEMS能源管理系統(tǒng)通過用來減少能耗的傳感器節(jié)點達到節(jié)能的效果，而現(xiàn)有的發(fā)電技術卻不適用于這種傳感器節(jié)點的電源。于是，新型的光發(fā)電技術應運而生。光發(fā)電技術收集室內(nèi)光這種普遍存在于人們生活中的環(huán)保能源并轉(zhuǎn)換成電能，即使是燈光微弱也可發(fā)電，且入射光角度依賴性小，發(fā)電設備輕薄而不易...
2013-07-12
氧化鋅光發(fā)電技術 光發(fā)電技術 村田光發(fā)電技術
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TE推出0.35mm細間距0.6-1.0mm堆疊高度板對板連接器
上海TE Connectivity（TE）今天宣布推出一款0.35毫米細間距、主體寬度僅為1.85毫米的板對板（BtB）連接器。0.35毫米細間距高度可擴展BtB連接器的主要特性與優(yōu)勢有：節(jié)省印刷電路板空間、提供足夠的取放空間、可在產(chǎn)品總高度方面帶來極大的設計靈活性等，從而進一步提升了TE在提供創(chuàng)新型連接器解決方...
2013-07-11
0.35MM細間距,板對板連接器,TE
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臺積電TSMC和Cadence擴大Virtuoso定制設計平臺的合作
臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設計平臺擴大合作以設計和驗證其尖端IP。臺積電還將擴展其純正以本質(zhì)為基于SKILL語言的的工藝流程設計套件（PDKs）產(chǎn)品至16納米，創(chuàng)建并交付全面合格并高品質(zhì)的本質(zhì)為基于SKILL語言的的PDKs。
2013-07-10
臺積電TSMC 臺積電 Cadence
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SICK推出新一代安全光幕 mac4
核心提示：SICK-Sensor Intelligence.(德國西克-智能傳感器專家)-- SICK成立于1946年，公司名稱取自于公司創(chuàng)始人歐文?西克博士(Dr. Erwin Sick)的姓氏，總公司位于德國西南部的瓦爾德基爾希市(Waldkirch)。SICK已在全球建立了接近50個子公司和眾多的銷售機構, 雇員總數(shù)超過6,300人，2012年銷售業(yè)績...
2013-07-09
安全光幕
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超級續(xù)航不是傳說 RK3188 SDK2.0測試
從測試過程可見，100%至1%一共歷時11個半小時，中間沒有沖過電。Wifi均保持開啟狀態(tài)，耗電速度開始稍快些。在連續(xù)使用、視網(wǎng)膜屏的配置狀態(tài)下，仍能保持接近12個時，極其強悍。我們知道，使用視網(wǎng)膜屏的同類9.7寸產(chǎn)品，通常只能保持 7小時持續(xù)續(xù)航。SDK2.0的優(yōu)化，幾乎提升了50%的續(xù)航能力，非常值...
2013-07-09
續(xù)航
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泰克推出業(yè)界首個新10 GbpsSuperSpeed USB規(guī)范測試方案
泰克日前宣布推出業(yè)界首個針對SuperSpeedPlus 10 Gb/s規(guī)范的發(fā)射器測試解決方案，并同時出新的調(diào)試、自動測試工具來幫助加快USB 3.0產(chǎn)品的上市速度，包括新USB 3.0基于示波器的分層解碼功能，以及針對發(fā)射器測試的增強型自動化解決方案，可使測試吞吐量提高多達60%。
2013-07-09
泰克 USB規(guī)范測試 USB 3.0
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