-
四核x86平板方案成本到年底將低于雙核ARM平板方案
深圳知名平板IDH風(fēng)揚(yáng)天下黃總前幾天在我司舉辦的平板電腦設(shè)計(jì)工作坊上表示,到今年底,基于Intel bay trail Z2xxx core2的四核x86 7寸平板電腦方案成本將低于基于ARM處理器的雙核平板電腦方案。預(yù)計(jì)屆時(shí)平板電腦行業(yè)格局將有一番新的洗牌和組合。
2013-05-28
平板電腦 TPDW2013
-
基于Teseo II芯片的汽車導(dǎo)航系統(tǒng)設(shè)計(jì)
意法半導(dǎo)體(ST)的Teseo II導(dǎo)航芯片是針對(duì)多衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)開發(fā)的單芯片IC系列(STA8088),該芯片的一系列參考設(shè)計(jì)中使用了EPCOS(愛普科斯)與TDK元件,十分適用于汽車與消費(fèi)電子產(chǎn)品。
2013-05-28
汽車 導(dǎo)航 Teseo II 芯片
-
運(yùn)行電壓低至0.9V的SmartBond藍(lán)牙低功耗芯片
近日,Dialog半導(dǎo)體推出超小尺寸的藍(lán)牙智能SoC-SmartBond,該配件能使產(chǎn)品的電池續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)一倍,其具備的低功率架構(gòu)的無限收發(fā)電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運(yùn)行電壓降低至0.9V。
2013-05-28
藍(lán)牙芯片 智能芯片 SmartBond芯片 Dialog
-
運(yùn)行電壓低至0.9V的SmartBond藍(lán)牙低功耗芯片
近日,Dialog半導(dǎo)體推出超小尺寸的藍(lán)牙智能SoC-SmartBond,該配件能使產(chǎn)品的電池續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)一倍,其具備的低功率架構(gòu)的無限收發(fā)電流僅消耗3.8mA。由SmartBond的運(yùn)行電壓降低至0.9V。
2013-05-28
藍(lán)牙芯片 智能芯片 SmartBond芯片 Dialog
-
無線充電設(shè)計(jì):隨時(shí)隨地進(jìn)行智能充電
無線電力傳輸已經(jīng)廣泛用于各類產(chǎn)品中,然而現(xiàn)在的無線充電系統(tǒng)只能用于特殊的產(chǎn)品或應(yīng)用,而不能普遍用于其它各種尺寸大小和形狀各異的設(shè)備。因此,我們需要開發(fā)出一個(gè)能為所有符合WPC規(guī)格的設(shè)備充電的表面,讓我們可以隨時(shí)隨地進(jìn)行充電。
2013-05-25
無線 充電 TDK 線圈
-

高速印制電路板的EMC設(shè)計(jì)
介紹了電磁兼容技術(shù)在高速印制電路板布局、布線、接地中的應(yīng)用,并結(jié)合實(shí)際案例,重點(diǎn)介紹了高速印制電路板中的I/O端、混合數(shù)/模、時(shí)鐘、電源、信號(hào)完整性等EMC設(shè)計(jì)。
2013-05-24
PCB EMC SI PI
-

Aptina新款圖像傳感器 輸出速度提升40%
Aptina新款14 Megapixel (MP)數(shù)碼相機(jī)CMOS圖像傳感器AR1411HS,具有絕佳的圖像品質(zhì)與超快的幀率,能夠以快達(dá)80幀/秒(fps)的速度輸出全14MP分辨率,以實(shí)現(xiàn)11億像素/秒的驚人性能,速度比其前一代10MP產(chǎn)品快40%。
2013-05-23
圖像傳感器 傳感器 CMOS Aptina AR1411HS
-

Aptina新款圖像傳感器 輸出速度提升40%
Aptina新款14 Megapixel (MP)數(shù)碼相機(jī)CMOS圖像傳感器AR1411HS,具有絕佳的圖像品質(zhì)與超快的幀率,能夠以快達(dá)80幀/秒(fps)的速度輸出全14MP分辨率,以實(shí)現(xiàn)11億像素/秒的驚人性能,速度比其前一代10MP產(chǎn)品快40%。
2013-05-23
圖像傳感器 傳感器 CMOS Aptina AR1411HS
-
基于TE mini array 的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)
IC的集成度越來越高,但唯獨(dú) ESD 防護(hù)功能無法集成,卻變得更為敏感。因此對(duì)于IC的ESD防護(hù)也十分重要且必不可少。本文將講解基于TE的ESD靜電防護(hù)產(chǎn)品mini array在USB3.0及HDMI1.4接口的ESD防護(hù)設(shè)計(jì)。
2013-05-23
ESD TE 靜電防護(hù) USB
- 突破效率極限:降壓-升壓穩(wěn)壓器直通模式技術(shù)解析
- 高效與靜音兼得:新一代開關(guān)電源如何替代LDO?
- 寬禁帶半導(dǎo)體賦能:GaN射頻放大器的應(yīng)用前景
- 偏置時(shí)序全解析:避免pHEMT射頻放大器損壞的關(guān)鍵技巧
- 風(fēng)電變流器邁入碳化硅時(shí)代:禾望電氣集成Wolfspeed模塊實(shí)現(xiàn)技術(shù)跨越
- 恩福(中國(guó))與杰牌傳動(dòng)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,從深耕中國(guó)到植根全球
- 智能制造破解汽車產(chǎn)業(yè)升級(jí)痛點(diǎn) 多方協(xié)同構(gòu)建核心競(jìng)爭(zhēng)力
- 從實(shí)驗(yàn)室邁向現(xiàn)實(shí):5G-A賦能“夸父”機(jī)器人完成百米火炬接力
- 七赴進(jìn)博之約ASML沈波:以光刻“鐵三角”助力中國(guó)半導(dǎo)體應(yīng)對(duì)AI浪潮
- E2AGLE測(cè)試平臺(tái):航空電氣化的關(guān)鍵技術(shù)突破
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall







