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傳感技術(shù)

DC/DC升壓芯片參數(shù)選擇腫么辦？

在需要使用DC-DC升壓芯片時，設(shè)計者往往需要面對一個問題，那就是如何選擇適合電路的DC-DC芯片，面對眾多的數(shù)據(jù)，應(yīng)該關(guān)心哪些參數(shù)？而這些參數(shù)又對電路有著怎樣的作用？

2015-10-01

DC/DC 升壓芯片

危言聳聽？x86處理器長達(dá)18年的設(shè)計缺陷曝光

美國巴特爾紀(jì)念研究所信息安全研究員克里斯托弗·多瑪斯(Christopher Domas)周四在黑帽安全大會上表示，利用英特爾x86處理器的一個漏洞，黑客可以在計算機(jī)底層固件中安裝rootkit惡意軟件。這一漏洞早在1997年就已存在。

2015-09-30

x86處理器傳感器

這些創(chuàng)意小玩意，讓你心甘情愿起床

我只想溫柔地被喚醒，開始未知的一天。我希望有個柔和力量，助我勇敢挑戰(zhàn)新的一天。它們在哪里呢？噢~在那遙遠(yuǎn)的國外設(shè)計師的心里；噢~它也在這咫尺的文章里。

2015-09-24

智能家居鬧鐘

可穿戴技術(shù)的未來展望

從前，車馬很慢，書信很遠(yuǎn)。如今，車水馬龍，訊息秒傳。而未來，我卻不知傾聽我最多訴說的，是你，還是我的人工智能助手。

2015-09-24

可穿戴智能

全面攻占iPhone的FinFET，如何看懂并掌握？

打開這一年來半導(dǎo)體最熱門的新聞，大概就屬FinFET了，到底什么是FinFET？它的作用是什么？為什么讓這么多國際大廠趨之若騖呢？

2015-09-23

iPhone FinFET

無線可穿戴產(chǎn)品六大致勝設(shè)計策略

在可穿戴產(chǎn)品設(shè)計中，工程師必須考慮三個關(guān)鍵因素：各種操作模式下的功耗（節(jié)能）、從匹配電路到天線之間的適當(dāng)RF設(shè)計、以及設(shè)計中器件的集成度。我們將更詳細(xì)的討論集成所面臨的挑戰(zhàn)，因為很難在不考慮功耗和RF設(shè)計的情況下獨立討論這個因素。

2015-09-22

無線可穿戴產(chǎn)品可穿戴

深度剖析：iPhone 6s 處理器、內(nèi)存與無線通信芯片

Apple 在近期的新品發(fā)布會上發(fā)布了 iPhone、iPad Pro、Apple TV 與新一代 Apple Watch 操作系統(tǒng)，可謂歷年來產(chǎn)品最豐富的一次，本文主要將對占蘋果營收 6 成以上之 iPhone 產(chǎn)品內(nèi)部核心主要芯片做些討論，包含處理器、內(nèi)存與無線通信芯片等。

2015-09-22

iPhone 6s 處理器無線通信芯片