-
IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列
IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列。
2010-06-24
IRC 高穩(wěn)定性 片狀電阻 LRF3W-MIL
-
英特爾覬覦中國三網融合機會 積極投入資源
盡管廣電總局和工信部兩大國家部委針對“三網融合”的具體規(guī)則仍未完全出臺，但是芯片巨頭英特爾中國大區(qū)總裁楊敘還是發(fā)現(xiàn)了其中的巨大產業(yè)機會。
2010-06-24
三網融合 英特爾 網絡
-
“物聯(lián)網”將成為浦東千億級產業(yè)
在外面，打開手機，開啟家中的空調，回家后，即可享受涼爽的空間；交通路況、車流情況可實時傳遞……這樣由“物聯(lián)網”串起的生活場景有望實實在在出現(xiàn)在浦東居民家庭中。
2010-06-24
物聯(lián)網 浦東 GDP
-
耦合/隔離技術解決電子干擾新挑戰(zhàn)
在電子電路系統(tǒng)中，不可避免地存在各種各樣的干擾信號，若電路的抗干擾能力差將導致測量、控制準確性的降低，甚至產生誤動作，從而帶來破壞性的后果。事實證明，硬件上采用耦合/隔離技術是一種簡便且行之有效的方法。
2010-06-24
耦合 隔離 干擾 濾波 光耦
-
LG電子斥資逾8億美元發(fā)展太陽能電池業(yè)務
近日，韓國LG電子表示計劃在2015年以前斥資1兆韓元(約8.28億美元)發(fā)展太陽能電池事業(yè)。LG電子預估在2015年前，太陽能電池事業(yè)將貢獻3兆韓元營收，產能由240百萬瓦提升至10億瓦。
2010-06-23
LG 太陽能 光伏 電池
-
歐洲研究項目瞄準能效更高的綠色電子產品
一項全新政府投資研究項目的合作方公布多國/多領域研究計劃“END — 節(jié)能意識設計的模型、解決方案、方法和工具”的細節(jié)。這項為期三年的歐洲納電子計劃顧問委員會（ENIAC）計劃的目標是提高歐洲半導體和電子設備廠商在開發(fā)能效領先于業(yè)界的新產品和新技術方面的市場競爭力。
2010-06-23
END 節(jié)能 綠色 歐洲 半導體 電子設備
-
信號速率與線纜長度的關系
致力于CAN通信的設計人員遇到種種挑戰(zhàn)，往返信號傳輸成為一個重要的考慮因素。本文介紹信號速率與線纜長度的關系，解決了傳輸速率和長度的關系，信號的往返將不再是問題。
2010-06-23
信號速率 線纜 CAN通信
-
多晶硅錠制造技術
用于制造太陽能硅片的多晶硅錠的生長是一個相當復雜的工藝。硅錠生長工藝的目標在于優(yōu)化硅錠合格率.因此生長工藝需要進行嚴格監(jiān)控，并需對定向凝固爐在結晶工藝期間的無數(shù)種變量加以有效控制。本文簡述多晶硅錠的制造技術
2010-06-23
多晶硅錠 凝固工藝 線切割 凝固爐
-
新材料對測量技術的挑戰(zhàn)
在談及芯片技術進步時，除了不斷縮小的技術節(jié)點，新材料的采用往往可以另辟蹊徑。目前談論較多的是高k介質、金屬柵、低k材料等，其它一些較為冷門的材料，如碳納米管、石墨稀、二嵌段共聚物等也開始進入人們的視野。越是新興的物質越難以捉摸和測量，這就要求測量技術能夠“與時俱進”。本文對新材料...
2010-06-23
新材料 測量技術 3D集成 硅通孔技術
- OLED顯示器季度榜：華碩登頂，微星躍升，三星承壓
- 2nm量產+先進封裝，臺積電構筑AI算力時代的“絕對護城河”
- HBM4時代臨近，SK海力士被曝將獨占英偉達80%訂單
- 大聯(lián)大Q3凈利首破50億創(chuàng)紀錄，AI驅動2026年增長延續(xù)
- NAND閃存明年Q1繼續(xù)暴漲！存儲芯片全面進入賣方市場
- 安森美將回購授權翻倍至600億美元，承諾以全部自由現(xiàn)金流回饋股東
- EDA迎來“智能合伙人”：芯和聯(lián)想突破設計瓶頸，AI驅動全流程革新
- 將1%的運氣變?yōu)榇_定性：伴芯科技DVcrew如何攻克芯片驗證“最后一道難題”？
- 音質一目了然！LHDC重磅升級，全新「段位」系統(tǒng)讓聽歌選耳機不再糾結
- 簡單易行的動態(tài)功率控制方法，讓IDAC遠離過熱困擾
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
