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汽車電子

飛兆半導(dǎo)體與英飛凌簽署MOSFET封裝工藝H-PSOF許可協(xié)議

英飛凌科技股份公司與飛兆半導(dǎo)體公司近日宣布簽署英飛凌先進汽車級MOSFET封裝工藝H-PSOF（帶散熱盤的塑料小外形扁平引腳封裝）——符合JEDEC標(biāo)準(zhǔn)的TO-Leadless封裝（MO-299）——的許可協(xié)議。

2012-04-11

飛兆半導(dǎo)體英飛凌科技 MOSFET封裝工藝 H-PSOF 許可協(xié)議

Spansion與SK海力士宣布NAND戰(zhàn)略合作

Spansion公司與SK海力士公司近日宣布結(jié)成戰(zhàn)略同盟，并針對嵌入式應(yīng)用市場發(fā)布4x、3x、2x節(jié)點Spansion SLC NAND產(chǎn)品?；陔p方合作開發(fā)的首款Spansion? SLC NAND產(chǎn)品將于2012年第二季度面世。作為合作的一部分，雙方將同時簽訂專利交互授權(quán)協(xié)議。

2012-04-11

Spansion SK海力士 NAND

第九屆新型節(jié)能設(shè)計技術(shù)研討會現(xiàn)場盛況直播

CNT Networks(www.okpsp.com）攜手中國電子展、我愛方案網(wǎng)(www.52solution.com）和China Outlook Consulting于4月10日在深圳會展中心隆重召開高能效設(shè)計研討會。

2012-04-10

節(jié)能技術(shù)研討會高能效設(shè)計 2012szj

高能效設(shè)計研討會聚焦新能源/新能源汽車四大設(shè)計熱點

在科技部發(fā)布的《十二五科技發(fā)展規(guī)劃》中，新能源系統(tǒng)和新能源汽車是十二五規(guī)劃的產(chǎn)業(yè)重點之一。同時，積極利用新能源，發(fā)展新能源汽車也符合國際社會對節(jié)能減排的環(huán)保訴求。為了幫助新能源系統(tǒng)和新能源汽車廠商提高設(shè)計能力，CNT Networks攜手中國電子展、China Outlook Consulting召開高能效設(shè)計...

2012-04-10

高能效設(shè)計研討會新能源新能源汽車 2012szj

半導(dǎo)體組件在車載應(yīng)用中如何實現(xiàn)零缺陷

當(dāng)今的消費者和OEM都要求將高質(zhì)量和高可靠性作為車載產(chǎn)品的基本要求。目前車載電子元器件正以8.1%復(fù)合年均增長率的速度增長(CAAGR)，這種發(fā)展態(tài)勢將推動對零缺陷產(chǎn)品投放需求的持續(xù)增長。本文將重點討論半導(dǎo)體產(chǎn)品小批量試生產(chǎn)到正式生產(chǎn)階段實現(xiàn)零缺陷的最佳實踐。

2012-04-10

車載半導(dǎo)體零缺陷

FAN7171/FAN7190:飛兆半導(dǎo)體汽車柵極驅(qū)動器IC提高可靠性

汽車應(yīng)用工程師面臨提供具有更高效率、更大驅(qū)動電流和更強抗噪能力的逆變器的設(shè)計挑戰(zhàn)，尤其是在混合動力汽車(HEV)和電動汽車(EV)領(lǐng)域。為了幫助設(shè)計人員應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，全球領(lǐng)先的高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出大電流高側(cè)柵極驅(qū)動器IC產(chǎn)品FAN7171和大電...

2012-04-09

FAN7171 FAN7190 飛兆半導(dǎo)體汽車驅(qū)動器IC

AR0130CS：Aptina憑借新款1/3英寸圖像傳感器擴充高清組合

能夠?qū)崿F(xiàn)成像支持(Imaging Everywhere?)的CMOS成像解決方案的全球提供商Aptina日前宣布推出AR0130CS圖像傳感器。這款1/3英寸的光學(xué)格式高清(720p/60fps)傳感器可通過其3.75微米的近紅外(NIR)探測像素提供主流監(jiān)控攝像頭一流的弱光（0勒克斯）性能。對于日間/夜間NIR應(yīng)用而言，傳感器靈敏度的增強會...

2012-04-06

AR0130CS Aptina 圖像傳感器

一個被現(xiàn)存A/D轉(zhuǎn)換器應(yīng)用所忽略的選擇

以下討論驗證了一個被現(xiàn)存A/D轉(zhuǎn)換器應(yīng)用所忽略的選擇：有些條件下采用分立的比較器和D/A轉(zhuǎn)換器更容易實現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換。這種替代方案通常采用不同的測試方法，但是具有低成本、高速度、更大靈活性以及更低功耗等優(yōu)點。

2012-04-06

A/D轉(zhuǎn)換器比較器集成ADC

TBU? HSP：Bourns和Magnachip將量產(chǎn)TBU?高速電路保護組件

模擬和混訊半導(dǎo)體設(shè)計制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領(lǐng)導(dǎo)制造商近日宣布MagnaChip將量產(chǎn)Bourns?的高速電路保護組件(TBU? HSP)。該組件乃設(shè)計可為廣泛工業(yè)、消費者和電訊應(yīng)用的最佳選擇。

2012-04-05

TBU? HSP Bourns Magnachip