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半導(dǎo)體制造晶圓檢測技術(shù)分析
半導(dǎo)體制造業(yè)廣泛采用了晶圓自動檢測方法在制造過程中檢測缺陷，以緩解工況偏差和減低總?cè)毕菝芏?。本文介紹晶圓檢測方法進(jìn)展，有效方式識別與良率相關(guān)的缺陷。
2010-06-22
晶圓檢測 缺陷檢測 在線晶圓檢測
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通孔刻蝕工藝的檢測技術(shù)研究
隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)推進(jìn)到更加先進(jìn)的深亞微米技術(shù)，半導(dǎo)體金屬布線的層數(shù)越來越多，相應(yīng)的通孔刻蝕工藝也越多，并且伴隨著通孔的尺寸隨著器件設(shè)計尺寸逐步縮小。以DRAM制造為例，存儲量由4M發(fā)展到512M時，設(shè)計規(guī)則由1μm縮小到0.16μm，其中通孔的尺寸也從0.8μm下降到了0.25μm。通孔尺寸越小，刻蝕的...
2010-06-22
通孔刻蝕工藝 檢測技術(shù) 晶體管
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射頻封裝系統(tǒng)
在RF系統(tǒng)中，各類元件采用不同的技術(shù)制作而成，例如BBIC采用CMOS技術(shù)、收發(fā)機采用SiGe和BiCMOS技術(shù)、RF開關(guān)采用GaAs技術(shù)等。系統(tǒng)芯片(SOC)的優(yōu)勢是把所有功能整合在同一塊芯片上，但卻受到各種IC技術(shù)的限制，因此不能有效利用上述各項技術(shù)的優(yōu)勢。系統(tǒng)級封裝(SiP)可以對各種不同技術(shù)的不同電、熱和...
2010-06-22
射頻 封裝系統(tǒng) ASIC BBIC
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原子層淀積技術(shù)
ALD技術(shù)的獨特性決定了其在半導(dǎo)體工業(yè)中的運用前景十分廣泛。器件尺寸的縮小導(dǎo)致的介質(zhì)薄膜厚度的減小已超出了其物理和電學(xué)極限，同時高縱寬比在器件結(jié)構(gòu)中隨處可見。由于傳統(tǒng)的淀積技術(shù)很難滿足需求，ALD技術(shù)已充分顯示了其優(yōu)勢，為器件尺寸的繼續(xù)微縮提供了更加廣闊的空間。本文介紹原子層淀積技...
2010-06-22
原子層淀積 ALD MOCVD PVD
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3D與電腦融合 平板混戰(zhàn)即將拉開
隨著電視機廠商高歌挺進(jìn)3D后，眾多PC廠商也開始舉行3D電腦、3D顯示器的大旗。廠商表示，PC未來是光明的，更是3D的。目前，融合3D技術(shù)的電腦產(chǎn)品也陸續(xù)登場，不過，3D電腦還未能現(xiàn)實裸視。
2010-06-22
3D 電腦 平板 PC
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高清電視“席卷”世界杯 數(shù)字電視一體機受捧
今年的世界杯，多家電視臺都推出了高清電視頻道直播比賽，使得看“高清世界杯”成為眾多球迷們最熱門的話題之一。自然而然，可實現(xiàn)一步到位看“高清世界杯”的數(shù)字電視一體機毫無意外地獲得廣大球迷的追捧。
2010-06-22
高清電視 世界杯 數(shù)字電視
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“三網(wǎng)融合”塵埃落定 真正贏家將是老百姓
“三網(wǎng)融合”名為利益格局的重整，實為以前各自封閉的廣電和電信領(lǐng)域引入了新的競爭者。不管廣電、電信和互聯(lián)網(wǎng)的利益格局如何，真正的贏家將是老百姓。
2010-06-22
三網(wǎng)融合 電信 互聯(lián)網(wǎng)
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第一季度筆記本電腦出貨金額增1.7%
根據(jù)DisplaySearch最新調(diào)查結(jié)果表示，2010年第一季度筆記本電腦出貨金額達(dá)311億美金，這是自2008年第三季以來最高單季出貨紀(jì)錄，當(dāng)時筆記本電腦均價較目前高出20%。除了取代臺式電腦的筆記本電腦（Desktop Replacement）均價下降外，其它應(yīng)用領(lǐng)域如上網(wǎng)本/平板電腦（netbook PC/ slate），與超可攜...
2010-06-22
筆記本 電腦 上網(wǎng)本 平板電腦 超可攜式電腦
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3G終端初具規(guī)模 智能手機權(quán)重加大
中國3G市場運營一年有余，在三大運營商的引導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力下，不僅解決了3G終端質(zhì)量的硬傷，而且基于3G的移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展，3G終端的市場占有率穩(wěn)步提升。在剛剛結(jié)束的第八屆國際手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇（中國.天津）上，三大運營商及主要終端廠商齊聚天津，通過分析一年來3G終端市場的運...
2010-06-22
3G 終端 智能手機
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