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再創(chuàng)佳績！貿(mào)澤電子2024年狂攬全球制造商25+項(xiàng)頂尖代理大獎(jiǎng)
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)，全球知名的電子元器件新品引入 (NPI) 領(lǐng)導(dǎo)者，2024年載譽(yù)前行！憑借卓越的代理服務(wù)與市場表現(xiàn)，公司成功贏得全球頂級(jí)制造商合作伙伴的高度認(rèn)可，一舉攬獲超25項(xiàng)年度大獎(jiǎng)，其中包括多項(xiàng)極具分量的“年度代理商”(DOY) 榮譽(yù)。
2025-07-22
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力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)的兩種路徑
在智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備高度集成化的今天，芯片的精細(xì)化分工成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵。然而，不同功能的芯片常因命名近似引發(fā)混淆——例如力芯微的ET6416（I2C GPIO擴(kuò)展芯片）與德州儀器（TI）的TPS25xxx系列（電源保護(hù)/管理芯片）。盡管名稱相似，二者在功能定位、技術(shù)路徑與應(yīng)用場景上存在本質(zhì)差異。本文將基于官方資料與設(shè)計(jì)實(shí)踐，對(duì)這兩類芯片展開系統(tǒng)性對(duì)比，為工程師選型提供清晰指引。
2025-07-11
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高速電路穩(wěn)不穩(wěn)？關(guān)鍵藏在PCB疊層設(shè)計(jì)的“地層密碼”里
在高速數(shù)字電路與高頻模擬系統(tǒng)主宰電子設(shè)計(jì)的今天，PCB疊層設(shè)計(jì)早已超越簡單的“線路承載”功能，成為決定產(chǎn)品性能、可靠性與成本的核心環(huán)節(jié)。合理的疊層結(jié)構(gòu)如同摩天大樓的地基，為信號(hào)完整性（SI）、電源完整性（PI）和電磁兼容性（EMC）提供堅(jiān)實(shí)保障；而失敗的疊層方案則可能引發(fā)信號(hào)畸變、電源噪聲、輻射超標(biāo)等一系列棘手問題。本文將深入剖析PCB疊層設(shè)計(jì)的關(guān)鍵性，揭示常見設(shè)計(jì)“深坑”，并提供不同應(yīng)用場景下的優(yōu)選方案與實(shí)用避坑策略。
2025-06-27
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控制回路仿真入門：LTspice波特圖分析詳解
在電源設(shè)計(jì)中，控制回路的穩(wěn)定性是確保電源可靠運(yùn)行的關(guān)鍵。一個(gè)設(shè)計(jì)不當(dāng)?shù)目刂苹芈房赡軐?dǎo)致電源振蕩、輸出紋波過大，甚至降低電磁兼容性（EMC）性能。此外，控制回路的響應(yīng)速度直接影響到電源對(duì)負(fù)載變化和輸入電壓波動(dòng)的適應(yīng)能力。為了確保電源的穩(wěn)定性和高效性，控制回路的仿真分析至關(guān)重要。
2025-06-25
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高功率鍍膜新突破！瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運(yùn)行
近日，瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發(fā)的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈沖磁控濺射（HiPIMS）脈沖電源成功完成首次運(yùn)行。Ionautics 成立于 2010 年，長期深耕于電離物理氣相沉積領(lǐng)域， HiPSTER 25提供高達(dá) 25kW 功率，不僅重新定義了行業(yè)高效運(yùn)行模式，還極大提升了性能與能量效率。
2025-06-13
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云母電容技術(shù)解析與產(chǎn)業(yè)格局深度研究
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心深處，云母電容以其卓越的穩(wěn)定性和可靠性成為高頻、高壓及極端環(huán)境應(yīng)用的首選元件。這種電容器以天然或合成云母為介質(zhì)材料，通過獨(dú)特的層疊結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)無可比擬的電氣特性。云母是一種天然層狀硅酸鹽礦物，主要包含白云母（Muscovite）和金云母（Phlogopite）兩大類，其分子結(jié)構(gòu)賦予它極佳的電絕緣性、熱穩(wěn)定性和機(jī)械強(qiáng)度。
2025-06-04
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貿(mào)澤電子聯(lián)合ADI與Samtec發(fā)布工業(yè)AI/ML電子書：探索工業(yè)自動(dòng)化未來
