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集中高效處理ZigBee的方法
CC2538 SoC是德州儀器近期推出的，是目前集成度最高的ZigBee單芯片解決方法。CC2538不但可以實現(xiàn)對集中網(wǎng)絡的高效處理和降低成本，還具有高集成度并且支持ZigBee及其他基于IP的標準。
2013-06-01
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PSoC結合新版本,高效、省時、省錢
賽普拉斯半導體公司日前宣布推出其集成設計環(huán)境的新版本--PSoC Designer 5.4版，能充分發(fā)揮PSoC器件的功能、提高效率、降低成本。
2013-05-30
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運行電壓低至0.9V的SmartBond藍牙低功耗芯片
近日，Dialog半導體推出超小尺寸的藍牙智能SoC-SmartBond，該配件能使產(chǎn)品的電池續(xù)航時間延長一倍，其具備的低功率架構的無限收發(fā)電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運行電壓降低至0.9V。
2013-05-28
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提升30%效率的新版本Incisive Enterprise Simulator
近日,Cadence設計系統(tǒng)公司推出新版本Incisive Enterprise Simulator,將復雜SoC的低功耗驗證效率提高了30%.新版本致力于解決低功耗驗證的問題,包括高級建模,調(diào)試,功率格式支持,并且為當今最復雜的SoC提供了更快的驗證方式.
2013-05-20
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Xilinx推出2.1版實時視頻引擎，助力Smarter方案開發(fā)
Xilinx推出新版實時視頻引擎RTVE 2.1，該引擎采用Zynq-7000 All Programmable SoC架構設計，支持多達8個視頻通道，其ARM雙核Cortex-A9 MPCore處理器支持更多功能。RTVE 2.1的推出將幫助廣播設備OEM廠商加速Smarter解決方案的開發(fā)。
2013-04-17
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SOC不同層次的低功耗設計
本文主要講解的內(nèi)容是SOC不同層次的低功耗設計，影響系統(tǒng)功耗的參數(shù)調(diào)整主要是從系統(tǒng)級到物理級來進行。下面將針對各種不同層次中較為有效的設計方法進行闡述與探討
2013-03-24
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模擬集成電路的新發(fā)展
本文主要講解的內(nèi)容是模擬集成電路的新發(fā)展，模擬電路當前呈現(xiàn)出三個突出趨勢:高性能分立器件、模數(shù)混合和SOC (System on Chip系統(tǒng)芯片)。模擬集成電路種類繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能將是模擬器件未來主要的發(fā)展方向。
2013-03-23
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低功耗SOC設計
本文主要講解的內(nèi)容是低功耗SOC設計，隨著SOC的集成度與性能的不斷發(fā)展，如今的SOC已達到百瓦量級，其中包括的內(nèi)容有（1）為什么需要低功耗？（2）功耗從哪兒來？（3)怎樣減少功耗呢？
2013-03-23
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富士通推出CMOS轉換器系列的首款28nm ADC
近日，富士通推出CMOS轉換器系列的首款28nm ADC，是其高速ADC和DAC領域的第三代產(chǎn)品，支持單通道至多通道可擴展的SoC解決方案，覆蓋從短距互聯(lián)到超長距離光核心網(wǎng)絡應用。
2013-03-19
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Linear推出高效率雙向多節(jié)電池主動平衡器
Linear推出高效率雙向多節(jié)電池的電池平衡器LTC3300-1，用于均衡串接式電池組中的電荷狀態(tài)(SoC)。借助LTC3300-1，諸如電動汽車(EV)、插電式混合EV和大型儲能系統(tǒng)等應用在采用了容量失配的電池時，將不再受到電池組中容量最低的那節(jié)電池所限制。
2013-03-07
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美高森美推出SmartFusion2 SoC FPGA入門者工具套件
美高森美近日宣布提供SmartFusion2入門者工具套件，為設計人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎原型構建平臺。
2013-02-07
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關于蓄電池監(jiān)測裝置與充電機互動的設計
在實踐中發(fā)現(xiàn)浮充狀態(tài)下的電池信息，不足以準確反應電池的劣化。為解決浮充狀態(tài)下數(shù)據(jù)信息不足的問題，本設計采取了監(jiān)測裝置與充電機互動的設計方案，在互動過程中采集放電數(shù)據(jù)，采用基于軟計算的預測模型進行電池劣化（SOH）和剩余容量（SOC）的在線動態(tài)計算。
2012-12-19
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