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毫米級電源革命：三款旗艦LDO如何重塑終端供電格局？
在智能終端向微型化、高集成度加速演進的浪潮中，低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）作為電源管理的核心組件，正經(jīng)歷一場靜默卻深刻的技術變革?？臻g利用率、靜態(tài)功耗、低壓輸入能力已成為衡量LDO性能的關鍵維度，直接決定著終端設備的續(xù)航能力、功能擴展?jié)摿εc可靠性表現(xiàn)。本文聚焦艾為電子AW37334YXXXFOR、德州儀器（TI）TPS7A02及安森美（Onsemi）NCP110三款代表不同技術路線的LDO產(chǎn)品，通過深度解析其設計理念與性能差異，為工程師在可穿戴設備、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)終端等場景的選型提供專業(yè)參考。
2025-07-23
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安森美SiC技術賦能AI數(shù)據(jù)中心，助力高能效電源方案
緊跟人工智能的算力步伐，全球數(shù)據(jù)中心正面臨前所未有的能耗挑戰(zhàn)。面對大模型訓練、實時推理等場景帶來的指數(shù)級能耗增長，全球領先的智能電源與感知技術供應商安森美（onsemi）正式推出《AI數(shù)據(jù)中心系統(tǒng)方案指南》，首次系統(tǒng)性展示其基于尖端碳化硅（SiC）技術的全鏈路電源解決方案，為下一代超算中心提供從電網(wǎng)接入到芯片供電的完整能效優(yōu)化路徑。
2025-06-25
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挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設計的環(huán)境溫度與結溫攻防戰(zhàn)
在汽車引擎艙的200℃熱浪中，或在深地鉆探設備的極限工況下，集成電路（IC）的‘心臟’——半導體結溫正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。環(huán)境溫度與結溫的差值每擴大10℃，芯片壽命可能縮短一半。安森美（onsemi）的Treo平臺的創(chuàng)新設計證明：通過材料革新（如SiC/GaN）與動態(tài)熱管理，高溫IC的可靠性可提升3倍以上。本文將揭示環(huán)境溫度如何‘傳導’為結溫危機，并拆解工業(yè)級解決方案的底層邏輯。
2025-06-09
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拓撲優(yōu)化：解鎖電池供電設備高效設計密碼
隨著電池供電設備變得越來越普及，快速充電對于提升此類設備的便利性至關重要。本文討論了設計高效電池充電系統(tǒng)時必須考慮的標準，介紹了較為常用的拓撲，并闡述了安森美 (onsemi) 的功率半導體如何助力實現(xiàn)高性能方案。
2025-05-23
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碳化硅能效革命核心突破點：共源共柵（cascode）結構詳解
安森美（onsemi）推出的碳化硅共源共柵場效應晶體管（SiC JFET cascode）在硬開關與軟開關應用場景中展現(xiàn)出顯著技術優(yōu)勢。其官方發(fā)布的《SiC JFET共源共柵應用指南》系列文檔，通過三篇技術解析深入剖析器件特性，本文作為開篇之作，將聚焦闡釋cascode結構的核心機理。該指南不僅系統(tǒng)闡述共源共柵器件的拓撲架構，更對關鍵電參數(shù)、獨特性能優(yōu)勢及設計支持體系進行全方位解讀，為功率半導體開發(fā)者提供從基礎理論到實踐應用的完整技術指引。
2025-04-08
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安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China（上海）2025
智能電源和智能感知技術的領先企業(yè)安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON) 將攜新款圖像感知技術及方案亮相于3月26 - 28日在上海新國際博覽中心舉辦的中國（上海）機器視覺展暨機器視覺技術及工業(yè)應用研討會 (Vision China 2025)，展位號為W4-No.4317。
2025-03-20
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SiC JFET并聯(lián)的五大難題，破解方法終于來了！
隨著Al 相關的工作負載日益復雜且能耗不斷提升，能夠兼具高能效與高壓處理能力的可靠硅碳化物（SiC）JFET 變得愈發(fā)關鍵。在此背景下，安森美（onsemi）的SiC Cascode JFET技術成為了焦點。本文將深入剖析安森美SiC Cascode JFET，涵蓋Cascode（共源共柵）結構的關鍵參數(shù)解析、并聯(lián)振蕩現(xiàn)象的探討，以及實用的設計指導原則。接下來，文章將進一步闡述在并聯(lián)應用中面臨的挑戰(zhàn)。
2025-03-10
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SiC JFET并聯(lián)難題大揭秘，這些挑戰(zhàn)讓工程師 “頭禿”！
隨著Al工作負載日趨復雜和高耗能，能提供高能效并能夠處理高壓的可靠SiC JFET將越來越重要。我們將詳細介紹安森美(onsemi)SiC cascode JFET，內(nèi)容包括Cascode（共源共柵）關鍵參數(shù)和并聯(lián)振蕩的分析，以及設計指南。本文為第一篇，聚焦Cascode產(chǎn)品介紹、Cascode背景知識和并聯(lián)設計。
2025-03-06
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安森美與電裝（DENSO）加強合作關系
安森美（onsemi，美國納斯達克股票代號：ON）和一級汽車供應商（tier-one）株式會社電裝（DENSO CORPORATION，以下簡稱“電裝”）宣布加強在自動駕駛（AD）和先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）技術方面的長期合作關系。
2024-12-19
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安森美斥資1.15億美元收購碳化硅JFET技術，強化AI數(shù)據(jù)中心電源產(chǎn)品組合
安森美（onsemi，納斯達克股票代碼：ON）宣布已與Qorvo達成協(xié)議，以1.15億美元現(xiàn)金收購其碳化硅結型場效應晶體管(SiC JFET) 技術業(yè)務及其子公司United Silicon Carbide。該收購將補足安森美廣泛的EliteSiC電源產(chǎn)品組合，使其能應對人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心電源AC-DC段對高能效和高功率密度的需求，還將加速安森美在電動汽車斷路器和固態(tài)斷路器(SSCB) 等新興市場的部署。
2024-12-10
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貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik推出新一代太陽能和儲能解決方案
專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 攜手安森美 (onsemi) 和 Würth Elektronik為持續(xù)增長的太陽能逆變器市場提供豐富的解決方案。
2024-12-09
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安森美與伍爾特電子攜手升級高精度電力電子應用虛擬設計
安森美 (onsemi) 和伍爾特電子（Würth Elektronik）宣布，伍爾特電子的無源元件數(shù)據(jù)庫已集成到安森美獨特的 PLECS? 模型自助生成工具 (SSPMG) 中。SSPMG 是基于 Web 的平臺，界面直觀、簡單易用，能夠幫助工程師針對復雜的電力電子應用定制高精度、高保真 PLECS 模型，從而盡早發(fā)現(xiàn)和修復設計過程中的性能瓶頸。而伍爾特電子的無源系統(tǒng)元件的集成，進一步提高了 SSPMG 中開關損耗模型的精度。
2024-11-14
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