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Nordic nRF5 SDK與Softdevice深度解析:開發(fā)BLE應(yīng)用的底層邏輯與避坑指南
在BLE(藍(lán)牙低功耗)應(yīng)用開發(fā)領(lǐng)域,Nordic的nRF5系列芯片(如nRF51、nRF52)因其低功耗、高集成度的特性,成為開發(fā)者的首選。而支撐這些芯片運(yùn)行的“底層基石”,正是nRF5 SDK(軟件開發(fā)工具包)與Softdevice(藍(lán)牙協(xié)議棧)。然而,很多開發(fā)者對(duì)兩者的關(guān)系、版本選擇及目錄結(jié)構(gòu)存在困惑——比如,SDK是“...
2025-08-20
Nordic nRF5 SDK|Softdevice|BLE開發(fā)|版本選擇|目錄結(jié)構(gòu)
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VW-102A振弦讀數(shù)儀接線誤區(qū)揭秘:錯(cuò)接不會(huì)燒傳感器,但這些風(fēng)險(xiǎn)更致命
在巖土工程安全監(jiān)測(cè)中,VW-102A型振弦讀數(shù)儀是連接振弦式傳感器(如應(yīng)變計(jì)、滲壓計(jì))與監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)的“橋梁”。不少監(jiān)測(cè)人員都有過(guò)這樣的擔(dān)憂:萬(wàn)一接線時(shí)夾錯(cuò)了顏色,會(huì)不會(huì)把昂貴的傳感器燒壞?結(jié)合VW-102A的設(shè)備特性與實(shí)際監(jiān)測(cè)經(jīng)驗(yàn),我們可以明確:接線錯(cuò)誤不會(huì)直接物理?yè)p壞傳感器,但隱藏的風(fēng)險(xiǎn)可能...
2025-08-20
VW-102A振弦讀數(shù)儀|接線錯(cuò)誤|振弦式傳感器|監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)異常|巖土工程安全監(jiān)測(cè)
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氮化鎵電源IC U8726AHE:用Boost技術(shù)破解寬電壓供電難題
在手機(jī)快速充電器、筆記本適配器、移動(dòng)電源等消費(fèi)電子設(shè)備中,電源的“穩(wěn)定性”與“效率”直接決定了用戶體驗(yàn)——比如,一款能支持5V/2A、9V/2A、12V/1.5A等多規(guī)格輸出的快速充電器,需要電源IC在寬電壓范圍內(nèi)保持穩(wěn)定供電,同時(shí)不能因?yàn)轭~外電路增加體積或成本。然而,傳統(tǒng)電源方案在應(yīng)對(duì)這一需求時(shí),往...
2025-08-20
氮化鎵電源IC|U8726AHE|Boost供電技術(shù)|寬電壓輸出|消費(fèi)電子應(yīng)用
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塑封工藝:微電子封裝的“保護(hù)鎧甲”與“成型魔術(shù)師”
在智能手機(jī)、電腦、服務(wù)器等電子設(shè)備的核心部件中,芯片無(wú)疑是“大腦”,但這個(gè)“大腦”卻異常脆弱——微小的灰塵、潮濕的空氣、輕微的機(jī)械沖擊都可能導(dǎo)致其失效。為了讓芯片“堅(jiān)不可摧”,塑封工藝應(yīng)運(yùn)而生,它就像給芯片穿上一層“保護(hù)鎧甲”,不僅能隔絕外界環(huán)境的損害,還能提高芯片的機(jī)械強(qiáng)度,便于后續(xù)...
2025-08-20
塑封工藝|微電子封裝|環(huán)氧模塑料|轉(zhuǎn)移成型|錫須抑制
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KiCad膠水層揭秘:SMT紅膠工藝的“隱形固定師”
在KiCad這款開源PCB設(shè)計(jì)軟件的圖層列表中,有兩層常常被新手當(dāng)作“無(wú)關(guān)緊要的標(biāo)記層”——F.Adhesive(正面膠水層)和B.Adhesive(背面膠水層)。但對(duì)SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)線上的工程師來(lái)說(shuō),這兩層卻是“隱形的固定師”:它們標(biāo)注的位置,直接決定了紅膠如何點(diǎn)涂,進(jìn)而確保SMD(表面貼裝器件)元件在...
2025-08-20
KiCad膠水層|SMT紅膠工藝|SMD元件固定|回流焊|電子制造
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萬(wàn)億賽道加速器:106屆上海電子展驅(qū)動(dòng)替代+智造雙升級(jí)
黃浦江畔吹響科技集結(jié)號(hào)! 2025年11月5-7日,第106屆中國(guó)電子展將在上海新國(guó)際博覽中心點(diǎn)燃創(chuàng)新引擎。本屆以"筑基·攻堅(jiān)·躍遷"為軸線,聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主攻關(guān)、高端制造裝備國(guó)產(chǎn)替代、車規(guī)級(jí)芯片落地驗(yàn)證三大攻堅(jiān)戰(zhàn)場(chǎng)?,F(xiàn)場(chǎng)將首發(fā)展示12英寸晶圓產(chǎn)線核心部件、RISC-V生態(tài)成果、軍工電子轉(zhuǎn)化技術(shù)等...
2025-08-20
中國(guó)電子展2025|上海半導(dǎo)體展會(huì)|國(guó)產(chǎn)芯片替代|智能汽車技術(shù)展|軍工電子技術(shù)
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天璣9500芯片信息曝光:AI算力翻倍,全面進(jìn)化
有爆料稱,聯(lián)發(fā)科天璣9500采用全新NPU IP架構(gòu),相較前代AI性能提升達(dá)100%。這意味著端側(cè)AI體驗(yàn)像電梯直達(dá)頂層,響應(yīng)更快、吞吐更高,可運(yùn)行更大規(guī)模模型,生成超清圖、視頻創(chuàng)作更從容。
2025-08-20
天璣9500
- 安森美與舍弗勒強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,EliteSiC技術(shù)驅(qū)動(dòng)新一代PHEV平臺(tái)
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