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電路保護(hù)

雙電壓整流電路設(shè)計(jì)，IGBT模塊適用于整流電路嗎？

不用兩個(gè)整流橋。用一個(gè)即可，把2個(gè)18伏交流接到整流橋的交流輸入端，把變壓器抽頭0伏接地線（線路板的地線），整流橋直流輸出+ -端接電容器濾波，電容器2個(gè)串聯(lián)之后正極接整流橋正極+，電容器負(fù)極接整流橋負(fù)極-，2個(gè)串聯(lián)的電容器中間引出一根線接地線，也就是雙18伏交流的抽頭，這樣就可以在直流輸...

2020-11-26

雙電壓整流電路 IGBT模塊整流電路

在5G世界中將高精度時(shí)間分配給光網(wǎng)絡(luò)

移動(dòng)運(yùn)營商正在LTE-Advanced網(wǎng)絡(luò)和5G網(wǎng)絡(luò)的部署領(lǐng)域大力投資，這將為蜂窩通信和連接帶來重大變革。不過，他們面臨著巨大的風(fēng)險(xiǎn)：通過這些網(wǎng)絡(luò)提供的高性能移動(dòng)服務(wù)非常依賴于GPS和其他被稱為全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）的其他類似區(qū)域性星座提供的精確時(shí)間，以便同步無線電、支持新應(yīng)用并最大程度地減...

2020-11-26

光網(wǎng)絡(luò) 5G

智能汽車對(duì)組件的設(shè)計(jì)都有哪些要求？

隨著汽車工業(yè)的不斷演變，車輛的智能化全球道路上不斷發(fā)展。從內(nèi)燃機(jī)驅(qū)動(dòng)到混合動(dòng)力和全電動(dòng)驅(qū)動(dòng)的轉(zhuǎn)變需要越來越新、越來越復(fù)雜的組件，比如先進(jìn)駕駛員輔助系統(tǒng)中（如自動(dòng)泊車，或在行駛中跟隨其他車輛的能力）的一系列應(yīng)用。如何靈活地為新興汽車系統(tǒng)開發(fā)解決方案是一個(gè)關(guān)鍵問題，因此，汽車制造...

2020-11-25

智能汽車組件設(shè)計(jì)

碳化硅功率模塊及電控的設(shè)計(jì)、測試與系統(tǒng)評(píng)估

碳化硅功率半導(dǎo)體近年來在能源轉(zhuǎn)換應(yīng)用中正在成為一個(gè)熱門的話題：由于材料屬性，使得它具有比硅基半導(dǎo)體器件更高的最大結(jié)溫、更小的損耗，以及更小的材料熱阻系數(shù)等。

2020-11-25

碳化硅功率模塊電控設(shè)計(jì)

如何降低電路“熱回路”影響，實(shí)現(xiàn)低 EMI 高效電源器件設(shè)計(jì)

隨著電子元器件向小型化、輕量化、數(shù)字化和高密度集成化方向發(fā)展，靈敏度越來越高，為此國際組織提出了一系列技術(shù)規(guī)章，要求電子產(chǎn)品符合嚴(yán)格的磁化系數(shù)和發(fā)射準(zhǔn)則，即具有電磁兼容性EMC。本文以ADI器件為例，介紹如何通過控制電路熱回路以降低器件EMI并符合EMC標(biāo)準(zhǔn)的電路設(shè)計(jì)參考思路。

2020-11-24

熱回路 EMI 電源器件

如何設(shè)計(jì)典型的模擬前端電路

模擬前端處理的對(duì)象是信號(hào)源給出的模擬信號(hào)，其主要功能通常包括信號(hào)放大、濾波、接收ADC和/或發(fā)送路徑數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換(DAC)等，對(duì)于特定應(yīng)用領(lǐng)域可能還包括頻率變換或者調(diào)制解調(diào)等其他功能。而放大器和ADC是此類應(yīng)用中最重要的兩個(gè)模塊，特別是常見的傳感器信號(hào)處理模擬前端。

2020-11-24

模擬前端電路模擬信號(hào)

汽車網(wǎng)關(guān)如何提升駕駛體驗(yàn)

汽車供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商正大力投資軟件研發(fā)工作，以期增加新的功能和特性，從而實(shí)現(xiàn)自主性、電氣化和連通性。但通過增加更多的電子控制單元（ECU）來實(shí)現(xiàn)這些功能是不可行的，因?yàn)檫@會(huì)加劇系統(tǒng)復(fù)雜性和成本增加。

2020-11-23

汽車網(wǎng)關(guān) ECU

三極管偏置電路：電壓負(fù)反饋偏置電路

Rb的作用是用來控制晶體管的基極電路Ib，Ib稱為偏流，Rb稱為偏流電阻或偏置電阻。改變Rb的值，就可以改變Ib的大小。圖中Rb固定，稱為固定偏置電阻。

2020-11-20

三極管偏置電路電壓負(fù)反饋偏置電路

克服PCB板間多連接器組對(duì)齊的挑戰(zhàn)

印刷電路板（PCB板）制造商在提高可靠性和降低成本的同時(shí)，也面臨著增加密度、縮小占位面積、減少側(cè)面尺寸、管理熱流和提高數(shù)據(jù)速率等重大壓力。隨著他們不斷成功地消減這些壓力，一個(gè)有趣的挑戰(zhàn)出現(xiàn)在設(shè)計(jì)師們的面前，即在兩片PCB板之間去對(duì)齊多個(gè)已配對(duì)連接器組。

2020-11-19

PCB板連接器