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節(jié)能技術(shù)研討會(huì)閉幕 低碳經(jīng)濟(jì)催熱新型節(jié)能技術(shù)
節(jié)能技術(shù)研討會(huì)閉幕 低碳經(jīng)濟(jì)催熱新型節(jié)能技術(shù)
2010-04-16
節(jié)能技術(shù)研討會(huì)閉幕 低碳經(jīng)濟(jì)催熱新型節(jié)能技術(shù)
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新一代低VCEsat雙極晶體管
近年來(lái)，中功率雙極晶體管在飽和電阻和功率范圍上的重大突破，極大地拓寬了此類器件的應(yīng)用領(lǐng)域。恩智浦最新推出的SMD封裝中功率晶體管(BISS 4)再次顯現(xiàn)出雙極晶體管的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在為開(kāi)關(guān)應(yīng)用帶來(lái)了開(kāi)關(guān)損耗更小，效率更高的同時(shí)，也贏得了更多的市場(chǎng)空間。
2010-04-16
雙極晶體管 SMD BISS 4
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亞洲表面貼裝盛會(huì)下周上海舉行
有力推動(dòng)我國(guó)電子生產(chǎn)行業(yè)制造水平亞洲表面貼裝盛會(huì)下周上海舉行
2010-04-16
亞洲表面貼裝盛會(huì)下周上海舉行
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全球半導(dǎo)體設(shè)備資本支出衰退潮有望扭轉(zhuǎn)
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備資本設(shè)備支出為166億美元，較2008年衰退45.8%。在主要設(shè)備部門中，受到削減資本支出的沖擊，晶圓廠設(shè)備支出大幅下滑47%，后端設(shè)備(BEE)支出亦減少40%。
2010-04-16
半導(dǎo)體設(shè)備 資本支出 衰退潮 扭轉(zhuǎn)
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多晶硅產(chǎn)業(yè)將在2011年面臨大幅震蕩
多晶硅產(chǎn)業(yè)將在2011年面臨大幅震蕩。此結(jié)論來(lái)源于Bernreuter信息研究公司（以下簡(jiǎn)稱Bernreuter研究）今日發(fā)布的最新研究報(bào)告《太陽(yáng)能多晶硅的生產(chǎn)狀況》。多晶硅被視為半導(dǎo)體和光伏產(chǎn)業(yè)的供給原料，但在該市場(chǎng)于2009年轉(zhuǎn)至供過(guò)于求的狀態(tài)之前，多晶硅一直處于短缺。
2010-04-16
多晶硅 面臨 大幅震蕩 Bernreuter
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供貨商節(jié)制擴(kuò)產(chǎn) 被動(dòng)組件全年缺貨
被動(dòng)組件自去年第四季起供應(yīng)吃緊，廠商即使紛紛拉高產(chǎn)能利用率至滿水位，還是跟不上客戶拉貨的腳步，庫(kù)存逐步見(jiàn)底，國(guó)巨的成品庫(kù)存天數(shù)由上季的23天，到第一季一口氣掉到14天，為歷史最低庫(kù)存量。
2010-04-16
供貨商 節(jié)制擴(kuò)產(chǎn) 被動(dòng)組件 缺貨
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注重用戶界面的iPad改變了電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的游戲規(guī)則
據(jù)iSuppli公司的拆機(jī)分析結(jié)果，蘋(píng)果公司的iPad把40%以上的材料成本(BOM)都用在了顯示器、觸摸屏和其它用戶界面部件上面。與傳統(tǒng)產(chǎn)品的電子設(shè)計(jì)相比，iPad可謂離經(jīng)叛道。
2010-04-16
蘋(píng)果 iPad 顯示器 觸摸屏 電池 電子設(shè)計(jì)
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2010年3D TV出貨預(yù)測(cè)量將達(dá)250萬(wàn)臺(tái) 北美占超50%市場(chǎng)
隨著主要電視品牌廠商開(kāi)始在商場(chǎng)銷售3D電視及有愈來(lái)愈多關(guān)于3D產(chǎn)品計(jì)劃的進(jìn)行，DisplaySearch將2010年3D電視出貨量提高到250萬(wàn)臺(tái)，同時(shí)3年后3D電視市場(chǎng)將會(huì)有非常驚人的發(fā)展，預(yù)估到2013年將超過(guò)2千7百萬(wàn)臺(tái)出貨。圖一為2010到2013年間3D電視出貨量預(yù)測(cè)。
2010-04-16
3D TV 北美 電視
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五款PCIe與USB串行連接新產(chǎn)品
Pericom Semiconductor Corporation宣布：公司推出五款針對(duì)PCI Express (PCIe)和USB通訊協(xié)議所設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品。這五款新品將于4月13至14日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦的英特爾信息技術(shù)峰會(huì)第1084展位上進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)展示。
2010-04-16
PCIe USB 串行連接
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