
大數(shù)據(jù)時(shí)代:存儲(chǔ)設(shè)備技術(shù)趨勢(shì)如何?
發(fā)布時(shí)間:2014-11-27 責(zé)任編輯:sherryyu
【導(dǎo)讀】數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域正在發(fā)生著劇烈的變化,而且這種變化將是長(zhǎng)期的一種趨勢(shì)。而隨著數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域的變化,必然將催生中一些新的技術(shù)的產(chǎn)生,必將改變存儲(chǔ)領(lǐng)域的發(fā)展,那么今天我們就來(lái)看一下未來(lái)有哪些存儲(chǔ)技術(shù)會(huì)改變未來(lái)呢?
1)以太網(wǎng)硬盤(pán)
希捷日前宣布了其以太網(wǎng)連接的動(dòng)能硬盤(pán),該公司宣稱(chēng)以太網(wǎng)硬盤(pán)將提供比現(xiàn)在有可能高達(dá)四倍存儲(chǔ)應(yīng)用性能。
以太網(wǎng)硬盤(pán)的設(shè)計(jì)思路非常明顯,就是要精簡(jiǎn)數(shù)據(jù)到硬盤(pán)之間的傳輸環(huán)節(jié)(即數(shù)據(jù)無(wú)需從服務(wù)器到HBA卡再到陣列控制器最后被寫(xiě)到硬盤(pán)中,在以太網(wǎng)硬盤(pán)的系統(tǒng)中,數(shù)據(jù)可以直接經(jīng)網(wǎng)絡(luò)到硬盤(pán)的以太網(wǎng)接口進(jìn)而存進(jìn)硬盤(pán)中)。
以太網(wǎng)硬盤(pán)的優(yōu)勢(shì)非常明顯,但是同樣也面臨著非常多的挑戰(zhàn),目前,推出以太網(wǎng)硬盤(pán)的廠商有希捷和HGST,

2)氦氣填充磁盤(pán)
HGST在之前推出了其首款6TB充氦硬盤(pán)填充氦氣的驅(qū)動(dòng)器,這款產(chǎn)品的好處是,它能夠使用更多的旋轉(zhuǎn)盤(pán)片驅(qū)動(dòng)器 ,增加產(chǎn)品性能能。而且氦提供更小的阻力,以防止盤(pán)片,因?yàn)檫^(guò)多摩擦導(dǎo)致更多的熱量消耗。
3)高性能相變存儲(chǔ)器/ NAND混合固態(tài)存儲(chǔ)
相變存儲(chǔ)器(PCM)是作為固態(tài)硬盤(pán)(SSD)替代的使用的標(biāo)準(zhǔn)NAND(閃存)內(nèi)存。相變存儲(chǔ)器(PCM)是一種非易失存儲(chǔ)設(shè)備,它利用材料的可逆轉(zhuǎn)的相變來(lái)存儲(chǔ)信息。是利用特殊材料在不同相間的電阻差異進(jìn)行工作的。
IBM預(yù)計(jì),在此基礎(chǔ)上的混合PCM技術(shù)的存儲(chǔ)產(chǎn)品將在2016年。
4)IBM 154TB的磁帶
在2014年5月,IBM與富士膠卷已經(jīng)公布一款154TB LTO磁帶庫(kù)的演示方案,并將在未來(lái)十年內(nèi)正式投放市場(chǎng)。盡管這一容量水平低于索尼的185TB,但憑借著自身強(qiáng)大的磁帶合作關(guān)系網(wǎng)、IBM完全有機(jī)會(huì)將索尼一舉逐出角斗擂臺(tái)。
先進(jìn)的伺服控制技術(shù)能夠讓磁頭實(shí)現(xiàn)納米級(jí)別的準(zhǔn)確定位,從而允許新方案的軌道密度達(dá)到現(xiàn)有LTO6格式的28倍。新的信號(hào)處理算法使運(yùn)行狀態(tài)更為可靠,同時(shí)配備極為精密的90納米磁巨阻磁頭(簡(jiǎn)稱(chēng)GMR)讀取機(jī)制。
5)遺傳存儲(chǔ)
哈佛大學(xué)研究人員將一本大約有 5.34 萬(wàn)個(gè)單詞的書(shū)籍編碼進(jìn)不到一沙克(億萬(wàn)分之一克)的DNA微芯片,然后成功利用DNA測(cè)序來(lái)閱讀這本書(shū)。這是迄今為止人類(lèi)使用DNA遺傳物質(zhì)儲(chǔ)存數(shù)據(jù)量最大的一次實(shí)驗(yàn)。
DNA分子也是非常致密的存儲(chǔ)介質(zhì),所以1克的DNA可以是能夠保持?jǐn)?shù)據(jù)的2000TB。
特別推薦
- 第106屆電子展開(kāi)幕,600+企業(yè)齊聚上海秀硬科技,打造全球未來(lái)產(chǎn)業(yè)新高地
- 慧榮科技:手機(jī)與AI推理“爭(zhēng)搶”存儲(chǔ)產(chǎn)能,供需失衡成倍擴(kuò)大
- 庫(kù)存告急!SK海力士DRAM僅剩兩周,存儲(chǔ)芯片陷“即產(chǎn)即銷(xiāo)”模式
- 三星HBM產(chǎn)能告急!2025年訂單全部售罄,緊急擴(kuò)建生產(chǎn)線
- 全球首發(fā)!臺(tái)積電中科1.4納米廠11月5日動(dòng)工,劍指2028年量產(chǎn)
技術(shù)文章更多>>
- 11.25深圳見(jiàn)!半導(dǎo)體“最強(qiáng)大腦”齊聚,解密AI與物理世界交互
- 東芝攜150年創(chuàng)新積淀八赴進(jìn)博,以科技賦能可持續(xù)未來(lái)
- 三星SDI與特斯拉洽談巨額儲(chǔ)能電池供應(yīng),北美供應(yīng)鏈格局生變
- 特斯拉門(mén)把手面臨美監(jiān)管機(jī)構(gòu)全面審查
- 深耕四十載:意法半導(dǎo)體如何推動(dòng)EEPROM持續(xù)進(jìn)化,滿(mǎn)足未來(lái)需求
技術(shù)白皮書(shū)下載更多>>
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門(mén)搜索
ST
ST-ERICSSON
Sunlord
SynQor
s端子線
Taiyo Yuden
TDK-EPC
TD-SCDMA功放
TD-SCDMA基帶
TE
Tektronix
Thunderbolt
TI
TOREX
TTI
TVS
UPS電源
USB3.0
USB 3.0主控芯片
USB傳輸速度
usb存儲(chǔ)器
USB連接器
VGA連接器
Vishay
WCDMA功放
WCDMA基帶
Wi-Fi
Wi-Fi芯片
window8
WPG





