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RF大規(guī)模集成減少手機(jī)線路板面積和功耗
如今的無(wú)線設(shè)備中，線路板上一半以上的元件都是模擬RF器件，因此要縮小線路板面積和功耗一個(gè)有效方法就是進(jìn)行更大規(guī)模RF集成，并向系統(tǒng)級(jí)芯片方向發(fā)展。本文介紹RF集成發(fā)展現(xiàn)狀，并對(duì)其中一些問(wèn)題提出應(yīng)對(duì)方法和解決方案。
2011-08-23
RF集成 手機(jī) 線路板面積 低功耗
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燃料開關(guān)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
眾所周知能源危機(jī)和大氣污染是未來(lái)汽車燃料所要解決的最關(guān)鍵問(wèn)題。為降低排放，緩解石油能源緊張的局面，氣體燃料受到了世界各國(guó)的重視和推廣。大量實(shí)車試驗(yàn)均證實(shí)以天然氣(CNG)或液化石油氣(LPG)為燃料，發(fā)動(dòng)機(jī)的NOx，總碳?xì)銽HC，CO及CO2的排放較汽油的排放污染明顯減少，且大大節(jié)省了能源。
2011-08-23
PC機(jī) 能源危機(jī) 開關(guān)測(cè)試 通信接口
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力科發(fā)布世界首臺(tái)12位ADC的示波器
力科公司正式發(fā)布全球第一臺(tái)12位ADC的示波器,WaveRunnerHRO6Zi系列。WaveRunnerHRO(HighResolutionOscilloscope)除了具有工業(yè)上最領(lǐng)先的12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC），長(zhǎng)存儲(chǔ)256Mpts/ch和卓越的DC精度指標(biāo)外，還具有WaveRunner6Zi系列本身具有的強(qiáng)大的分析能力。工程師將不必再為小信號(hào)的測(cè)量精度問(wèn)題而苦...
2011-08-23
力科 示波器 WaveRunnerHRO6Zi
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FCI：謀求連接器市場(chǎng)變局中的高速發(fā)展
數(shù)據(jù)顯示，連接器市場(chǎng)正處在一個(gè)健康的增長(zhǎng)周期之中，而通常來(lái)講，與市場(chǎng)增長(zhǎng)相伴生的一定是競(jìng)爭(zhēng)的加劇。在這一波增長(zhǎng)中“跑贏大盤”，就成為連接器廠商贏得競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵。FCI亞太地區(qū)總經(jīng)理、全球銷售及市場(chǎng)副總裁Doug Choo在接受電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪時(shí)充滿了信心。新興應(yīng)用市場(chǎng)的拉動(dòng)和FCI技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)...
2011-08-22
FCI 連接器 Doug Choo
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深入探討各種PCB設(shè)計(jì)疏忽及應(yīng)對(duì)策略
本文羅列了各種不同的設(shè)計(jì)疏忽，探討了每種失誤導(dǎo)致電路故障的原因，其中大多數(shù)問(wèn)題源于少數(shù)幾個(gè)常見原因，我們將對(duì)此逐一討論，并給出如何避免這些設(shè)計(jì)缺陷的建議。本文以FR-4電介質(zhì)、厚度0.0625in的雙層PCB為例，電路板底層接地。工作頻率介于315MHz到915MHz之間的不同頻段，Tx和Rx功率介于-120dB...
2011-08-22
PCB設(shè)計(jì) PCB 印制電路板
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射頻收發(fā)器的設(shè)計(jì)優(yōu)化
在現(xiàn)代收發(fā)器設(shè)計(jì)中，差分接口常用在中頻電路中以獲得更好的性能，但實(shí)際設(shè)計(jì)過(guò)程中，工程師需要處理幾個(gè)常見問(wèn)題，包括阻抗匹配、共模電壓匹配以及復(fù)雜的增益計(jì)算。
2011-08-22
射頻收發(fā)器 差分接口 阻抗匹配 共模電壓 增益
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如何避免檢測(cè)到來(lái)自探頭外殼電流的信號(hào)
示波器探頭都有兩根導(dǎo)線，一根用于連接測(cè)試電路與示波器的垂直放大器(稱為傳感線)另一根用于連接示波器機(jī)殼地和本地電路的數(shù)字邏輯地(稱為屏蔽線)。通常，我們只需要考慮示波器對(duì)傳感線電壓的響應(yīng)。這一節(jié)里分析示波器對(duì)屏蔽線上的信號(hào)是如何響應(yīng)的。
2011-08-22
探頭 外殼 電流 信號(hào)
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LTCC技術(shù)在系統(tǒng)級(jí)封裝電路領(lǐng)域的應(yīng)用
微電子封裝經(jīng)歷了雙列直插(DIP)封裝、小外廓(SOP)封裝、四邊引線扁平(QPF)封裝、球形陣列封裝(BGA)和芯片尺寸(CSP)封裝等，尺寸越來(lái)越小，電子器件也由分立器件、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路...
2011-08-22
DIP SOP QPF 微電子
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全球經(jīng)濟(jì)是如何影響電子元件現(xiàn)貨供應(yīng)
自從歐美部分國(guó)家鬧的債務(wù)危機(jī)以來(lái)，負(fù)面影響波及金融和實(shí)體經(jīng)濟(jì)，近半年來(lái)，電子行業(yè)也深受此影響，似乎進(jìn)入了寒冬?！叭缃竦男星楸?8年金融危機(jī)時(shí)還差”—一位資深電子元件銷售經(jīng)理如是說(shuō)到。下面不妨來(lái)探討下以全球經(jīng)濟(jì)是如何影響電子元件行業(yè)的。
2011-08-22
電子信息 電子元件 出口 材料供應(yīng)商
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