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在物聯(lián)網SoC中整合藍牙IP技術的應用
藍牙、Wi－Fi、LTE和5G技術使得無線連接得到廣泛應用。雖然每一種技術有其獨特的功能和優(yōu)勢，設計人員必須確定是要將它們整合在單個芯片內，還是使用外部的無線芯片解決方案。物聯(lián)網（IoT）應用整合無線功能的優(yōu)勢正變得日益顯著，尤其是在朝向更先進工藝進行設計時，必須要考慮這一點。
2018-02-11
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索喜科技新一代車載圖像顯示控制器可提升你的視覺體驗
先進視覺影像SoC應用技術領導廠商Socionext Inc.（“索喜科技”或者“公司”）宣布，成功研發(fā)了第三代APIX總線系列高性能圖像顯示控制器產品“SC1701”。
2018-02-06
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芯?？萍纪鮽ィ喝绾斡弥腔跧C體系撬動千億家電產業(yè)
作為國內集成電路、健康測量領域的領軍企業(yè)，芯海科技SOC累計出貨量達到4億顆，在衡器（包括傳統(tǒng)和智能）市場份額占據(jù)70%。芯?？萍季壓文艹蔀橹悄荏w脂秤技術發(fā)展的風向標？在智能家電市場又有何成績和部署？智能電器產品線總經理王偉帶來了相關解讀。
2018-01-17
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Microsemi SmartFusion2 創(chuàng)客開發(fā)板由 Digi-Key 在全球獨家發(fā)售
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——Microsemi與全球電子元器件分銷商Digi-Key Electronics合作，為Digi-Key的全球客戶群獨家供應SmartFusion?2片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)創(chuàng)客開發(fā)板。這個低成本的評估平臺降低了硬件和固件工程師為SmartFusion2器件中的ARM Cortex?-M3和12K邏輯元件(LE)FPGA開發(fā)嵌入式應用時的門檻。產品包含全新的SmartFusion2開發(fā)板、用于供電、編程和通信的USB電纜和《快速入門指南》。
2018-01-10
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索喜科技與GoPro合作研發(fā)GP1圖像信號處理器
Socionext Inc.（索喜科技）宣布，與GoPro公司合作研制了一款基于索喜科技Milbeaut?技術的高效的新型圖像信號處理器（ISP），并運用于GoPro剛剛發(fā)行的HERO6 Black相機。
2017-12-14
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JTAG設計方法已過時？看片上分析解決方案如何擊破復雜SoC設計問題
今天的SoC設計變得非常復雜，包含多種IP單元和處理器，以及軟硬件的集成。因此，設計一款芯片以及把它推向市場所需的成本越來越高。產生這個現(xiàn)象的主要原因是設計方法還沒改變，大家都還在用JTAG這種有30年歷史的設計方法。
2017-12-08
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Cypress Semiconductor PSoC 6 BLE Pioneer 套件現(xiàn)已入庫 Digi-Key；客戶預訂訂單陸續(xù)發(fā)貨中
美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市——選擇通過全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 預訂 Cypress Semiconductor PSoC 6? BLE Pioneer 套件的客戶將很快優(yōu)先收到預訂的產品。Digi-Key 已收到這些備受期待的套件產品并已完成入庫，正在陸續(xù)為預訂客戶發(fā)貨。
2017-11-20
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深入解讀高端智能手機芯片里的“外交官”-射頻前端
進入3G/4G/Pre-5G時代，射頻前端，一個手機SoC里不起眼的小角色，開始在高端智能手機市場挑大梁。一旦連上移動網絡，任何一臺智能手機都能輕松刷朋友圈、看高清視頻、下載圖片、在線購物，這完全是射頻前端進化的功勞，手機每一個網絡制式（2G/3G/4G/WiFi/GPS），都需要自己的射頻前端模塊，充當手機與外界通話的橋梁——手機功能越多，它的價值越大。
2017-11-08
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基于SoC FPGA進行工業(yè)設計及電機控制
工業(yè)市場的近期發(fā)展推動了對具有高集成度、高性能、低功耗FPGA器件的需求。設計人員更喜歡網絡通信而不是點對點通信，這意味著可能需要額外的控制器用于通信，進而間接增加了BOM成本、電路板尺寸和相關NRE（一次性工程費用）成本。
2017-10-30
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安森美半導體用于汽車攝像機應用的微光成像SoC降低方案尺寸30%以上
2017年10月12日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，推出兩款新的高集成度100萬像素(Mp) CMOS圖像傳感產品，推進公司在快速增長的汽車成像領域的重大進展。新器件提供的完整方案將圖像傳感器與處理功能集成在一個低功耗系統(tǒng)單芯片(SoC)中，以簡化和加速在后視與環(huán)視攝像機等應用中的采用。
2017-10-13
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聯(lián)發(fā)科P25 真那么差？魅族PRO 7 為何卻選擇它
8月29日，聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布Helio P23和Helio P30這兩款中端SOC新品，以反擊高通近一年來的強勢打壓。自推出Helio P系列處理器以來，聯(lián)發(fā)科就橫掃手機市場，先后吸引了多家廠商將P系列方案應用到旗艦機上。然而，從去年Q3開始，在高通不斷祭出驍龍神U625、驍龍835大殺器之后，除了魅族，幾乎所有的手機廠商都轉向了高通平臺處理器，致使網上一度盛傳高通“吊打”聯(lián)發(fā)科。
2017-08-24
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確保SoC設計順利進行，硬件仿真不可少
在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可避免地導致返工，增加設計成本并延長布局流程的網表交付時間，并最終延遲上市時間目標，對收益源造成破壞性影響。
2017-08-22
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