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專為STM32WL33而生：意法半導(dǎo)體集成芯片破解遠(yuǎn)距離無線通信難題
面對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對遠(yuǎn)距離無線通信的嚴(yán)苛需求，意法半導(dǎo)體再次展現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力。其最新發(fā)布的STM32WL33配套天線匹配芯片，以高度集成的設(shè)計(jì)思路，直擊行業(yè)痛點(diǎn)——通過簡化開發(fā)流程、提升信號穩(wěn)定性，為智能表計(jì)、遠(yuǎn)程監(jiān)測等場景提供“開箱即用”的解決方案。這一舉措不僅強(qiáng)化了STM32WL33的生態(tài)競爭力，更將加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用從實(shí)驗(yàn)室走向大規(guī)模落地。
2025-06-09
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ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn)：Siana案例驗(yàn)證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與高通技術(shù)公司（Qualcomm Technologies）強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手開發(fā)的集成式Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.4二合一模塊ST67W611M1，現(xiàn)已正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。這標(biāo)志著雙方合作的“交鑰匙”無線連接解決方案邁入商業(yè)化新里程。與此同時(shí)，重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計(jì)項(xiàng)目已宣告成功落地，顯著縮短了其無線產(chǎn)品的研發(fā)周期。
2025-06-05
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意法半導(dǎo)體攜邊緣人工緣智能方案重磅登陸新加坡半導(dǎo)體展會
全球半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）于2025年5月20日至22日亮相東南亞國際半導(dǎo)體展會（展位號L1901），圍繞“邊緣人工智能與自動化解決方案”主題，向業(yè)界展示其針對智能工業(yè)、智慧城市等場景的技術(shù)創(chuàng)新。作為服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)，ST此次參展凸顯其對東南亞市場數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求的精準(zhǔn)把握。
2025-05-30
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意法半導(dǎo)體拓展新加坡“廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室” 深化壓電MEMS技術(shù)合作
全球半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體（ST）宣布擴(kuò)大新加坡"廠內(nèi)實(shí)驗(yàn)室"（Lab-in-Fab）項(xiàng)目，聯(lián)合科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME)、愛發(fā)科（ULVAC）、新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 及新加坡國立大學(xué)（NUS），共同推進(jìn)壓電MEMS技術(shù)開發(fā)。
2025-05-29
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全球熱管理巨頭煥新啟航：萊爾德熱系統(tǒng)正式更名Tark Thermal Solutions
全球熱管理行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者萊爾德熱系統(tǒng)（Laird Thermal Systems）宣布正式更名為 塔克熱系統(tǒng)（Tark Thermal Solutions） 。此次更名源于原有名稱許可協(xié)議到期，旨在通過全新品牌形象強(qiáng)化企業(yè)市場定位，更好地彰顯公司在主動式熱管理領(lǐng)域60余年的技術(shù)積淀與解決方案領(lǐng)導(dǎo)力。新名稱與品牌視覺體系的啟用，標(biāo)志著這家老牌企業(yè)在延續(xù)技術(shù)基因的同時(shí)，開啟全球化戰(zhàn)略新篇章。
2025-05-27
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運(yùn)動追蹤+沖擊檢測雙感知！意法半導(dǎo)體微型AI傳感器開啟智能設(shè)備新維度
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）推出業(yè)界首款集成運(yùn)動追蹤與高重力沖擊測量的微型AI慣性測量單元（IMU），采用3.3mm×2.8mm緊湊封裝。該傳感器支持沖擊檢測精度與動態(tài)角度解析，可精準(zhǔn)重構(gòu)智能設(shè)備運(yùn)動軌跡與沖擊事件，適配移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備、消費(fèi)醫(yī)療產(chǎn)品以及智能家居、智能工業(yè)和智能駕駛設(shè)備等場景，推動消費(fèi)電子、醫(yī)療監(jiān)護(hù)及工業(yè)4.0設(shè)備邁向高可靠感知新階段。
2025-05-22
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線繞電阻與金屬氧化物電阻技術(shù)對比及選型指南
電阻作為電子電路的基礎(chǔ)元件，其選型直接影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性與效率。線繞電阻（Wirewound Resistor）與金屬氧化物電阻（Metal Oxide Resistor）作為兩類主流技術(shù)，在性能、成本及應(yīng)用場景上存在顯著差異。本文從技術(shù)原理、核心參數(shù)、成本結(jié)構(gòu)及原廠策略等多維度展開分析，為工程師提供系統(tǒng)化選型參考。
2025-05-22
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光敏電阻從原理到國產(chǎn)替代的全面透視與選型指南
光敏電阻（Photoresistor/LDR）是一種基于光電導(dǎo)效應(yīng)的半導(dǎo)體器件，其電阻值隨入射光強(qiáng)度變化而改變。核心材料為硫化鎘（CdS）、硒化鎘（CdSe）等半導(dǎo)體，通過光照激發(fā)載流子（電子-空穴對），降低材料電阻值。無光照時(shí)，暗電阻可達(dá)1.5MΩ；強(qiáng)光照下，亮電阻可低至1kΩ以下。
2025-05-20
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貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書：探索工業(yè)自動化未來
業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位專家探討工業(yè)應(yīng)用中的機(jī)器人、AI和ML），探討機(jī)器人、人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 如何改變制造業(yè)、物流業(yè)等領(lǐng)域的格局。通過精密運(yùn)動控制、基于傳感器的感知和自適應(yīng)功能，這些領(lǐng)域的自動化程度將得到進(jìn)一步增強(qiáng)，從而助力設(shè)計(jì)人員打造出新一代機(jī)器人解決方案，在動態(tài)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更可靠、更安全的實(shí)時(shí)操作。
2025-05-16
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精密電阻技術(shù)解析與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用指南
精密電阻（Precision Resistor）是一類在阻值精度、溫度系數(shù)（TCR）、長期穩(wěn)定性及寄生參數(shù)（分布電容/電感）等性能指標(biāo)上遠(yuǎn)超普通電阻的電子元件。
2025-05-15
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從績效亮點(diǎn)到新目標(biāo)規(guī)劃，意法半導(dǎo)體可持續(xù)發(fā)展再進(jìn)階
三十多年來，可持續(xù)發(fā)展一直是意法半導(dǎo)體（ST）的發(fā)展指引原則。作為一家垂直整合半導(dǎo)體制造公司，ST的大多數(shù)制造活動都在自營工廠完成。無論是能源消耗、溫室氣體排放、空氣和水質(zhì)還是員工健康和安全等方面，ST都堅(jiān)定地致力于可持續(xù)生產(chǎn)，積極主動地將可持續(xù)發(fā)展理念貫穿于各項(xiàng)活動中。
2025-05-14
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碳膜電阻技術(shù)全解析：從原理到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用
碳膜電阻（Carbon Film Resistor）是通過在陶瓷基體上沉積碳膜層制成的固定電阻器，其核心結(jié)構(gòu)包括陶瓷基體（高溫?zé)Y(jié)氧化鋁）、碳膜層（碳?xì)浠衔锔邷亓呀獬练e）、金屬引腳及保護(hù)涂層。電阻值通過碳膜厚度和沉積工藝精確調(diào)控，典型阻值范圍為1Ω至10MΩ，功率覆蓋0.125W至5W。
2025-05-14
- 差分振蕩器設(shè)計(jì)的進(jìn)階之路：性能瓶頸突破秘籍
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