-
Flash2016LED系列：艾笛森光電研制出高功率表面貼裝LED閃光燈
艾笛森光電推出高功率的表面貼裝式發(fā)光二極管(LED)產(chǎn)品,具備尺寸孝亮度高、低耗電量等特性,符合手機輕薄短小的需求,為應(yīng)用在照相手機的最佳選擇。
2009-11-05
-
Philips Lumileds看好LED閃光燈市場
為搶攻發(fā)光二極管(LED)閃光燈市場商機，Philips Lumileds再加碼推出新一代LUXEON Flash系列LED產(chǎn)品，強調(diào)更高亮度、高驅(qū)動電流，預(yù)計將于今年底前正式量產(chǎn)。
2009-11-04
-
手機閃光燈驅(qū)動方案
手機Flash LED驅(qū)動方案的基本要求就是體積小、效率高。Sipex公司一系列的電流型Flash LED驅(qū)動器件，外圍元件少，可以提供極小面積的整體解決方案，同時主要采用DFN這種熱性能良好的封裝，非常適合手機這種空間極為有限的應(yīng)用場合。
2009-07-07
-
TIG058E8：三洋半導(dǎo)體開發(fā)出面積縮小60％的手機閃光燈用IGBT
三洋半導(dǎo)體開發(fā)出了面積比原產(chǎn)品縮小約60%的氙氣閃光燈（Xenon Flash）用IGBT“TIG058E8”。主要用于手機的拍照功能?？赏ㄟ^IGBT的開關(guān)操作瞬間釋放電容器內(nèi)存儲的電力，使氙氣管發(fā)光。
2009-02-02
-
SPI接口是什么？
SPI(Serial Peripheral Interface--串行外設(shè)接口)總線系統(tǒng)是一種同步串行外設(shè)接口，它可以使MCU與各種外圍設(shè)備以串行方式進行通信以交換信息。SPI有三個寄存器分別為：控制寄存器SPCR，狀態(tài)寄存器SPSR，數(shù)據(jù)寄存器SPDR。外圍設(shè)備FLASHRAM、網(wǎng)絡(luò)控制器、LCD顯示驅(qū)動器、A/D轉(zhuǎn)換器和 MCU等。SPI總線系統(tǒng)可直接與各個廠家生產(chǎn)的多種標準外圍器件直接接口，該接口一般使用4條線：串行時鐘線（SCLK）、主機輸入/從機輸出數(shù)據(jù)線 MISO、主機輸出/從機輸入數(shù)據(jù)線MOSI和低電平有效的從機選擇線SS(有的SPI接口芯片帶有中斷信號線INT、有的SPI接口芯片沒有主機輸出 /從機輸入數(shù)據(jù)線MOSI)。
1970-01-01
-
什么叫基帶處理器？
基帶處理器（Digital Base band Processor）是移動電話的一個重要部件，相當于一個協(xié)議處理器，負責(zé)數(shù)據(jù)處理與儲存，主要組件為數(shù)字信號處理器（DSP）、微控制器（MCU）、內(nèi)存（SRAM、Flash）等單元，主要功能為基帶編碼/譯碼、聲音編碼及語音編碼等。
1970-01-01
- 從ECU到BMS：厚膜電阻在汽車電子系統(tǒng)中的全應(yīng)用場景
- 從選型到應(yīng)用：熔斷電阻器的全場景解析
- 集成化+智能化：貿(mào)澤電子攜手ADI發(fā)布電子書破局電機控制困境
- 全球熱管理巨頭煥新啟航：萊爾德熱系統(tǒng)正式更名Tark Thermal Solutions
- 線繞電阻與可調(diào)電阻技術(shù)對比及選型指南
- 小體積大能量：陶瓷電容技術(shù)全解析：定義、原理與市場格局
- 一文讀懂排電阻：技術(shù)原理、應(yīng)用場景及廠商選型策略
- 秒發(fā)3.5萬現(xiàn)貨！貿(mào)澤和Molex強強聯(lián)手：18萬種連接方案
- 超越視距極限！安森美iToF技術(shù)開啟深度感知新紀元
- 意法半導(dǎo)體拓展新加坡“廠內(nèi)實驗室” 深化壓電MEMS技術(shù)合作
- 電解電容技術(shù)全景解析：從核心原理到國產(chǎn)替代戰(zhàn)略
- 有機實心電位器選型避坑指南：國際大廠VS國產(chǎn)新勢力
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
