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CAEE2024丨中國（廣東）國際家電制造供應(yīng)鏈展覽會
為促進(jìn)中國家電行業(yè)科技創(chuàng)新，提高家電行業(yè)核心競爭力，助力中國家電行業(yè)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展，CAEE中國國際家電制造業(yè)供應(yīng)鏈展覽會暨全國家電零部件、技術(shù)、材料、生產(chǎn)設(shè)備展覽會分別在中國最大的家電產(chǎn)業(yè)基地——廣東佛山、安徽合肥聯(lián)合舉辦。
2023-11-24
家電制造
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利用IO-Link實(shí)現(xiàn)小型高能效工業(yè)現(xiàn)場傳感器
無論過去還是現(xiàn)在，在許多情況下，工業(yè)傳感器都是使用模擬型。其中包含檢測元件，以及將檢測數(shù)據(jù)傳輸至控制器的某種方式。數(shù)據(jù)采用單向模擬方式進(jìn)行傳輸。之后出現(xiàn)了二進(jìn)制傳感器，該傳感器提供數(shù)字開/關(guān)信號，包含檢測元件（電感、電容、超聲波、光電等）和半導(dǎo)體開關(guān)元件。
2023-11-24
IO-Link 工業(yè)現(xiàn)場傳感器
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開幕倒計時|第102屆中國電子展11月22日將盛大開
第102屆中國電子展于2023年11月22日~24日在上海新國際博覽中心隆重舉行，本屆展會以"創(chuàng)新強(qiáng)基，應(yīng)用強(qiáng)鏈"為主題，展示區(qū)占地面積達(dá)23,000平方米，來自全國各地的600家展商與專業(yè)觀眾將匯聚上海，共同探討新時期電子行業(yè)發(fā)展的最新態(tài)勢。本次展會融合展、會、賽三位一體，整體發(fā)力，促進(jìn)電子信息領(lǐng)域...
2023-11-24
先導(dǎo)元器件 集成電路 半導(dǎo)體設(shè)備 SMT智能制造 特種電子
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通過多協(xié)議無線連接保持產(chǎn)品靈活性
多協(xié)議無線連接使設(shè)計既能滿足不斷演變的市場需求，又能符合特定地區(qū)對無線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的要求。本文將說明如何充分利用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）多協(xié)議軟件和無線 SoC，幫助開發(fā)人員引入低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）、Zigbee、Thread 和專有無線連接，以加快投入符合市場需求的新型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的...
2023-11-24
多協(xié)議 無線連接
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ST:不止于“芯”,半導(dǎo)體業(yè)如何為ESG可持續(xù)發(fā)展賦能
碳中和、環(huán)保、ESG（環(huán)境、健康和安全）已經(jīng)成為社會關(guān)注的重要話題，日趨嚴(yán)格的法律法規(guī)令一些企業(yè)感到凌亂，擔(dān)心成為利潤的碎鈔機(jī)；另一方面，高耗能、耗水的芯片公司要想進(jìn)入綠色供應(yīng)鏈或獲得融資，良好的ESG形象勢在必行。為此，這幾年很多大公司設(shè)立了可持續(xù)發(fā)展方面的主管，或者公司CEO親自兼...
2023-11-23
ESG 芯片 碳中和 ST
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高通公司中國區(qū)董事長孟樸：在邊緣側(cè)賦能下一輪數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮
11月5日，第六屆中國國際進(jìn)口博覽會盛大開幕。高通公司中國區(qū)董事長孟樸在當(dāng)天舉辦的第六屆虹橋國際經(jīng)濟(jì)論壇——“智能科技與未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展”分論壇上，發(fā)表題為《在邊緣側(cè)賦能下一輪數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮》的主旨演講。此次論壇由工業(yè)和信息化部、商務(wù)部共同主辦，聚焦以人工智能、信息技術(shù)為代表的戰(zhàn)略性新興...
2023-11-23
高通 邊緣側(cè) 數(shù)字化
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集創(chuàng)北方耿俊成：硅基OLED顯示接近4K PPI，是未來VR/MR最佳技術(shù)路線
2023第六屆中國（國際）Micro LED顯示技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在江西新余開幕，集創(chuàng)北方副總裁耿俊成受邀出席大會并發(fā)表了“Mini LED驅(qū)動發(fā)展現(xiàn)狀及Micro LED技術(shù)路線”的主題演講，從產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)——驅(qū)動IC技術(shù)角度，集中闡釋了公司在新型顯示領(lǐng)域的技術(shù)積累和行業(yè)貢獻(xiàn)。
2023-11-23
集創(chuàng)北方 硅基 OLED顯示 VR/MR
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高通高級副總裁卡圖贊：手機(jī)市場仍在緩慢復(fù)蘇 第三代驍龍8適逢其時
半導(dǎo)體核心零部件作為半導(dǎo)體設(shè)備不可或缺的組成部分，與半導(dǎo)體材料、EDA軟件共同支撐著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中設(shè)計、制造、封測等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，從而為全球經(jīng)濟(jì)的數(shù)字化進(jìn)程提供了重要支撐。盡管半導(dǎo)體核心零部件的市場規(guī)模相對較小，但它們在決定半導(dǎo)體設(shè)備的核心構(gòu)成、主要成本以及優(yōu)質(zhì)性能方面卻扮演著至關(guān)重...
2023-11-23
高通 手機(jī)市場 驍龍8
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臺積電張忠謀：芯片制造合作才能加快創(chuàng)新
全球晶圓代工龍頭臺積電創(chuàng)辦人張忠謀表示，美中科技緊張加劇，將拖慢全球芯片業(yè)，“脫鉤”最終可能傷害所有人。他認(rèn)為合作才能加快創(chuàng)新，無奈世界各國似乎對彼此充滿怨言，令他格外憂心。
2023-11-23
臺積電 芯片制造
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