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小巧而優(yōu)雅的電路設(shè)計(jì)
也許一個(gè)只有一個(gè)八度范圍小型電子琴使用普通單片機(jī)可以方便的完成，但這款全模擬音樂(lè)合成器則使得對(duì)音樂(lè)、電子以及信號(hào)原理的學(xué)習(xí)更能夠充滿樂(lè)趣。這一點(diǎn)是彌足珍貴的（They are also expensive !）
2022-02-10
電路設(shè)計(jì) 模擬電子琴 555
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淺談5G小基站中時(shí)鐘及無(wú)源射頻器件的應(yīng)用
5G的高速率、低延時(shí)、海量連接已被大家熟知，5G將萬(wàn)物互聯(lián)，實(shí)現(xiàn)AR交互、自動(dòng)駕駛、智慧城市等應(yīng)用場(chǎng)景是人們期盼已久的愿望。
2022-02-08
5G小基站 無(wú)源射頻器件 應(yīng)用
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“耕耘”毫米波雷達(dá)供電，“解密”高性能電源密碼
說(shuō)起汽車(chē)領(lǐng)域最熱的話題，那一定非自動(dòng)駕駛莫屬了?，F(xiàn)階段商用級(jí)別的自動(dòng)駕駛，大多數(shù)還停留在 L2/L3 級(jí)別，想實(shí)現(xiàn)更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛，還缺少一雙明亮的“眼睛”。近年來(lái)，汽車(chē)?yán)走_(dá)技術(shù)正蓄勢(shì)待發(fā)，有了精準(zhǔn)的感知，汽車(chē)“大腦”才能充分被激活，做出更智慧的判斷與決策。
2022-01-29
毫米波雷達(dá) 供電 電源
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了解在脈搏血氧計(jì)設(shè)計(jì)中應(yīng)用含智能模擬組合的MSP430 MCU的好處
脈搏血氧計(jì)為非侵入式，只需夾在手指上，通過(guò)測(cè)量含氧或缺氧血液對(duì)紅外線和紅光的吸收情況的變化來(lái)監(jiān)測(cè)人的心率和血氧飽和度 (SpO2)。正常情況下，健康人的血氧飽和度在 95% 到 100% 之間。使用類(lèi)似圖 1 所示的脈搏血氧計(jì)測(cè)量血氧飽和度可以幫助患者：
2022-01-26
脈搏血氧計(jì) MSP430 MCU
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ADALM2000實(shí)驗(yàn)：CMOS放大器級(jí)
CMOS反相器也可以被視為高增益放大器，它由一個(gè)PMOS器件M1和一個(gè)NMOS器件M2構(gòu)成。通常，CMOS制造工藝經(jīng)過(guò)特別設(shè)計(jì)，使得NMOS和PMOS器件的閾值電壓VTH大致相等——即互補(bǔ)。然后，反相器的設(shè)計(jì)人員調(diào)整NMOS和PMOS器件的寬長(zhǎng)比W/L，使其各自的跨導(dǎo)也相等。
2022-01-20
ADALM2000實(shí)驗(yàn) CMOS放大器
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如何輕松選擇合適的頻率產(chǎn)生器件
了解頻率產(chǎn)生器件的性能特征對(duì)于為目標(biāo)使用場(chǎng)景確定正確的解決方案至關(guān)重要。這是一個(gè)快速指南，旨在幫助RF系統(tǒng)工程師熟悉整個(gè)選擇流程。
2022-01-20
頻率產(chǎn)生器件 性能特征
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瑞能半導(dǎo)體全球運(yùn)營(yíng)中心正式啟動(dòng)
中國(guó)上海 - 2022年1月14日 — 1月10日，“瑞征程 聚能量 2022WeEn蓄力·騰飛”瑞能半導(dǎo)體全球運(yùn)營(yíng)中心啟動(dòng)儀式在上海隆重舉行，這不僅是瑞能半導(dǎo)體新形象的最好展示，也視作瑞能半導(dǎo)體作為“半導(dǎo)體芯勢(shì)力”，在2022年實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的全新起點(diǎn)。此番，在全球運(yùn)營(yíng)中心啟動(dòng)儀式上，瑞能半導(dǎo)體的代理商、供應(yīng)...
2022-01-14
瑞能半導(dǎo)體 運(yùn)營(yíng)中心
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ADAS工程師需了解的新NCAP雷達(dá)要求
歐洲新車(chē)安全評(píng)鑒協(xié)會(huì) (NCAP) 近期更新了其雷達(dá)標(biāo)準(zhǔn)，以便在新車(chē)中改善駕駛輔助功能。NCAP 標(biāo)準(zhǔn)因地區(qū)而異。所有組織都有著共同的目標(biāo)：設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)來(lái)提高汽車(chē)和駕駛安全性。這些組織提供 0-5 星的評(píng)級(jí)來(lái)幫助消費(fèi)者在購(gòu)買(mǎi)新車(chē)時(shí)做出明智決策。
2022-01-14
ADAS NCAP雷達(dá)
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LTCC應(yīng)用于基板、天線、高密度封裝及功能器件等領(lǐng)域
LTCC技術(shù)是上世紀(jì)80年代中期出現(xiàn)的一種新型多層基板工藝技術(shù)，采用了獨(dú)特的材料體系，故其燒結(jié)溫度低，可與金屬導(dǎo)體共燒，從而提高了電子器件性能。上世紀(jì)90年代開(kāi)始，日本和美國(guó)的 NEC、富士通、IBM、村田等公司將LTCC技術(shù)成功引入通訊商業(yè)應(yīng)用，LTCC開(kāi)始朝向移動(dòng)通訊和高頻微波應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展，今天...
2022-01-11
LTCC 基板 功能器件
- 車(chē)輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢(shì)篇
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