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意法半導體第四代碳化硅功率技術問世：為下一代電動汽車電驅逆變器量身定制
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；) 推出第四代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 技術。第四代技術有望在能效、功率密度和穩(wěn)健性三個方面成為新的市場標桿。在滿足汽車和工業(yè)市場需求的同時，意法半導體還針對電動汽車電驅系統(tǒng)的關鍵部件逆變器特別優(yōu)化了第四代技術。公司計劃在 2027 年前推出更多先進的 SiC 技術創(chuàng)新成果，履行創(chuàng)新承諾。
2024-09-30
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超低功耗與高精度兼?zhèn)洌ξ锫?lián)網(wǎng)與可穿戴設備的性能提升
低功耗在現(xiàn)代電子設備設計中越來越受到重視，尤其是在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和可穿戴設備中。電池壽命的延長和設備能效的提升成為了關鍵。以瑞士微晶Micro Crystal的RV-3028-C7實時鐘模塊為例，它在時間保持模式下的超低功耗表現(xiàn)堪稱行業(yè)翹楚。
2024-09-30
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關于藍牙信道探測的簡短設計教程
到目前為止，藍牙 RSSI 依靠估算來確定位置，這會導致多路徑和障礙物等問題。這反過來又會大大降低準確性。藍牙信道探測通過將精度提高到亞米級來解決此問題?！八{牙 SIG 采用信道探測顯著提高了以前的藍牙測距技術的精度，并鼓勵了整個藍牙設備生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新。”Nordic Semiconductor 短距離業(yè)務部執(zhí)行副總裁 ?yvind Str?m 表示。
2024-09-16
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貿澤電子對FIRST創(chuàng)始人兼發(fā)明家Dean Kamen進行視頻專訪
貿澤電子 (Mouser Electronics) 很高興推出與工程師、發(fā)明家兼FIRST? (For Inspiration and Recognition of Science and Technology) 創(chuàng)始人Dean Kamen的視頻專訪。這家非營利機構致力于通過機器人實踐項目，推動青少年的科學、技術、工程與數(shù)學 (STEM) 教育。自2014年以來，貿澤一直是FIRST的主要贊助商之一，協(xié)助該機構每年持續(xù)激發(fā)數(shù)十萬年輕人的創(chuàng)新靈感，培養(yǎng)他們全面的STEM和生活技能。
2024-09-09
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X-CUBE-MATTER：不只是一個簡單的軟件包，更是克服當前挑戰(zhàn)的解決方案
ST 高興地宣布X-CUBE-MATTER現(xiàn)已支持 Matter 1.3。幾個月前，我們發(fā)布了這個軟件包的公開版，確保更多開發(fā)者能夠使用這個軟件包。隨著今天新版本的發(fā)布，我們成為現(xiàn)在首批支持該標準最新版本的芯片廠商之一。在Matter 1.3新增的眾多功能中，值得一提的是能耗報告。顧名思義，這個功能可以讓設備更容易報告電能消耗情況，從而幫助用戶實時監(jiān)測能耗。另一個主要功能是間歇性連接設備，簡稱ICD。
2024-08-19
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全方面的高功率直流快速充電解決方案
直流快速充電能夠以更高的功率為電池充電，具有充電速度快、損耗低、充電效率高，可適應大容量電池等優(yōu)點，提高了電動車的可用性和便利性，隨著電動車的普及和發(fā)展，已經(jīng)成為當前電動車充電應用發(fā)展的主流技術，市場前景可期。本文將為您介紹直流充電的應用發(fā)展趨勢，以及由艾睿電子與Infineon、ST等合作伙伴所推出的相關解決方案。
2024-08-16
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中微公司就被列入中國軍事企業(yè)清單正式起訴美國國防部
中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，上交所股票代碼：688012）今日宣布，已向美國法院正式提交訴狀，起訴美國國防部將其列入中國軍事企業(yè)清單（Chinese Military Companies List，以下簡稱“CMC清單”）的決定。
2024-08-15
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做3D感測系統(tǒng)設計難？試試3D 霍爾效應傳感器！
本文將回顧 3D 霍爾效應位置傳感器的基本原理，介紹這種傳感器在機器人、篡改檢測、人機接口控制和萬向電機系統(tǒng)中的應用。然后以 Texas Instruments 的高精度、線性 3D 霍爾效應位置傳感器為例，介紹相關的評估板及其應用指導，從而加快開發(fā)進程。如果您對3D霍爾效應傳感器感興趣，歡迎閱讀，相信這篇文章會有所幫助。
2024-08-07
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ADAS和汽車自動化：他山之石，可以攻玉
ADAS和AD加上用戶對信息娛樂和個性化的期望不斷提高，意味著汽車正在逐漸演變成為移動數(shù)據(jù)中心。因此，軟件定義汽車（SDV）所需的關鍵硬件元素（IC、電路板或模塊）之間的通信對于成功運營至關重要。事實上，現(xiàn)在有些汽車已經(jīng)包含超過1億行代碼，而Straits Research預計到2030年汽車軟件市場的規(guī)模將達到近580億美元，復合年增長率為14.8%。
2024-08-07
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意法半導體公布2024年第二季度財報
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)公布了按照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制的截至2024年6月29日的第二季度財報。此外，本新聞稿還包含非美國通用會計準則指標數(shù)據(jù)（詳情參閱附錄）。
2024-07-29
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C8系列RTC：瑞士微晶Micro Crystal推出微型SPI實時時鐘拓寬計時產品陣容
瑞士微晶推出最新的 C8 系列，在電子產品微型化領域實現(xiàn)了重大飛躍。這一系列尖端的實時時鐘（RTC）模塊系列專為緊湊和輕型應用而設計，為工程師開發(fā)更小和更高效的電子設備鋪平了道路。
2024-07-29
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DigiKey開售Kingston的內存產品和存儲解決方案
DigiKey 宣布與 Kingston Technology（金士頓）合作，向全球分銷其內存產品和存儲解決方案。作為全球最大的獨立存儲器產品制造商之一，Kingston 面向各種規(guī)模的工業(yè)和嵌入式 OEM 客戶，提供包括 eMMC、eMCP、ePoP、UFS 和 DRAM 組件在內的各種存儲產品。該公司還提供一系列專為系統(tǒng)設計師和制造者打造的工業(yè)級 SATA 和 NVMe 固態(tài)硬盤 (SSD)。
2024-07-27
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