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始終不渝的堅(jiān)持技術(shù)研發(fā)——碩凱電子贏得市場的戰(zhàn)略
碩凱電子是一間全球戰(zhàn)略性的電路保護(hù)技術(shù)公司，從1996年公司問世以來，通過收購、技術(shù)研發(fā)，碩凱電子不斷提升自己的技術(shù)實(shí)力和擴(kuò)大公司規(guī)模。近期，碩凱電子前往深圳高交會展示其高質(zhì)量的產(chǎn)品，電子元件技術(shù)網(wǎng)/我愛方案網(wǎng)記者有幸采訪到碩凱電子的余素貴女士，與我們一同分享碩凱電子在保護(hù)領(lǐng)域上的...
2011-11-30
技術(shù)研發(fā) 碩凱 電路保護(hù)
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滿足智能手機(jī)應(yīng)用要求的安森美半導(dǎo)體音頻放大器方案
本文將重點(diǎn)探討智能手機(jī)的揚(yáng)聲器放大器及耳機(jī)放大器性能要求，介紹安森美半導(dǎo)體相應(yīng)的音頻放大解決方案，以及集成了立體聲耳機(jī)放大器、D類揚(yáng)聲器放大器及I2C控制的新的音頻子系統(tǒng)方案——音頻管理集成電路(AMIC)。
2011-11-30
智能手機(jī) 安森美 音頻 放大器
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ICM-2824/3528/4743：Vishay發(fā)布高可靠性表面貼裝共模扼流圈
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型表面貼裝共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，為直流電源線提供了低直流電阻、高電流處理能力和高可靠性。
2011-11-30
ICM-2824 ICM-3528 ICM-4743 Vishay 共模扼流圈
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VSOP383|VSOP584：Vishay發(fā)布寬電源電壓和低供電電流的紅外遙控信號解調(diào)IC
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布業(yè)內(nèi)首款用于調(diào)制由分立光敏二極管接收的紅外遙控信號的解調(diào)IC--- VSOP383..和VSOP584..，擴(kuò)大其光電子產(chǎn)品組合。VSOP383..和VSOP584..系列產(chǎn)品采用小尺寸的2mm x 2mm x 0.76mm QFN封裝，能夠處理連續(xù)的數(shù)據(jù)傳輸，具有寬電源電壓和低供電電流的特點(diǎn)。
2011-11-30
VSOP383 VSOP584 Vishay 紅外遙控信號
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報(bào)告稱全球智能手機(jī)滲透率僅為27% 亞太為19%
近日消息，移動戰(zhàn)略公司VisionMobile今天發(fā)布研究報(bào)告稱，全球多數(shù)用戶仍在使用功能手機(jī)來打電話和獲得數(shù)據(jù)。報(bào)告顯示，雖然2010年和2011年智能手機(jī)出貨量大幅增長，但全球智能手機(jī)滲透率仍舊僅為27%。
2011-11-30
智能手機(jī) Android iPhone 網(wǎng)絡(luò)效應(yīng)
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封裝將成中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心
2009年由于全球金融危機(jī)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)滑入低谷，全球銷售額2263億美元。2010年半導(dǎo)體市場狀況非常良好，呈現(xiàn)非常強(qiáng)勁的成長。
2011-11-30
封裝測試 半導(dǎo)體
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彩電業(yè)拓展全產(chǎn)業(yè)鏈尋突破
目前，彩電行業(yè)面臨危機(jī)，迫使傳統(tǒng)彩電廠商必須向內(nèi)容服務(wù)+網(wǎng)絡(luò)平臺+終端的模式轉(zhuǎn)型，產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)變使我們也處于轉(zhuǎn)型的彎道。
2011-11-30
彩電 產(chǎn)業(yè)鏈
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便攜式電源產(chǎn)品中的電池充電器發(fā)展趨勢
便攜式電源應(yīng)用領(lǐng)域?qū)挿憾鄻?。產(chǎn)品涵蓋了從平均功耗僅幾 μW 的無線傳感器節(jié)點(diǎn)到采用好幾百瓦時(shí)電池組的車載式醫(yī)療或數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)等眾多門類。然而，盡管品種繁多，但它們卻呈現(xiàn)出了相對一致的發(fā)展趨勢 ━━ 設(shè)計(jì)人員不斷地要求其產(chǎn)品擁有較高的功率以支持更多的功能，并指望能從任何可用的電源來給...
2011-11-30
便攜式電源 低電壓架構(gòu) USB 端口
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3G手機(jī)顯示屏和照相機(jī)模塊的ESD保護(hù)
豐富多媒體業(yè)務(wù)推動3G手機(jī)中LCD顯示屏和照相機(jī)的分辨率走上一個(gè)又一個(gè)新臺階。不過，將顯示屏和照相模塊連接到基帶電路或者多媒體處理器之間的接口設(shè)計(jì)將面臨更嚴(yán)重的ESD、EMI問題。下面討論的來自意法半導(dǎo)體(ST)的方案將有助于解決這個(gè)問題。
2011-11-30
3G手機(jī) 顯示屏 照相機(jī)模塊 ESD保護(hù)
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