業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子宣布與ADI和Samtec合作推出全新電子書《9 Experts Discuss Robotics, AI, and ML in Industrial Applications》（9位專家探討工業(yè)應(yīng)用中的機(jī)器人、AI和ML），探討機(jī)器人、人工智能 (AI) 和機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 如何改變制造業(yè)、物流業(yè)等領(lǐng)域的格局。通過精密運(yùn)動(dòng)控制、基于傳感器的感知和自適應(yīng)功能，這些領(lǐng)域的自動(dòng)化程度將得到進(jìn)一步增強(qiáng)，從而助力設(shè)計(jì)人員打造出新一代機(jī)器人解決方案，在動(dòng)態(tài)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)更可靠、更安全的實(shí)時(shí)操作。
2025-05-16
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隔離SEPIC轉(zhuǎn)換器如何破解反激式拓?fù)涞腅MI與調(diào)節(jié)困局？
?在低功耗隔離電源設(shè)計(jì)中，反激式拓?fù)潆m因結(jié)構(gòu)簡單被廣泛應(yīng)用，但其漏感引發(fā)的FET振鈴、EMI干擾及多路輸出調(diào)節(jié)難題始終困擾工程師。本文通過實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)驗(yàn)證，提出隔離SEPIC（單端初級(jí)電感轉(zhuǎn)換器）作為更優(yōu)解，其獨(dú)特的能量傳輸機(jī)制可顯著改善系統(tǒng)性能。
2025-05-14
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硅光技術(shù)新突破：意法半導(dǎo)體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時(shí)代
PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個(gè)硅光子技術(shù)，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點(diǎn)的PIC（光子集成電路），每通道數(shù)據(jù)速率達(dá)到200Gbps，未來甚至有望實(shí)現(xiàn)更高的帶寬。事實(shí)上，此次發(fā)布意義重大，因?yàn)樗_啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計(jì)劃推出更多的后續(xù)技術(shù)，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對(duì)市場有一定的了解。利用意法半導(dǎo)體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會(huì)在市場上樹立新的能效和性能標(biāo)桿，這對(duì)于推廣普及傳輸速度更快的通信標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。
2025-04-30
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DigiKey新增10萬SKU卡位暗藏哪些行業(yè)密碼？解密2025首季技術(shù)布局
在工業(yè)自動(dòng)化與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)深度融合的背景下，全球電子元器件供應(yīng)鏈正加速向技術(shù)集成化與服務(wù)多元化轉(zhuǎn)型。作為全球領(lǐng)先的電子元器件分銷平臺(tái)，DigiKey于2025年第一季度通過“商城直供”與“代發(fā)服務(wù)”雙通道戰(zhàn)略，新增104家供應(yīng)商及98,320款創(chuàng)新產(chǎn)品（NPI），進(jìn)一步鞏固其在智能硬件生態(tài)中的核心地位。這一動(dòng)作不僅反映了市場需求的爆發(fā)式增長，更揭示了行業(yè)技術(shù)迭代的關(guān)鍵方向。
2025-04-24
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氣體傳感器選型指南：環(huán)境適應(yīng)性、成本分析與核心IC解決方案
氣體傳感器作為環(huán)境監(jiān)測(cè)的核心部件，廣泛應(yīng)用于工業(yè)安全、智能家居、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域。不同應(yīng)用場景對(duì)傳感器的溫度適應(yīng)性、檢測(cè)精度、成本控制提出差異化需求。本文將深入解析五大主流氣體傳感器（電化學(xué)、半導(dǎo)體、紅外、催化燃燒、PID）在不同環(huán)境下的性能表現(xiàn)，并對(duì)比ADI、TI、Bosch等核心IC廠商的解決方案。
2025-04-16
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貿(mào)澤電子開售Molex的航空航天解決方案
提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供應(yīng)Molex先進(jìn)的射頻與EMI元器件。這些元器件設(shè)計(jì)用于改善關(guān)鍵任務(wù)航空航天應(yīng)用的信號(hào)完整性和電磁兼容性。
2025-04-01
- 差分振蕩器設(shè)計(jì)的進(jìn)階之路：性能瓶頸突破秘籍
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