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AI&IoT

全球LED照明的發(fā)展回顧：關注2009

LED是一種發(fā)光的半導體元件，被公認為是21世紀最具發(fā)展前景的高技術(shù)產(chǎn)品之一。也是我們在2009年急需關注的產(chǎn)品，LED在引發(fā)照明革命的同時，也為推動節(jié)能減排、環(huán)境保護做出重大貢獻。隨著政府的大力推廣和全球產(chǎn)業(yè)梯次轉(zhuǎn)移，未來我國LED將成為市場上最具誘惑力的蛋糕。

2009-02-18

LED 2009 未來節(jié)能

電子元件技術(shù)網(wǎng)三大技術(shù)采購研討會

2009-02-17

電子元件技術(shù)網(wǎng)三大技術(shù)采購研討會

磁珠和電感在電磁兼容應用上的不同作用

本文從原理上論述了磁珠和電感在解決EMI/EMC問題上的區(qū)別，并著重闡述了針對不同頻率應用該如何選擇不同磁芯工作頻率和有效磁導率的磁珠。

2009-02-17

磁珠電感 EMI EMC 絕對磁導率相對磁導率有效磁導率電容諧振穿心電感渦流頻率

世界電子產(chǎn)品市場增速下滑新興地區(qū)產(chǎn)能擴充迅速

據(jù)國際貨幣基金組織預測，2008年世界經(jīng)濟增長速度將下降到3.7%，2009年將進一步下降到2.2%。電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的產(chǎn)出增速預計出現(xiàn)下滑，世界電子產(chǎn)品市場進入新一輪調(diào)整期。

2009-02-17

電子產(chǎn)品低價電子產(chǎn)品世界電子產(chǎn)品市場

中外PCB業(yè)九個差距

我國是一個電子電路、PCB生產(chǎn)大國，而現(xiàn)在遠非生產(chǎn)強國，中國與PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)達國家相比還有很大差距。

2009-02-17

PCB 工業(yè)標準品牌環(huán)境保護

FlexBeam :Molex采用PCBeam技術(shù)的高速轉(zhuǎn)接器

Molex Incorporated與Neoconix開發(fā)了采用無需工具、易于使用結(jié)構(gòu)的柔性銅制高密度和高速度(HD&S) 轉(zhuǎn)接器

2009-02-17

轉(zhuǎn)換器 molex 軍用 PCBeam

東芝開發(fā)出兼容NFC手機的USIM卡

東芝公司(Toshiba)宣布開發(fā)一種將在支持NFC(近距離無線通信)功能的手機中使用的新型USIM卡，這是因為該公司預計移動無接觸服務將如預測的一樣，于2010和2011年在全球范圍推出。東芝計劃在2009年第三季度發(fā)布新卡樣品，并將在將于2月16至19日在西班牙巴塞羅那舉辦的“2009 GSMA移動世界大會”(GSMA Mob...

2009-02-17

NFC USIM 東芝無線支付移動世界大會