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風(fēng)華半導(dǎo)體分立器件獲得“廣東省名牌產(chǎn)品”稱號(hào)
近期，風(fēng)華高科半導(dǎo)體分立器件繼本年初獲得采用國際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可標(biāo)志和證書后，又被評(píng)為2008年“廣東省名牌產(chǎn)品”。在廣東省名牌戰(zhàn)略推進(jìn)委員會(huì)公告的“半導(dǎo)體分立器件”產(chǎn)品評(píng)選類別中，風(fēng)華高科是唯一一家獲此殊榮的企業(yè)。
2008-12-15
半導(dǎo)體 分立器件 廣東省名牌產(chǎn)品
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風(fēng)華半導(dǎo)體分立器件獲得“廣東省名牌產(chǎn)品”稱號(hào)
近期，風(fēng)華高科半導(dǎo)體分立器件繼本年初獲得采用國際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可標(biāo)志和證書后，又被評(píng)為2008年“廣東省名牌產(chǎn)品”。在廣東省名牌戰(zhàn)略推進(jìn)委員會(huì)公告的“半導(dǎo)體分立器件”產(chǎn)品評(píng)選類別中，風(fēng)華高科是唯一一家獲此殊榮的企業(yè)。
2008-12-15
半導(dǎo)體 分立器件 廣東省名牌產(chǎn)品
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風(fēng)華半導(dǎo)體分立器件獲得“廣東省名牌產(chǎn)品”稱號(hào)
近期，風(fēng)華高科半導(dǎo)體分立器件繼本年初獲得采用國際先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)可標(biāo)志和證書后，又被評(píng)為2008年“廣東省名牌產(chǎn)品”。在廣東省名牌戰(zhàn)略推進(jìn)委員會(huì)公告的“半導(dǎo)體分立器件”產(chǎn)品評(píng)選類別中，風(fēng)華高科是唯一一家獲此殊榮的企業(yè)。
2008-12-15
半導(dǎo)體 分立器件 廣東省名牌產(chǎn)品
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微特電機(jī) 從生產(chǎn)大國向技術(shù)強(qiáng)國邁進(jìn)
我國已成為微特電機(jī)生產(chǎn)和出口大國，產(chǎn)品基本覆蓋了所有零部件和主要材料；當(dāng)前，我國微特電機(jī)行業(yè)應(yīng)該加速產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，加速由“大”到“強(qiáng)”的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變。
2008-12-15
微特電機(jī) 錄音機(jī) 玩具 產(chǎn)業(yè)調(diào)整
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微特電機(jī) 從生產(chǎn)大國向技術(shù)強(qiáng)國邁進(jìn)
我國已成為微特電機(jī)生產(chǎn)和出口大國，產(chǎn)品基本覆蓋了所有零部件和主要材料；當(dāng)前，我國微特電機(jī)行業(yè)應(yīng)該加速產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，加速由“大”到“強(qiáng)”的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變。
2008-12-15
微特電機(jī) 錄音機(jī) 玩具 產(chǎn)業(yè)調(diào)整
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微特電機(jī) 從生產(chǎn)大國向技術(shù)強(qiáng)國邁進(jìn)
我國已成為微特電機(jī)生產(chǎn)和出口大國，產(chǎn)品基本覆蓋了所有零部件和主要材料；當(dāng)前，我國微特電機(jī)行業(yè)應(yīng)該加速產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，加速由“大”到“強(qiáng)”的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)變。
2008-12-15
微特電機(jī) 錄音機(jī) 玩具 產(chǎn)業(yè)調(diào)整
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Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產(chǎn)品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風(fēng)制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經(jīng)通過認(rèn)證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經(jīng)延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產(chǎn)能滿足客戶需求。
2008-12-15
MEMS 麥克風(fēng) 代工 Scott Naugle
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Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產(chǎn)品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風(fēng)制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經(jīng)通過認(rèn)證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經(jīng)延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產(chǎn)能滿足客戶需求。
2008-12-15
MEMS 麥克風(fēng) 代工 Scott Naugle
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Epson及LPI成為Akustica拓展CMOS MEMS產(chǎn)品代工及封裝伙伴
Akustica——全球最小的單芯片MEMS麥克風(fēng)制造商日前宣布，Seiko Epson Corporation (Epson)與Lingsen Precision Industries, LTD (LPI)兩家公司已經(jīng)通過認(rèn)證，成為代工及封裝合作伙伴。這意味著Akustica的合作版圖已經(jīng)延伸至北美，歐洲及亞洲，將快速提升產(chǎn)能滿足客戶需求。
2008-12-15
MEMS 麥克風(fēng) 代工 Scott Naugle
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