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技術(shù)文章

超結(jié)MOS在全橋電路上的應(yīng)用

全橋電路廣泛應(yīng)用于電力電子領(lǐng)域，如開關(guān)電源、變頻器、逆變器、電動汽車、工業(yè)自動化等領(lǐng)域。在電路中，全橋電路可以使直流電轉(zhuǎn)換成交流電；在電機(jī)控制中，全橋電路可用于變頻調(diào)速和正弦波控制。

2024-06-03

超結(jié)MOS 全橋電路

羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長，推動創(chuàng)新

在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡稱PCIM Europe）這場業(yè)界年度盛會期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導(dǎo)體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產(chǎn)品組合旨在滿足各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的需求，尤其是電動汽車領(lǐng)域和電源應(yīng)用領(lǐng)域。遵循“賦能增長，推動創(chuàng)新”的理念...

2024-06-03

羅姆 PCIM 電力

四個(gè)方面，詳析面向伺服驅(qū)動器的運(yùn)動控制解決方案

智能運(yùn)動控制是高度敏捷且可持續(xù)制造的核心，工業(yè)現(xiàn)場中從泵到傳送帶、擠壓沖床再到機(jī)器人，電機(jī)及電機(jī)驅(qū)動器起到舉足輕重的作用。電機(jī)在我們生活中已極其普遍，現(xiàn)安裝電機(jī)約有上億臺，每年新增部署約千萬臺。

2024-06-01

伺服驅(qū)動器運(yùn)動控制

擴(kuò)展引領(lǐng)醫(yī)療植入和醫(yī)療保健解決方案的道路

憑借超過40年的專業(yè)積累和卓越可靠性的良好記錄，瑞士微晶Micro Crystal生產(chǎn)的組件可滿足苛刻的醫(yī)療應(yīng)用要求，特別是具有超低耗電和氦氣密封全陶瓷封裝的首款實(shí)時(shí)鐘模塊。

2024-05-31

瑞士微晶

羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長，推動創(chuàng)新

在今年于德國紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡稱PCIM Europe）這場業(yè)界年度盛會期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導(dǎo)體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產(chǎn)品組合旨在滿足各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的需求

2024-05-31

歐洲電力電子展

優(yōu)化汽車無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)，利用藍(lán)牙低功耗和LIN技術(shù)如何快速實(shí)現(xiàn)？

在汽車行業(yè)，無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng) (PEPS) 的出現(xiàn)徹底改變了我們與汽車交互的方式。該系統(tǒng)通過安全的無線通信來自動解鎖汽車，并支持一鍵啟動發(fā)動機(jī)，無需實(shí)際操作車鑰匙。這項(xiàng)技術(shù)不僅簡化了進(jìn)入及啟動車輛的過程，增加了便利性，而且還通過先進(jìn)的身份驗(yàn)證程序來防止未經(jīng)授權(quán)訪問車輛，增強(qiáng)了安全性。

2024-05-31

汽車無鑰匙藍(lán)牙低功耗 LIN技術(shù)

半導(dǎo)體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝

在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stri...

2024-05-31

半導(dǎo)體晶圓封裝工藝