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PCB 板 EMC/EMI 的設(shè)計(jì)技巧
隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來(lái)愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問(wèn)題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來(lái)看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問(wèn)題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路 PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)。
2011-10-21
EMC EMI PCB
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開(kāi)關(guān)電源中功率晶體管的二次擊穿及防護(hù)
本文分析了晶體管二次擊穿的現(xiàn)象和產(chǎn)生原因， 并結(jié)合開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)實(shí)際， 介紹了緩沖回路的應(yīng)用及其它有關(guān)晶體管防護(hù)措施。
2011-10-20
開(kāi)關(guān)電源 晶體管 二次擊穿 功率晶體管
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開(kāi)關(guān)電源中功率晶體管的二次擊穿及防護(hù)
本文分析了晶體管二次擊穿的現(xiàn)象和產(chǎn)生原因， 并結(jié)合開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)實(shí)際， 介紹了緩沖回路的應(yīng)用及其它有關(guān)晶體管防護(hù)措施。
2011-10-20
開(kāi)關(guān)電源 晶體管 二次擊穿 功率晶體管
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開(kāi)關(guān)電源中功率晶體管的二次擊穿及防護(hù)
本文分析了晶體管二次擊穿的現(xiàn)象和產(chǎn)生原因， 并結(jié)合開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì)及生產(chǎn)實(shí)際， 介紹了緩沖回路的應(yīng)用及其它有關(guān)晶體管防護(hù)措施。
2011-10-20
開(kāi)關(guān)電源 晶體管 二次擊穿 功率晶體管
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混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)中單點(diǎn)接地技術(shù)的研究
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷提高，高性能的模擬輸/輸出系統(tǒng)越來(lái)越受到重視。無(wú)論在模擬輸入系統(tǒng)還是在模擬輸出系統(tǒng)中，都存在著數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)共存的問(wèn)題。在模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)并存的混合信號(hào)系統(tǒng)中，如何對(duì)二者劃分、處理，都要進(jìn)行充分的考慮，才能提高模擬信號(hào)采集的精度。而其中對(duì)系統(tǒng)“地”的設(shè)計(jì)...
2011-10-20
混合信號(hào) PCB 接地 單點(diǎn)接地
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混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)中單點(diǎn)接地技術(shù)的研究
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷提高，高性能的模擬輸/輸出系統(tǒng)越來(lái)越受到重視。無(wú)論在模擬輸入系統(tǒng)還是在模擬輸出系統(tǒng)中，都存在著數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)共存的問(wèn)題。在模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)并存的混合信號(hào)系統(tǒng)中，如何對(duì)二者劃分、處理，都要進(jìn)行充分的考慮，才能提高模擬信號(hào)采集的精度。而其中對(duì)系統(tǒng)“地”的設(shè)計(jì)...
2011-10-20
混合信號(hào) PCB 接地 單點(diǎn)接地
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混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)中單點(diǎn)接地技術(shù)的研究
隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷提高，高性能的模擬輸/輸出系統(tǒng)越來(lái)越受到重視。無(wú)論在模擬輸入系統(tǒng)還是在模擬輸出系統(tǒng)中，都存在著數(shù)字信號(hào)與模擬信號(hào)共存的問(wèn)題。在模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)并存的混合信號(hào)系統(tǒng)中，如何對(duì)二者劃分、處理，都要進(jìn)行充分的考慮，才能提高模擬信號(hào)采集的精度。而其中對(duì)系統(tǒng)“地”的設(shè)計(jì)...
2011-10-20
混合信號(hào) PCB 接地 單點(diǎn)接地
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蘋(píng)果加速后PC時(shí)代 全球市場(chǎng)風(fēng)云變色
蘋(píng)果(Apple)旋風(fēng)加速后PC世代來(lái)臨，讓全球PC市場(chǎng)風(fēng)云變色，其中2011年變化最大的莫過(guò)于過(guò)去1年身陷低潮的宏碁，以及有意棄守PC事業(yè)的惠普(HP)，然趁著惠普、宏碁仍處于調(diào)整期，華碩與聯(lián)想則是抓緊機(jī)會(huì)展開(kāi)大反攻，前者以變形平板電腦及Zenbook取得非蘋(píng)果陣營(yíng)中最具創(chuàng)新實(shí)力封號(hào)的業(yè)者，后者更是憑借...
2011-10-20
PC 蘋(píng)果 Apple 電腦
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國(guó)產(chǎn)千元智能機(jī)狂飆 華為中興酷派占三成
根據(jù)艾媒咨詢(xún)發(fā)布最新的《2011年中國(guó)Android智能手機(jī)用戶(hù)調(diào)查研究報(bào)告》顯示，2011年中國(guó)Android智能手機(jī)用戶(hù)使用品牌調(diào)查中，國(guó)內(nèi)品牌華為、中興、酷派占比分別為11.4%、9.8%和9.2%，三個(gè)品牌的Android市場(chǎng)占有率超過(guò)30%以上。這顯示國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)在智能手機(jī)中已具有重要地位。
2011-10-20
智能手機(jī) 手機(jī) Android 華為 中興
- OLED顯示器季度榜：華碩登頂，微星躍升，三星承壓
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