你的位置:首頁(yè) > 測(cè)試測(cè)量 > 正文
PCB設(shè)計(jì)規(guī)則中英文對(duì)照一覽
發(fā)布時(shí)間:2020-02-13 責(zé)任編輯:xueqi
【導(dǎo)讀】今天分享一些PCB設(shè)計(jì)規(guī)則的中英文對(duì)照,來(lái)看看你都知道哪些吧!
PCB設(shè)計(jì)規(guī)則中英文對(duì)照
Electrical(電氣規(guī)則):
Clearance:安全間距規(guī)則
Short Circuit:短路規(guī)則
UnRouted Net:未布線網(wǎng)絡(luò)規(guī)則
UnConnected Pin:未連線引腳規(guī)則
Routing(布線規(guī)則):
Width:走線寬度規(guī)則
Routing Topology:走線拓?fù)洳季忠?guī)則
Routing Priority:布線優(yōu)先級(jí)規(guī)則
Routing Layers:布線板層線規(guī)則
Routing Corners:導(dǎo)線轉(zhuǎn)角規(guī)則
Routing Via Style:布線過(guò)孔形式規(guī)則
Fan out Control:布線扇出控制規(guī)則
Differential Pairs Routing:差分對(duì)布線規(guī)則
SMT(表貼焊盤規(guī)則):
SMD To Corner:SMD焊盤與導(dǎo)線拐角處最小間距規(guī)則
SMD To Plane:SMD焊盤與電源層過(guò)孔最小間距規(guī)則
SMD Neck Down:SMD焊盤頸縮率規(guī)則
Mask(阻焊層規(guī)則):
Solder Mask Expansion:阻焊層收縮量規(guī)則
Paste Mask Expansion:助焊層收縮量規(guī)則
Plane(電源層規(guī)則):
Power Plane Connect Style:電源層連接類型規(guī)則
Power Plane Clearance:電源層安全間距規(guī)則
Polygon Connect Style:焊盤與覆銅連接類型規(guī)則
TestPoint(測(cè)試點(diǎn)規(guī)則):
Testpoint Style:測(cè)試點(diǎn)樣式規(guī)則
TestPoint Usage:測(cè)試點(diǎn)使用規(guī)則
Manufacturing(工業(yè)規(guī)則):
MinimumAnnularRing: 焊盤銅環(huán)最小寬度規(guī)則,防止焊盤脫落。
Acute Angle:銳角限制規(guī)則
Hole Size:孔徑限制規(guī)則
Layer Pairs:配對(duì)層設(shè)置規(guī)則,設(shè)定所有鉆孔電氣符號(hào)(焊盤和過(guò)孔)的起始層和終止層。
Hole To Hole Clearance:孔間間距桂鄂
Minimum SolderMask Sliver:最小阻焊間隙違反規(guī)則
Silkscreen Over Component Pads:絲印與元器件焊盤間距規(guī)則
Silk To Silk Clearance:絲印間距規(guī)則
Net Antennae:網(wǎng)絡(luò)天線規(guī)則
High Speed(高頻電路規(guī)則):
ParallelSegment:平行銅膜線段間距限制規(guī)則
Length:網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度限制規(guī)則
Matched Net Lengths:網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度匹配規(guī)則
Daisy Chain Stub Length:菊花狀布線分支長(zhǎng)度限制規(guī)則
Vias Under SMD:SMD焊盤下過(guò)孔限制規(guī)則
Maximum Via Count:最大過(guò)孔數(shù)目限制規(guī)則
Placement(元件布置規(guī)則):
Room Definition:元件集合定義規(guī)則
Component Clearance:元件間距限制規(guī)則
Component Orientations:元件布置方向規(guī)則
Permitted Layers:允許元件布置板層規(guī)則
Nets To Ignore:網(wǎng)絡(luò)忽略規(guī)則
Hight:高度規(guī)則
Signal Integrity(信號(hào)完整性規(guī)則):
Signal Stimulus:激勵(lì)信號(hào)規(guī)則
Undershoot-Falling Edge:負(fù)下沖超調(diào)量限制規(guī)則
Undershoot-Rising Edge:正下沖超調(diào)量限制規(guī)則
Impedance:阻抗限制規(guī)則
Signal Top Value:高電平信號(hào)規(guī)則
Signal Base Value:低電平信號(hào)規(guī)則
Flight Time-Rising Edge:上升飛行時(shí)間規(guī)則
Flight Time-Falling Edge:下降飛行時(shí)間規(guī)則
Slope-Rising Edge:上升沿時(shí)間規(guī)則
Slope-Falling Edge:下降沿時(shí)間規(guī)則
Supply Nets:電源網(wǎng)絡(luò)規(guī)則
特別推薦
- 第106屆電子展開(kāi)幕,600+企業(yè)齊聚上海秀硬科技,打造全球未來(lái)產(chǎn)業(yè)新高地
- 慧榮科技:手機(jī)與AI推理“爭(zhēng)搶”存儲(chǔ)產(chǎn)能,供需失衡成倍擴(kuò)大
- 庫(kù)存告急!SK海力士DRAM僅剩兩周,存儲(chǔ)芯片陷“即產(chǎn)即銷”模式
- 三星HBM產(chǎn)能告急!2025年訂單全部售罄,緊急擴(kuò)建生產(chǎn)線
- 全球首發(fā)!臺(tái)積電中科1.4納米廠11月5日動(dòng)工,劍指2028年量產(chǎn)
技術(shù)文章更多>>
- 11.25深圳見(jiàn)!半導(dǎo)體“最強(qiáng)大腦”齊聚,解密AI與物理世界交互
- 東芝攜150年創(chuàng)新積淀八赴進(jìn)博,以科技賦能可持續(xù)未來(lái)
- 三星SDI與特斯拉洽談巨額儲(chǔ)能電池供應(yīng),北美供應(yīng)鏈格局生變
- 特斯拉門把手面臨美監(jiān)管機(jī)構(gòu)全面審查
- 深耕四十載:意法半導(dǎo)體如何推動(dòng)EEPROM持續(xù)進(jìn)化,滿足未來(lái)需求
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
無(wú)線充電
無(wú)線監(jiān)控
無(wú)源濾波器
五金工具
物聯(lián)網(wǎng)
顯示模塊
顯微鏡結(jié)構(gòu)
線圈
線繞電位器
線繞電阻
線束
限位開(kāi)關(guān)
陷波器
相變存儲(chǔ)器
消弧線圈
肖特基二極管
心率監(jiān)測(cè)儀
欣達(dá)旺
新唐科技
信號(hào)發(fā)生器
信號(hào)繼電器
行程開(kāi)關(guān)
修復(fù)設(shè)備
蓄電池
旋轉(zhuǎn)開(kāi)關(guān)
血壓計(jì)
血氧儀
壓電蜂鳴器
壓接連接器
壓控振蕩器





