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意法半導(dǎo)體新車規(guī)單片同步降壓轉(zhuǎn)換器面向輕負(fù)載、低噪聲和電隔離型電源應(yīng)用
意法半導(dǎo)體推出了新系列汽車級降壓同步DC/DC轉(zhuǎn)換器，新產(chǎn)品有助于節(jié)省電路板空間，簡化車身電子、音頻系統(tǒng)和逆變器柵極驅(qū)動器等應(yīng)用設(shè)計。
2024-05-20
意法半導(dǎo)體 單片同步降壓轉(zhuǎn)換器 電源應(yīng)用
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利用 Wi－Fi HaLow 接入點，提升智能家居體驗
隨著每家每戶聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量的不斷增加，管理無線干擾（尤其是 2.4 GHz 頻段）的挑戰(zhàn)也隨之而來。根據(jù)國際專業(yè)服務(wù)機構(gòu)德勤（Deloitte）的數(shù)據(jù)，2022 年每個家庭的平均聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量為 22 臺，隨著消費者在家中部署更多的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（從無線傳感器到安全攝像頭再到智能鎖），預(yù)計這一數(shù)字還會增加。重...
2024-05-18
Wi－Fi HaLow 接入點 智能家居
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一文掌握集成電路封裝熱仿真要點
要想確保集成電路的可靠性，有必要了解封裝的熱特性。要將器件結(jié)溫保持在允許的最大限值以下，集成電路必須能夠通過封裝有效散熱。集成電路封裝熱仿真有助于預(yù)測結(jié)溫和封裝熱阻，從而幫助優(yōu)化熱性能以滿足特定要求。
2024-05-18
集成電路封裝 熱仿真
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電源軌難管理？試試這些新型的負(fù)載開關(guān) IC！
本文將討論負(fù)載開關(guān)的作用，其基本功能、附加功能以及高級特性，正是這些功能使得它們不僅僅相對簡單，而且可對電源軌進行電子開/關(guān)控制。文章將使用 Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation (Toshiba) 的 TCK12xBG 系列中的三個新型負(fù)載開關(guān) IC 來描述這些要點，并展示如何應(yīng)用它們來滿...
2024-05-18
源軌 負(fù)載開關(guān) IC
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支持Qi和 AirFuel的雙標(biāo)準(zhǔn)無線充電天線和有源整流系統(tǒng)
本文提出一個兼容AirFuel 和 Qi兩大無線充電標(biāo)準(zhǔn)的無線充電 (WPT) 天線配置和有源整流電路，并用Cadence Virtuoso 仿真工具評測了天線配置的性能，電路仿真所用的線圈參數(shù)是目前市場上銷售的線圈的實際測量數(shù)據(jù)。我們將仿真結(jié)果與目前最先進的天線技術(shù)進行了對比和比較，驗證了這個天線配置的優(yōu)勢。...
2024-05-18
Qi AirFuel 無線充電天線 有源整流系統(tǒng)
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實例分析穩(wěn)壓器PCB布局帶來的影響
ADI LTC1871 開關(guān)穩(wěn)壓器是一款異步升壓型轉(zhuǎn)換器，其輸出端采用了一個外部 MOSFET 和肖特基二極管，它的 SPICE 模型可用于構(gòu)建一個輸入電壓為 1(V)、輸出電壓為 12(V) 和負(fù)載電流為 24(A) 的升壓轉(zhuǎn)換器，如下圖 (圖1) 所示。接下來開始運行仿真以觀察每個終端的波形。
2024-05-17
穩(wěn)壓器 PCB布局
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復(fù)雜醫(yī)療系統(tǒng)中信號完整性測試挑戰(zhàn)的應(yīng)對之道
在高速數(shù)字技術(shù)的推動下，各種復(fù)雜的醫(yī)療系統(tǒng)快步發(fā)展，這也使得醫(yī)療領(lǐng)域的諸多服務(wù)在性能、精度和效率上大幅提升。醫(yī)學(xué)成像系統(tǒng)在骨科、產(chǎn)科、神經(jīng)科、心臟病學(xué)等各個醫(yī)療領(lǐng)域的早期檢測和診斷中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。手術(shù)機器人、醫(yī)院專用機器人和遠(yuǎn)程醫(yī)療系統(tǒng)可以輔助醫(yī)療從業(yè)者檢測和診斷病情...
2024-05-17
醫(yī)療系統(tǒng) 信號完整性
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