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解讀手機(jī)EMC和ESD保護(hù)方案
村田參加第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)國(guó)際知名電磁兼容專業(yè)技術(shù)與解決方案供應(yīng)商村田電子貿(mào)易有限公司于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中國(guó)電子展組委會(huì)和China Outlook Consulting聯(lián)合舉辦的第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)。
2012-04-10
村田 電磁兼容 電路保護(hù)
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整合線路防護(hù)方案, TBU保護(hù)器件大放異彩
Bourns參加第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)2012年4月10日，深圳 — 國(guó)際著名電路保護(hù)專業(yè)技術(shù)與解決方案供應(yīng)商美國(guó)柏恩亞太有限公司（簡(jiǎn)稱Bourns）于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中國(guó)電子展組委會(huì)和China Outlook Consulting聯(lián)合舉辦的第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)。
2012-04-10
Bourns 電路保護(hù) 電磁兼容
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解讀消費(fèi)電子產(chǎn)品的ESD防護(hù)技術(shù)
君耀電子參加第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)電路保護(hù)專業(yè)技術(shù)與解決方案供應(yīng)商君耀電子于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中國(guó)電子展組委會(huì)和China Outlook Consulting聯(lián)合舉辦的第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)。
2012-04-10
消費(fèi)電子產(chǎn)品 ESD防護(hù) 君耀電子 電路保護(hù) 電磁兼容
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解讀交流保險(xiǎn)絲應(yīng)用技術(shù)以及小型貼片化的趨勢(shì)
AEM科技參加第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)電路保護(hù)專業(yè)技術(shù)與解決方案供應(yīng)商AEM科技股份有限公司于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中國(guó)電子展組委會(huì)和China Outlook Consulting聯(lián)合舉辦的第十一屆電路保護(hù)與電磁兼容技術(shù)研討會(huì)。
2012-04-10
交流保險(xiǎn)絲 小型貼片化 AEM科技 電路保護(hù) 電磁兼容研討會(huì)
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談?wù)勲娏ο到y(tǒng)中的接地和接零
在電力系統(tǒng)中，由于電氣裝置絕緣老化、磨損或被過電壓擊穿等原因，都會(huì)使原來不帶電的部分 ( 如金屬底座、金屬外殼、金屬框架等 ) 帶電，或者使原來帶低壓電的部分帶上高壓電，這些意外的不正常帶電將會(huì)引起電氣設(shè)備損壞和人身觸電傷亡事故。為了避免這類事故的發(fā)生，通常采取保護(hù)接地和保護(hù)接零的...
2012-04-09
保護(hù)接地 保護(hù)接零 接地電阻
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Bourns? LSP：Bourns分流保護(hù)器專為高靈敏LED照明而打造
全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商., 美商柏恩(Bourns)公司, 近日宣布推出專為L(zhǎng)ED照明應(yīng)用所設(shè)計(jì)的新款 LED分流保護(hù)保護(hù)器。
2012-04-06
Bourns? LSP Bourns LED照明
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有源并聯(lián)穩(wěn)壓器與假負(fù)載
在線電壓AC到低壓DC的開關(guān)電源產(chǎn)品領(lǐng)域中，反激式是目前最流行的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。這其中的一個(gè)主要原因是其獨(dú)有的成本效益，只需向變壓器次級(jí)添加額外的繞組即可提供多路輸出電壓。
2012-04-05
并聯(lián) 穩(wěn)壓器 假負(fù)載 分壓器
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TBU? HSP：Bourns和Magnachip將量產(chǎn)TBU?高速電路保護(hù)組件
模擬和混訊半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商近日宣布MagnaChip將量產(chǎn)Bourns?的高速電路保護(hù)組件(TBU? HSP)。 該組件乃設(shè)計(jì)可為廣泛工業(yè)、消費(fèi)者和電訊應(yīng)用的最佳選擇。
2012-04-05
TBU? HSP Bourns Magnachip
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LCP12 IC：意法半導(dǎo)體引領(lǐng)市場(chǎng)率先推出先進(jìn)電信保護(hù)芯片
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）在移動(dòng)寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片，在電信市場(chǎng)上樹立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。全新晶閘管陣列率先符合中國(guó)未來的用戶線路接口卡尖塞和鈴流端口保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。
2012-04-05
LCP12 IC 意法半導(dǎo)體 電信 保護(hù)芯片
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