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相移零電壓開關(guān)全橋DC/DC轉(zhuǎn)換器中的MOSFET行為
在過去幾年中，對于具有足夠高效率管理大功率的系統(tǒng)的市場需求推動SMPS設計師開發(fā)出具有低電氣損耗的拓撲。帶PWM相移控制的全橋轉(zhuǎn)換器就是一種很流行的拓撲，它能在大功率時取得很高的效率，并整合了硬開關(guān)技術(shù)和軟開關(guān)技術(shù)的優(yōu)點。本文的目的是研究MOSFET器件用作零壓開關(guān)(ZVS)轉(zhuǎn)換器中的開關(guān)時所...
2016-08-09
功率器件 放大/調(diào)整/轉(zhuǎn)換
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如何讓嵌入式軟件的復雜電子設備更便宜更可靠？
在當今競爭激烈的形勢下，使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市，但是同時確保其更便宜更可靠，是一種相當冒險的做法。未經(jīng)徹底測試的硬件設計不可避免地導致返工，增加設計成本并延長布局流程的網(wǎng)表交付時間，并最終延遲上市時間目標，對收益源造成破壞性影響。
2016-08-09
嵌入式軟件 電子設備
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高速PCB設計之抗EMI干擾九大規(guī)則
隨著信號上升沿時間的減小及信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題越來越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問題都可以通過高速PCB來解決。以下是高速PCB設計抗EMI干擾的九大規(guī)則：
2016-08-08
高速PCB EMI設計規(guī)則
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MEMS技術(shù)助無線設備擺脫晶振，壓電振子或成新寵
日本東京工業(yè)大學和日本信息通信研究機構(gòu)(NICT)開發(fā)出了可以使無線通信電路不再使用晶體振蕩器的電路技術(shù)，使用的是可通過MEMS(微納機電系統(tǒng))技術(shù)等集成在芯片中的振子。
2016-08-08
MEMS技術(shù) 晶振 壓電振子
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研發(fā)過程中常見電磁兼容(EMC)問題及解決辦法
通訊類電子產(chǎn)品不光包括以上三項：RE，CE，ESD，還有Surge--浪涌（雷擊，打雷）醫(yī)療器械最容易出現(xiàn)的問題是：ESD--靜電，EFT--瞬態(tài)脈沖抗干擾，CS--傳導抗干擾，RS--輻射抗干擾。針對于北方干燥地區(qū)，產(chǎn)品的ESD--靜電要求要很高。針對于像四川和一些西南多雷地區(qū)，EFT防雷要求要很高。
2016-08-05
電磁兼容(EMC) 解決辦法
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如何在光纖電纜中通過復用技術(shù)獲得更高速度
不同的復用技術(shù)正推動著基于光纖布線的網(wǎng)絡速度的發(fā)展。這些技術(shù)包括時分、空分和波分復用。讓我們來仔細了解每一種技術(shù)。
2016-08-04
光纖電纜 復用技術(shù)
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采用電容器抑制電磁干擾時需要注意什么？
電容器是電路中最基本的元件之一，利用電容濾除電路上的高頻騷擾和對電源解耦是所有電路設計人員都熟悉的。但是，隨著電磁干擾問題的日益突出，特別是干擾頻率的日益提高，由于不了解電容的基本特性而達不到預期濾波效果的事情時有發(fā)生。下面將介紹一些使用電容器抑制電磁干擾時需要注意的事項。
2016-08-04
電容器 抑制電磁干擾 注意事項
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掌握IC封裝的特征能讓EMI達到最佳抑制性能？
將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規(guī)則，有助于設計工程師在新的設計中選擇最合適的集成電路芯片，以達到最佳EMI抑制的性能。
2016-08-03
抑制EMI 集成電路 封裝
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云漢芯城牽手德昌，共拓半導體市場藍海
云漢芯城與國內(nèi)知名半導體制造商汕尾德昌電子有限公司達成戰(zhàn)略合作，雙方就德昌自主品牌的開關(guān)二極管、穩(wěn)壓二極管、肖特基管、ESD等半導體產(chǎn)品展開深入合作，借助云漢芯城電商平臺開辟新的線上供應渠道，滿足電子行業(yè)用戶半導體產(chǎn)品的一站式在線采購需求，攜手共拓更廣闊的發(fā)展空間。
2016-08-01
半導體 電商平臺
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