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設(shè)計技巧和要點：如何實現(xiàn)PCB高效自動布線
盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設(shè)計的難度并不小。如何實現(xiàn)PCB高的布通率以及縮短設(shè)計時間呢？本文介紹PCB規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計技巧和要點。
2015-03-30
PCB 自動布線
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PCB專區(qū)：高速DSP系統(tǒng)的電路板級電磁兼容性設(shè)計
電子技術(shù)的發(fā)展，掀起電子產(chǎn)品的科技狂潮，同時也帶來了電子產(chǎn)品之間的干擾問題。電磁兼容問題成為電子系統(tǒng)能否正常工作和突破的關(guān)鍵所在。要想使電子電路獲得更佳的性能，元器件的選取和電路設(shè)計都是關(guān)鍵，除此之外就是電磁兼容性中的重要因素PCB布線。
2015-03-29
DSP系統(tǒng) PCB 電磁兼容 干擾 布線
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電路分享：基于FPGA的PCB測試機(jī)的設(shè)計
PCB光板測試機(jī)的測試方法是在待測點間施加測試電壓，獲取兩點間的電阻值對應(yīng)的電壓信號，從而得知兩點間的電阻或通斷情況。由于測試電路較為復(fù)雜，測試速度會受到影響。本文講解了基于FPGA的PCB測試版的硬件控制電路的設(shè)計步驟。
2015-03-28
FPGA PCB PCB測試 電路設(shè)計
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如何應(yīng)對PCB生產(chǎn)制造中銀層缺陷？
沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。預(yù)防措施的制訂需要考量實際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對各種缺陷的貢獻(xiàn)度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。
2015-03-28
PCB 銀層缺陷
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眾專家揭開智能時代的PCB設(shè)計的神秘面紗
在2015年IIC春季論壇中，DesignCon China PCB論壇探討了設(shè)計制造所需的技術(shù)，助力工程師深度理解影響下一代芯片和PCB設(shè)計。在這個偉大的智能時代，PCB的設(shè)計制造將面對那些挑戰(zhàn)？又該如何應(yīng)對？
2015-03-27
PCB設(shè)計 芯片
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高速PCB設(shè)計指南（9）：特性阻抗問題
在高速設(shè)計中，可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計算和測量方法。
2015-03-27
高速PCB 設(shè)計指南 阻抗
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PCB設(shè)計指導(dǎo)：如何改進(jìn)高頻信號傳輸中的SMT焊盤設(shè)計？
信號或電磁波在高頻領(lǐng)域必須沿著均勻特征阻抗的傳輸途徑進(jìn)行傳播。但是，一但遇到阻抗失配或不連續(xù)的現(xiàn)象，就會有一部分信號被反射回發(fā)送端，剩余部分電磁波則會繼續(xù)傳輸?shù)浇邮斩?。本文主要講解的就是在PCB設(shè)計過程中，如何改進(jìn)高頻信號傳輸中的SMT焊盤的設(shè)計。
2015-03-26
PCB設(shè)計 SMT焊盤 高頻信號傳輸 阻抗失配
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高速PCB設(shè)計指南（8）：如何掌握IC封裝的特性
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進(jìn)而提出11個有效控制EMI的設(shè)計規(guī)則，包括封裝選擇、引腳結(jié)構(gòu)考慮、輸出驅(qū)動器以及去耦電容的設(shè)計方法。
2015-03-26
高速PCB 設(shè)計指南 IC封裝
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高速PCB設(shè)計指南（7）：PCB的可靠性設(shè)計
目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設(shè)計正確，印制電路板設(shè)計不當(dāng)，也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，在設(shè)計印制電路板的時候，...
2015-03-25
高速PCB 設(shè)計指南 可靠性
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