高功率密度設(shè)計(jì)理念&太陽能逆變器的解決方案

【本資料來自第七/八屆新型節(jié)能設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)】
演講嘉賓:英飛凌 工業(yè)功率器件部高級(jí)應(yīng)用工程師 趙振波&品佳電子有限公司 FAE 楊龍
內(nèi)容介紹:該演講內(nèi)容主要側(cè)重于如何應(yīng)用IGBT模塊實(shí)現(xiàn)高功率密度的設(shè)計(jì)要求。首先,IGBT器件處于安全工作區(qū)無疑是選型和應(yīng)用的基本要求,也是高功率密度設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。
采購指南
更多>>- AMD服務(wù)器CPU份額突破50%:2025年市場(chǎng)格局迎來“雙雄時(shí)代”
- 英偉達(dá)2025年部署SOCAMM:內(nèi)存市場(chǎng)迎來HBM替代新變量
- ASM第二季度訂單降4%不及預(yù)期:先進(jìn)制程需求疲軟,中國市場(chǎng)成關(guān)鍵緩沖
- SK海力士24Gb GDDR7供應(yīng)在即,打破三星獨(dú)供局面
- DDR6量產(chǎn)進(jìn)入倒計(jì)時(shí):2027年大規(guī)模導(dǎo)入,性能較DDR5提升2-3倍
- 三星HBM技術(shù)突破:16層起引入混合鍵合,20層HBM5將量產(chǎn)
- NAND Flash市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性調(diào)整:TLC/QLC迭代加速,嵌入式市場(chǎng)格局生變
- 麥肯錫揭秘:AI熱潮下半導(dǎo)體利潤(rùn)向頭部集中,韓國存儲(chǔ)巨頭面臨轉(zhuǎn)型挑戰(zhàn)
特別推薦
- 差分振蕩器設(shè)計(jì)的進(jìn)階之路:性能瓶頸突破秘籍
- 電感技術(shù)全景解析:從基礎(chǔ)原理到國際大廠選型策略
- 線繞電感技術(shù)全景:從電磁原理到成本革命
- 新思科技:通過EDA和IP助力中國RISC-V發(fā)展
- 安謀科技CEO陳鋒:立足全球標(biāo)準(zhǔn)與本土創(chuàng)新,賦能AI計(jì)算“芯”時(shí)代
技術(shù)文章更多>>
- 360采購幫開店流程詳解:解鎖AI廠長(zhǎng)分身,實(shí)現(xiàn)7×24小時(shí)獲客
- 國產(chǎn)替代加速!工字型電感頭部原廠性能成本終極對(duì)決
- 告別拓?fù)渫讌f(xié)!四開關(guān)μModule穩(wěn)壓器在車載電源的實(shí)戰(zhàn)演繹
- 多相并聯(lián)反激式轉(zhuǎn)換器:突破百瓦極限的EMI優(yōu)化設(shè)計(jì)
- 中斷之爭(zhēng)!TI TCA6424對(duì)決力芯微ET6416:國產(chǎn)GPIO芯片的逆襲
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
SII
SIM卡連接器
SMT設(shè)備
SMU
SOC
SPANSION
SRAM
SSD
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度
usb存儲(chǔ)器
USB連接器