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CMOS成像技術讓照相功能大顯身手
CMOS傳感器因具有低功耗、體積小、運行速度快等優(yōu)點而迅速成為新成像技術的發(fā)展方向。CMOS能同時實現(xiàn)攝像頭的拍照和視頻功能,使得移動電話已成為CMOS的最忠實擁護者。CMOS成像技術能實現(xiàn)更安全、更智能的駕駛,CMOS也將朝著安保與監(jiān)控領域發(fā)展。
2008-09-28
CMOS 傳感器 攝像頭 成像技術
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如何快速解決高速系統(tǒng)的信號完整性問題
隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提高,系統(tǒng)的信號完整性問題倍受關注。解決信號完整性問題要從系統(tǒng)設計入手,減少抖動的影響。解決信號完整性問題主要是解決系統(tǒng)的功率失配問題,主要方法是使用均衡補償功率電平失配和使用去加重技術補償功率電平失配。
2008-09-28
完整性 均衡 去加重
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如何快速解決高速系統(tǒng)的信號完整性問題
隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的不斷提高,系統(tǒng)的信號完整性問題倍受關注。解決信號完整性問題要從系統(tǒng)設計入手,減少抖動的影響。解決信號完整性問題主要是解決系統(tǒng)的功率失配問題,主要方法是使用均衡補償功率電平失配和使用去加重技術補償功率電平失配。
2008-09-28
完整性 均衡 去加重
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軟性傳感器發(fā)展應用環(huán)境和市場趨勢
由于易于攜帶或手持式電子產(chǎn)品的需求趨勢大幅增加,進而以塑料基板生產(chǎn)制造的電子產(chǎn)品近年來備受矚目。因為塑料材料的熔點大約在120℃,無法進行較高溫之組件制程,因此,若要在此基材上制作出可達高效能的傳感器是相對困難的,探討現(xiàn)有克服此材料限制的相關制程也是本文其中的一個重點。
2008-09-27
軟性傳感器
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帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展;現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器,體積只有5~10年前的1/4~1/8。因為電子整機在減小體積時,需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
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帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展;現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器,體積只有5~10年前的1/4~1/8。因為電子整機在減小體積時,需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
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帶微處理器的繼電器將會迅速發(fā)展
隨著微型和片式化技術的提高。繼電器將向二維、三維尺寸只有幾毫米的微型和表面貼裝化方向發(fā)展;現(xiàn)在國際上有些廠家生產(chǎn)的繼電器,體積只有5~10年前的1/4~1/8。因為電子整機在減小體積時,需要高度不超過其它電子元件的更小的繼電器。
2008-09-26
繼電器
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MKP 339 X2/338 2 X2/336 2 X2:Vishay新型X2 EMI抑制薄膜電容器
Vishay目前宣布,推出三款最大電源電壓可升至310 VAC的新型X2 電磁干擾(EMI)抑制薄膜電容器,該電容器具有較寬的引腳腳距和電容值范圍。
2008-09-26
MKP339 X2 MKP338 2 X2 MKP336 2 X2 薄膜電容器
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MKP 339 X2/338 2 X2/336 2 X2:Vishay新型X2 EMI抑制薄膜電容器
Vishay目前宣布,推出三款最大電源電壓可升至310 VAC的新型X2 電磁干擾(EMI)抑制薄膜電容器,該電容器具有較寬的引腳腳距和電容值范圍。
2008-09-26
MKP339 X2 MKP338 2 X2 MKP336 2 X2 薄膜電容器
- 挑戰(zhàn)極限溫度:高溫IC設計的環(huán)境溫度與結溫攻防戰(zhàn)
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