-
如何計(jì)算EMI輻射信號(hào)的強(qiáng)度
在學(xué)習(xí)EMI時(shí)，是不是遇到要計(jì)算EMI強(qiáng)度的問題？大家肯定想要知道如何計(jì)算需要距離輻射源多遠(yuǎn)才能使輻射信號(hào)不干擾系統(tǒng)？想要知道這個(gè)問題的答案嗎？看下文吧！
2012-12-05
EMI 強(qiáng)度計(jì)算 輻射信號(hào)
-
基于射頻電路的PCB設(shè)計(jì)
隨著通信技術(shù)的發(fā)展，手持無線射頻電路技術(shù)運(yùn)用越來越廣，其中的射頻電路的性能指標(biāo)直接影響整個(gè)產(chǎn)品的質(zhì)量。而掌上產(chǎn)品小型化使得元器件密度大，相互干擾突出，會(huì)嚴(yán)重削弱產(chǎn)品的性能。這樣如何抑制防止電磁干擾提高電磁兼容性就成為射頻電路PCB的重要方面。
2012-12-04
射頻電路 PCB 電磁兼容 布局
-
多層板PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI解決
解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
2012-12-03
多層板PCB EMI IC
-
降低EMI影響，手機(jī)D類放大器怎么設(shè)計(jì)？
由于在效率上相對(duì)于AB類放大器的巨大優(yōu)勢(shì)，D類放大器的應(yīng)用越來越廣泛。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) Gartner的報(bào)告，D類放大器在2006年至2011年之間的復(fù)合年成長率將達(dá)15.6%，從3.34億美元成長至6.88億美元，主要的成長動(dòng)力來自于功耗敏感及空間受限的消費(fèi)類電子產(chǎn)品。但D類放大器開關(guān)輸出的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)帶來了高...
2012-12-03
降低 EMI 手機(jī)D類放大器
-
EMI之時(shí)鐘設(shè)計(jì)
在進(jìn)行產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)過程中，EMI問題應(yīng)該在設(shè)計(jì)之初就加以考慮，以降低后續(xù)整改所要花費(fèi)的財(cái)力和人力等。以時(shí)鐘信號(hào)為例，對(duì)其進(jìn)行EMI設(shè)計(jì)，以降低輻射干擾。
2012-12-01
EMI 時(shí)鐘芯片
-
完美的EMC電路設(shè)計(jì)攻略之：EMC工程師必備技能
產(chǎn)品EMC的認(rèn)證關(guān)系到產(chǎn)品的出貨，對(duì)于一個(gè)產(chǎn)品來說是相當(dāng)重要的。EMC工程師需要具備那些技能?從產(chǎn)品需要進(jìn)行設(shè)計(jì)、整改認(rèn)證的整個(gè)過程，EMC工程師都必須時(shí)刻關(guān)注，掌握好必備技能，才能“兵來將擋，水來土掩”。
2012-11-30
EMC 電路設(shè)計(jì) PCB
-
汽車應(yīng)用中模擬前端放大器EMI減少的解決措施
在醫(yī)療設(shè)備、汽車儀器儀表和工業(yè)控制等科技領(lǐng)域中，當(dāng)設(shè)備設(shè)計(jì)涉及應(yīng)變計(jì)、傳感器接口和電流監(jiān)控時(shí)，通常需要采用精密模擬前端放大器，以便提取并放大非常微弱的真實(shí)信號(hào)，并抑制共模電壓和噪聲等無用信號(hào)。
2012-11-29
汽車 放大器 EMI
-
基于USB3.0靜電放電防護(hù)的解決方案
為實(shí)現(xiàn)十倍于USB2.0的傳輸速度，USB 3.0控制芯片必須使用更先進(jìn)的制程來設(shè)計(jì)與制造，這也造成控制芯片對(duì)ESD的耐受能力快速下降。USB 3.0會(huì)被大量用來傳輸影音數(shù)據(jù)，對(duì)數(shù)據(jù)傳輸容錯(cuò)率會(huì)有越嚴(yán)格的要求，必要使用額外的保護(hù)組件來防止ESD事件對(duì)數(shù)據(jù)傳輸?shù)母蓴_。
2012-11-29
USB3.0 靜電放電 ESD防護(hù)
-
智能手機(jī)ESD/EMI的挑戰(zhàn)和解決之道
很多人猜測(cè)iPhone 5會(huì)帶有NFC功能，而實(shí)際并非如此，對(duì)產(chǎn)品用戶體驗(yàn)要求甚嚴(yán)的蘋果，或許也受到了NFC天線的ESD挑戰(zhàn)。智能手機(jī)的ESD/EMI問題是手機(jī)設(shè)計(jì)工程師必須要面對(duì)的問題，一旦處理不當(dāng)，就會(huì)造成死機(jī)或當(dāng)機(jī)的情況，令用戶體驗(yàn)急速下降。
2012-11-29
智能手機(jī) ESD EMI
- 車輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢(shì)篇
- 元器件江湖群英會(huì)！西部電博會(huì)暗藏國產(chǎn)替代新戰(zhàn)局
- 艾邁斯歐司朗OSP協(xié)議，用光解鎖座艙照明交互新維度
- 薄膜電容選型指南：解鎖高頻與長壽命的核心優(yōu)勢(shì)
- ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗(yàn)證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
- 如何根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景更精準(zhǔn)地選擇薄膜電容？
- 如何判斷薄膜電容的質(zhì)量好壞？從參數(shù)到實(shí)測(cè)的全面指南
- 專為STM32WL33而生：意法半導(dǎo)體集成芯片破解遠(yuǎn)距離無線通信難題
- 聚焦成渝雙城經(jīng)濟(jì)圈：西部電博會(huì)測(cè)試測(cè)量專區(qū)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)
- 挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設(shè)計(jì)的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
- 模擬芯片原理、應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- GaN如何攻克精密信號(hào)鏈隔離難題？五大性能優(yōu)勢(shì)與典型場(chǎng)景全揭秘
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
