-
SiC功率模塊中的NTC溫度傳感器解析
大多數(shù)功率模塊包含一個NTC溫度傳感器,通常它是一個負溫度系數(shù)熱敏電阻,隨著溫度的增加其電阻會降低。因為其成本較低,NTC熱敏電阻可以作為功率模塊溫度測量和過溫保護的器件,但是其它器件如PTC正溫度系數(shù)電阻是更適合用來做具體的溫度控制應用。使用溫度傳感器的信息相對比較容易,但是需要注意...
2023-07-12
SiC功率模塊 NTC溫度傳感器
-
西部電博會開幕倒計時!超強劇透來了,這些值得打卡!
作為國家集成電路重大生產力布局的重要一極,四川省已基本形成IC設計、晶圓制造、封裝測試、材料裝備等較為完整的產業(yè)體系。為全面落實成渝地區(qū)雙城經濟圈建設重大戰(zhàn)略部署,川渝兩地抓住集成電路產業(yè)關聯(lián)度較高、互補性較強的基礎,通過建機制、搭平臺、強聯(lián)動,推動集成電路產業(yè)協(xié)同發(fā)展,積極打...
2023-07-11
西部電博會 集成電路
-
2023廈門國際光電博覽會邀請函
作為21世紀推動人類進步的最重要技術之一——光電技術所衍生的光電產業(yè)是我國的基礎性和先導性產業(yè)。近年來,中國光電產業(yè)一直保持較快增長勢頭,平板顯示、激光、LED、光伏等領域均已建立比較完整的產業(yè)鏈,光電產業(yè)對中國產業(yè)結構升級的戰(zhàn)略意義正不斷凸顯。
2023-07-11
光電博覽會 平板顯示 激光 LED 光伏
-
2023廈門國際電子信息博覽會邀請函
中國電子信息產業(yè)發(fā)展面臨新形勢、新特點,在國家對5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網、物聯(lián)網等“新基建”加速推進、形成“雙循環(huán)”新格局的形勢下,新型顯示、集成電路等產業(yè)加速向國內轉移,在帶來新的應用前景的同時,也對戰(zhàn)略性先進電子材料提出了迫切需求。
2023-07-11
5G 人工智能 工業(yè)互聯(lián)網 物聯(lián)網
-
2023廈門國際半導體及集成電路博覽會邀請函
國內半導體的銷售占了全球的 1/3,是份額最大的,相當于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因為中國是全球制造的中心,尤其是電腦、手機產量第一,消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展,以及 5G、物聯(lián)網、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的推動下,半導體的需求持續(xù)增加。預計2023...
2023-07-11
半導體 集成電路
-
SiFive中國技術論壇圓滿落幕, 實力詮釋RISC-V成“垂直半導體時代”必選項
“RISC-V勢不可擋,” 暌違中國數(shù)年的RISC-V主要發(fā)明人、SiFive共同創(chuàng)辦人兼首席架構師Krste Asanovic教授,在近日剛剛圓滿落幕的2023 SiFive RISC-V中國技術論壇北京、上海、深圳三地巡回演講時,始終強調了這一核心思想。
2023-07-10
SiFive RISC-V
-
誰在重塑工業(yè)機器人的未來?
無論是在外科手術還是在制造車間,機器人都越來越多地成為日常生活和工業(yè)領域的一部分。根據(jù)機器人行業(yè)的統(tǒng)計數(shù)據(jù),現(xiàn)在88%的企業(yè)計劃在其組織中投資增加機器人技術,全球約有300萬個工業(yè)機器人在使用中,另外,每年將有近40萬個新機器人進入市場。
2023-07-10
工業(yè)機器人 BLDC 微控制器
-
“國產芯片”瑞森半導體(REASUNOS)將亮相2023慕尼黑上海電子展
起步于2007年,專注于功率半導體器件及功率IC的研發(fā)、設計、銷售的瑞森半導體(REASUNOS),將于7月11日-13日亮相2023慕尼黑上海電子展(展位號:7.2H館 D320展位)。與眾多行業(yè)伙伴,共同聚焦新能源汽車、自動駕駛、智能座艙 、充電樁、綠色能源等新興科技領域,深入探討功率半導體技術在領域的應...
2023-07-09
瑞森半導體 芯片 慕尼黑上海電子展
-
為先進處理器和MCU選擇USB轉接驅動器:這三個關鍵技術考量,你知道嗎?
市場對高處理能力和低功耗的需求與日俱增,推動著處理器和MCU向采用5納米技術的先進工藝節(jié)點發(fā)展。對于使用1.2V電源運行且適用于移動和計算應用以及傳統(tǒng)市場(如醫(yī)療、工業(yè)和電信)的處理器而言,USB2接口是一個挑戰(zhàn)。因為USB2接口的工作電壓較低,需要轉換器才能進行無縫通信。
2023-07-07
MCU USB轉接驅動器 關鍵技術
- 車輛區(qū)域控制架構關鍵技術——趨勢篇
- 元器件江湖群英會!西部電博會暗藏國產替代新戰(zhàn)局
- 艾邁斯歐司朗OSP協(xié)議,用光解鎖座艙照明交互新維度
- 薄膜電容選型指南:解鎖高頻與長壽命的核心優(yōu)勢
- ST&高通ST67W611M1模塊量產:Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
- 如何根據(jù)不同應用場景更精準地選擇薄膜電容?
- 如何判斷薄膜電容的質量好壞?從參數(shù)到實測的全面指南
- 專為STM32WL33而生:意法半導體集成芯片破解遠距離無線通信難題
- 聚焦成渝雙城經濟圈:西部電博會測試測量專區(qū)引領產業(yè)升級
- 挑戰(zhàn)極限溫度:高溫IC設計的環(huán)境溫度與結溫攻防戰(zhàn)
- 模擬芯片原理、應用場景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- GaN如何攻克精密信號鏈隔離難題?五大性能優(yōu)勢與典型場景全揭秘
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall