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AI&IoT

FCS系列：NEC東金支持260℃回流焊的電雙層電容器

NEC東金宣布，將從2010年1月開始量產(chǎn)支持260℃回流焊的表面封裝用電雙層電容器“FCS型”的5款新產(chǎn)品，這些產(chǎn)品的耐壓為3.5V和5.5V，靜電容量為0.047～0.47F。樣品單價為150日元。

2009-09-03

NEC東金回流焊電雙層電容器

Molex推出Mini-Fit H2O Mid-Range電源連接器

日前，Molex Incorporated推出專為每路9.0A以內(nèi)的線到線應用而設計的Mini-Fit H2O防水型緊湊連接系統(tǒng)。Mini-Fit H2O連接器系統(tǒng)的防護級別為IP67，確保連接器在浸入深達一米的水中時的密封性。

2009-09-03

Molex Mini-Fit H2O 連接器

大陸太陽能垂直整合廠品牌力分高下

大陸太陽能垂直整合廠積極搶攻市占率，不過，2009年品牌價值開始發(fā)酵，第3季景氣反彈，各家大陸垂直整合廠的模塊受市場接受的程度也不一，近期傳出有些受肯定的品牌廠，較已告知客戶模塊交期改為6周，有些則眼見旺季漸近尾聲，開始有清庫存現(xiàn)象。

2009-09-03

太陽能垂直整合

西部電子論壇·峰會精彩互動討論

2009-09-02

西部電子論壇·峰會精彩互動討論

西部電子論壇火爆蓉城，圓滿閉幕

2009-09-02

西部電子論壇火爆蓉城圓滿閉幕

疑問與困惑，管窺國內(nèi)焊接工具市場

一個有關焊接溫度的疑問，讓我們重新審視國內(nèi)工程師對焊接工具認識和了解，電子元件技術網(wǎng)開辟了焊接工藝與測試社區(qū)，致力于構筑焊接工具技術的交流平臺，讓更多的人正確了解和選擇無鉛焊接工具，歡迎各位工程師朋友的參與。

2009-09-02

XCEF 焊接工具效率焊接溫度密勒

西部電子論壇●峰會精彩互動討論

西部電子論壇峰會在成都嬌子會議中心成功舉辦，在會議的最后，電子元件技術網(wǎng)CEO劉杰博士主持了一個自由討論的環(huán)節(jié)。從電子元器件的分銷、服務、焊接工藝等方面入手，讓講演嘉賓和聽眾面對面，探討有利于西部市場的合作模式、政策與機遇。

2009-09-02

峰會互動討論西部電子論壇 XCEF

三星將在歐洲開設智能手機應用程序下載商店

9月1日消息，全球第二大手機廠商三星電子周一稱，它將在9月14日在歐洲開設一個在線智能手機應用程序下載商店。在蘋果應用程序商店取得成功之后，全球手機廠商都在模仿蘋果創(chuàng)建自己的虛擬商店。用戶可以在這些虛擬商店下載軟件和內(nèi)容。諾基亞今年5月在全球各地開設了Ovi商店。第三大手機廠商LG電子...

2009-09-02

三星智能手機歐洲