-
3D與電腦融合 平板混戰(zhàn)即將拉開(kāi)
隨著電視機(jī)廠商高歌挺進(jìn)3D后,眾多PC廠商也開(kāi)始舉行3D電腦、3D顯示器的大旗。廠商表示,PC未來(lái)是光明的,更是3D的。目前,融合3D技術(shù)的電腦產(chǎn)品也陸續(xù)登場(chǎng),不過(guò),3D電腦還未能現(xiàn)實(shí)裸視。
2010-06-22
3D 電腦 平板 PC
-
第一季度筆記本電腦出貨金額增1.7%
根據(jù)DisplaySearch最新調(diào)查結(jié)果表示,2010年第一季度筆記本電腦出貨金額達(dá)311億美金,這是自2008年第三季以來(lái)最高單季出貨紀(jì)錄,當(dāng)時(shí)筆記本電腦均價(jià)較目前高出20%。除了取代臺(tái)式電腦的筆記本電腦(Desktop Replacement)均價(jià)下降外,其它應(yīng)用領(lǐng)域如上網(wǎng)本/平板電腦(netbook PC/ slate),與超可攜...
2010-06-22
筆記本 電腦 上網(wǎng)本 平板電腦 超可攜式電腦
-
2010年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將勁揚(yáng)113.2%
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示:技術(shù)升級(jí),將帶動(dòng) 2010年半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)的成長(zhǎng)。對(duì)40奈米和45奈米設(shè)備的需求大幅增加,帶動(dòng)晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對(duì)3x奈米的投資,NAND 記憶體制造商支出增加,以及升級(jí)至下一世代 DDR3 DRAM 記憶體,皆為主要的投資成長(zhǎng)動(dòng)能。
2010-06-21
半導(dǎo)體 設(shè)備產(chǎn)業(yè) Gartner
-
iPad領(lǐng)跑平板 老牌廠商拍馬難追
《商業(yè)周刊》文章指出,由于微軟未能推出一款適用于平板電腦的 Windows系統(tǒng),因此惠普和戴爾等電腦廠商轉(zhuǎn)向微軟的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手尋求援助,以幫助它們與蘋(píng)果iPad競(jìng)爭(zhēng)。
2010-06-21
蘋(píng)果 iPad 平板電腦 戴爾 惠普 微星
-
安富利電子元件亞洲區(qū)榮獲泰科電子“年度區(qū)域分銷商”大獎(jiǎng)
全球工程電子組件、網(wǎng)絡(luò)解決方案、特種產(chǎn)品和海底通訊系統(tǒng)供應(yīng)商泰科電子公司(Tyco Electronics)宣布授予安富利電子元件亞洲區(qū)(Avnet Electronics Marketing Asia) “2009年度區(qū)域分銷商”大獎(jiǎng)。
2010-06-21
安富利電子元件 泰科電子 大獎(jiǎng)
-
Vishay推出光通量高達(dá)2160流明的新款LED照明面板
Vishay宣布,推出用于道路和工業(yè)高架照明應(yīng)用的新款LED照明面板 --- VLSL30和VLSL31,擴(kuò)大了其光電產(chǎn)品組合。
2010-06-21
Vishay 光通量 LED照明面板
-
Digi-Key 推出最新1GHz 袖珍型BeagleBoard-xM
Digi-Key 宣布推出最新 1GHz 袖珍型 BeagleBoard-xM,該產(chǎn)品支持更大容量存儲(chǔ)器、板載 USB 集線器以及以太網(wǎng),擁有更強(qiáng)大的功能與更低的復(fù)雜性。
2010-06-18
Digi-Key BeagleBoard-xM 嵌入式開(kāi)發(fā)板 cntsnew
-
觸控技術(shù)與行動(dòng)方案解析及產(chǎn)業(yè)面臨問(wèn)題
我們都需要和機(jī)器對(duì)話,但要如何溝通?
2010-06-17
觸控技術(shù) 人機(jī)介面 溝通
-
Vishay發(fā)布節(jié)約器件空間和成本的解決方案視頻
日前, Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,為幫助客戶了解在一個(gè)小尺寸器件內(nèi)組合封裝的高邊和低邊MOSFET如何節(jié)省DC-DC轉(zhuǎn)換器的空間和成本,
2010-06-17
Vishay MOSFET 器件 SiZ700DT
- 突破效率極限:降壓-升壓穩(wěn)壓器直通模式技術(shù)解析
- 高效與靜音兼得:新一代開(kāi)關(guān)電源如何替代LDO?
- 寬禁帶半導(dǎo)體賦能:GaN射頻放大器的應(yīng)用前景
- 偏置時(shí)序全解析:避免pHEMT射頻放大器損壞的關(guān)鍵技巧
- 風(fēng)電變流器邁入碳化硅時(shí)代:禾望電氣集成Wolfspeed模塊實(shí)現(xiàn)技術(shù)跨越
- GaN技術(shù):重塑高能效、小尺寸功率電子的未來(lái)
- 恩福(中國(guó))與杰牌傳動(dòng)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,從深耕中國(guó)到植根全球
- 智能制造破解汽車(chē)產(chǎn)業(yè)升級(jí)痛點(diǎn) 多方協(xié)同構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力
- 從實(shí)驗(yàn)室邁向現(xiàn)實(shí):5G-A賦能“夸父”機(jī)器人完成百米火炬接力
- 七赴進(jìn)博之約ASML沈波:以光刻“鐵三角”助力中國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)對(duì)AI浪潮
- 車(chē)規(guī)與基于V2X的車(chē)輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車(chē)安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車(chē)模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車(chē)用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




